TradingKey - 首尔时间 10 月 19 日，SK 海力士、韩国贸易保险公司、国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行在京畿道龙仁市签署协议，启动一项价值 2 万亿韩元（约合 15 亿美元）的半导体供应商融资计划，主要支持由 SK 海力士推荐的原材料、零部件和设备供应商。

根据协议，SK 海力士与四家银行将共同出资 1000 亿韩元，在此基础上，韩国贸易保险公司将提供高达资金规模 20 倍的担保，支持总额高达 2 万亿韩元的贷款。该担保不构成贸易保险公司的直接资本投入。

符合条件的公司必须是 SK 海力士的合作伙伴，并通过韩国贸易保险公司的审查。韩国贸易保险公司将提供为期三年的 100% 担保，而银行将在三年内提供高达 2.5 个百分点的利率折扣，并承担所有担保费用。单个半导体公司的最高担保限额较其他行业公司提高了 50%。

韩国产业通商资源部表示，这是该国迄今为止与单一公司签署的最大规模贸易融资协议。资金将用于供应商的设备投资、技术研发和产能扩张，缓解中小企业面临的融资成本和现金流压力。

SK 海力士首席执行官郭鲁正表示，稳定的原材料、零部件和设备供应体系是韩国半导体行业扩大产能和提升技术竞争力的重要条件。

韩国政府计划将半导体相关融资规模扩大至至少 5 万亿韩元，并将此模式扩展至国防、核电和生物技术等出口行业，力争在年底前为相关行业筹集总计 10 万亿韩元。

同日，政府官员、SK 海力士及当地机构还视察了龙仁第一晶圆厂和 “Trinity Fab” 的建设现场。该项目计划投资约 8700 亿韩元，建设接近量产条件的示范和测试设施，供韩国原材料、零部件和设备公司验证产品性能。

公开数据显示，从 2025 年到 2031 年，Trinity Fab 计划获得中央政府拨款 3736 亿韩元、地方政府拨款 577 亿韩元以及私人投资 4433 亿韩元。该项目旨在缩短供应商的产品验证周期，降低中小企业进入量产供应链的门槛。

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