台湾积体电路制造股份有限公司（NYSE: TSM）仍处于全球人工智能繁荣的中心，各大科技公司正竞相争夺有限的芯片制造和先进封装产能。

这家芯片制造商正在扩大生产以满足长期需求。然而，对于争相建设 AI 基础设施的客户而言，供应限制仍是一个日益令人担忧的问题。

2026 年，台积电股价上涨了近 40%，而 费城半导体指数 的涨幅则超过 60%。

强劲的 AI 需求推动季度增长

台积电报告第三季度营收为 467 亿美元，环比增长 16.2%，高于其 指引 的上限。

毛利率环比下降 1.3 个百分点至 66.4%，部分反映了其 2 纳米技术的初始生产爬坡。

与此同时，高性能计算收入环比跃升 22%，占总销售额的 68%。

采用 7 纳米及更先进工艺制造的芯片占晶圆收入的 79%，凸显了对尖端技术的强劲需求。

科技巨头争夺有限的芯片产能

随着主要科技公司寻求确保 AI 芯片供应，对台积电制造产能的竞争正在加剧。

瑞穗证券董事总经理 Jordan Klein 周四 告诉 CNBC，主要客户之间的竞争尤为激烈，其中包括博通、英伟达公司（NASDAQ: NVDA）、苹果公司（NASDAQ: AAPL）和 AMD（NASDAQ: AMD）。

台积电北美区总裁 Sajiv Dalal 表示，他每天至少接到 10 个寻求晶圆产能的客户电话。

Klein 表示，该公司的产能可能比早期目标高出 10% 至 20%，到年底可能达到每月 12 万片晶圆。

他预计英伟达和苹果将获得额外供应的显著份额。

查看更多： 顶级价值股

芯片短缺威胁 AI 扩张计划

有限的制造产能可能会使科技行业激进的 AI 投资计划复杂化。

Klein 警告称，先进逻辑芯片的短缺可能会威胁到前沿 AI 模型和大规模基础设施项目的雄心勃勃的收入预测。

The AIDC Debate 的联合主持人 Vlad Galabov 表示，先进逻辑芯片的短缺与内存限制不同，因为这些处理器需要定制设计和长期生产规划。

因此，即使是英伟达、AMD 和苹果等主要客户也面临供应风险。

据 CNBC 报道，台积电前十大客户占其 2025 年净收入的 78%。

先进封装成为另一个瓶颈

除了晶圆生产外，先进封装已成为另一个主要制约因素。

Galabov 表示，英伟达已经预订了台积电大部分先进的晶圆上芯片封装（CoWoS）产能。

该公司正致力于将该产能翻倍，以满足对 AI 处理器日益增长的需求。

与此同时，Klein 表示，台积电可以通过安装额外的制造设备来加速生产，而不是等待全新的工厂建成。

该公司还在台湾、日本和亚利桑那州扩大业务。它已承诺采用 ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）价值 4 亿美元的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术，并据报道正在考虑在德克萨斯州设立另一个制造基地。

小型芯片制造商面临激烈竞争

产能紧缩也使得新兴芯片设计公司更难达成制造协议。

Klein 表示，台积电评估客户的依据是长期需求预测、目标市场和预期生产要求，而不仅仅是即时订单。

dMatrix 的 Sid Sheth 表示，这家芯片制造商仍然非常挑剔，并期望客户提供可信的需求预测。

他强调，开发具有竞争力的产品、建立关系以及持续执行对于确保生产能力至关重要。

英特尔和三星看到机遇

台积电的制造限制可能会为竞争对手芯片制造商创造机会。

英特尔公司（NASDAQ: INTC）和 三星电子株式会社（OTC: SSNLF）可能会受益，因为客户正在探索替代制造合作伙伴。

Klein 表示，英特尔首席执行官 陈立武 正致力于加强制造运营并吸引外部代工客户。

潜在客户可能包括苹果、英伟达以及与 埃隆·马斯克 有关联的公司，尽管此类协议仍属猜测。

目前，强劲的 AI 需求继续巩固台积电在先进芯片制造领域的地位。然而，有限的晶圆和封装产能仍然是整个 AI 行业面临的关键挑战。

台积电股价走势： 根据 Benzinga Pro 数据，周五盘前交易中，台积电股价下跌 0.30% 至 421 美元。

图片来自 Shutterstock

阅读更多： 苹果股价触及 52 周高点——发生了什么？