标普表示,如果人工智能支出减少,只有部分亚太地区的科技公司能够保持韧性
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。标准普尔全球评级警告称,尽管亚太地区的科技硬件公司受益于人工智能的繁荣,但未来两年内,实质性的下行风险可能威胁到需求。压力测试表明,像台积电这样的代工厂最具韧性,而如果投资意愿减弱,存储器制造商面临更大的 EBITDA 下降。主要风险包括电网限制、土地稀缺以及影响数据中心项目的监管障碍

标准普尔全球评级周四表示,亚太地区的科技硬件公司正在受益于人工智能(AI)投资热潮,但实质性的下行风险可能威胁到未来两年 AI 相关价值链的强劲需求。
根据其报告,亚太地区的科技硬件公司正在从 AI 投资热潮中获利,其基本假设仍然是未来两年 AI 相关价值链的需求将保持强劲,但下行风险是实质性的。
标准普尔全球评级的信用分析师 Cathy Lai 表示:“我们对亚太地区评级的 AI 供应链公司进行了压力测试,考虑了两种经济放缓情景——第一种主要由瓶颈驱动,第二种则是投资意愿的变化。” “结果显示出一定的韧性差异。”
报告指出,具有显著 AI 曝光的公司将从 AI 相关支出中受益最大,预计到 2027-2028 年,这一支出将超过每年 1 万亿美元。
这推动了亚洲科技硬件行业的增长,导致我们在最近几个月对多家公司的评级进行了多次提升。
主要的下行风险包括电网限制、土地稀缺和监管障碍,这些因素可能会延迟或取消数据中心或其他 AI 相关项目的计划。
投资意愿的变化是另一个潜在的影响因素,可能会抑制包括 Alphabet Inc.、Amazon Inc.、Microsoft Corp.、Meta Platforms Inc.、Oracle Corp.和 SpaceX 在内的大型支出者的资本支出(capex)。
标准普尔的压力测试关注了 AI 相关供应链的四个关键领域:
首先是制造芯片的代工厂,这些芯片由如 Nvidia Corp.等公司设计。主要例子包括台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)。
其次是内存制造商,包括 SK 海力士(SK Hynix Inc.)和三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.),它们生产存储数据的芯片。
第三是其他组件,例如数据中心服务器使用的冷却系统。
第四是原始设计制造商(ODMs),它们设计和组装服务器,从上述三个子行业中采购许多部件。
标准普尔表示,在第一种情景下,收入、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和现金流将保持韧性,该情景测试了由于瓶颈或基础设施限制导致的延迟。
在其更严峻的情景下,即对 AI 的投资意愿减弱且资本支出早期达到峰值,评级机构预计 EBITDA 的下降将更加明显,特别是对于内存制造商。
有趣的是,它认为许多评级发行人的自由现金流将受到的影响小于 EBITDA,在某些情况下,甚至相对于我们的基本假设显示出积极的、尽管是暂时的影响。
这是因为科技公司的资本支出减少或延迟,以及近年来显著的营运资本流出在初期下滑期间可能会暂时逆转,特别是对于 ODMs。
值得注意的是,在过去两年中,ODMs 由于库存持有增加和应收账款周期延长而经历了显著的营运资本压力;这些趋势在经济下滑的初期可能会逆转。
在标准普尔看来,代工厂在这两种情景下的表现将是最好的;尤其是 TSMC,由于其在先进技术产品中的市场领导地位。
各行业韧性的其他因素包括显著的产能不足和收入多样化。
此外,其对高度周期性行业(如内存行业)发行人的财务预测也纳入了下行风险。
标准普尔全球评级的信用分析师 Clifford Kurz 表示:“评级的亚太科技硬件发行人对 AI 支出计划的延迟保持足够的缓冲。” “长期 AI 需求的根本变化可能会带来信用风险。”
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