TradingKey - 9 月 28 日，据《日经新闻》报道，由台积电（TSM）支持的世界先进半导体（VIS）在新加坡开设了其首座 12 英寸晶圆厂。受人工智能基础设施需求持续增长的推动，新工厂的产能在投产前后已基本被客户锁定，该公司也开始考虑在当地建设第二座晶圆厂。

该设施由双方合资成立的 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）运营，位于新加坡东部，估计总投资额约为 78 亿美元。该晶圆厂计划采用 40 纳米至 130 纳米的特色工艺。满负荷运转时，其月产能可达 4.4 万片晶圆，预计将创造约 1600 个就业岗位。

VSMC 于今年 6 月开始试生产，预计将于 2027 年初进入量产阶段。从破土动工到完工，建设耗时约 20.5 个月，显著快于传统晶圆厂通常超过两年的建设周期。世界先进半导体表示，首批测试芯片的良率超过 99%，表明生产线初期运行稳定。

除了汽车、工业和消费电子芯片外，新工厂还将参与生产先进封装所需的中介层（interposers）。中介层连接 GPU、HBM 和其他不同类型的芯片，是先进封装和 AI 加速器的重要组成部分，最终需求来自英伟达（NVDA）、谷歌（GOOGL）和博通（AVGO）等 AI 芯片制造商。随着 AI 服务器需求的不断扩大，中介层和成熟特色工艺的供应正变得日益紧张。

世界先进半导体董事长兼 VSMC 董事长卢方表示，全球半导体供应紧张的局面可能会持续一段时间，公司最初本应同时在新加坡建设两座晶圆厂。鉴于首座晶圆厂的产能迅速售罄，管理层已开始研究第二座设施，该设施可能采用比当前生产线更先进的工艺技术。

然而，第二座晶圆厂的技术路线、建设时间表和投资规模尚未最终确定。卢方指出，不同的工艺节点需要截然不同的设备配置和资本投入，因此现阶段讨论具体预算为时过早。

台积电目前持有 VIS 约 19% 的股份，是其最大股东。VSMC 在新加坡的启动不仅扩大了世界先进半导体的海外制造产能，也为台积电的先进封装供应链提供了进一步支持。

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