迈威尔科技拟收购Lumentum，瞄准5500亿美元AI光通信市场

市场权衡 Lumentum 估值之际，迈威尔科技着眼于 AI 网络领域的重大突破

迈威尔科技（NASDAQ: MRVL）表示，已同意与光子器件供应商 Lumentum 合并，从而使合并后的公司能够把握人工智能基础设施中对光连接日益增长的需求。

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迈威尔董事长兼首席执行官 Matt Murphy 表示，此次交易将把迈威尔的电气连接产品组合与 Lumentum 的光学技术及制造能力结合起来。他将这笔交易描述为迈向 AI 连接领域类别领导者的步骤，尤其是在数据中心架构从基于铜的连接转向更集成的光学系统的背景下。

“未来十年的网络将由光学定义，正如电气串行解串器（SerDes）定义了上一个时代一样，” Murphy 在宣布拟议交易的电话会议上表示。

聚焦 AI 基础设施与集成光学

两家公司的高管表示，带宽需求、性能要求以及能源效率需求的上升，正推动光互连技术更接近计算系统。他们描述了行业跨越多个网络领域的过渡过程，包括跨规模（scale-across）、向外扩展（scale-out）、向上扩展（scale-up）和向内扩展（scale-in）架构。

据 Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 称，铜连接在机架、托盘和封装内部仍然普遍，但随着下一代处理单元支持更大的 AI 集群和更密集的推理工作负载，其有效传输距离正在缩短。他表示，这种被两家公司称为 “铜墙” 的限制，增加了对更接近计算引擎的光连接的需求。

Hurlston 表示，Lumentum 最近赢得了第二个主要的近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）项目。该公司预计该项目将产生超过 50 亿美元的收入，但未提供具体时间表。

合并后的公司将寻求提供共同设计的产品，涵盖激光器、光电探测器、数字信号处理器、跨阻放大器、驱动器和硅光子技术。高管们表示，与从多家供应商采购组件相比，集成化产品可以帮助客户降低功耗、提高性能并缩短开发周期。

Murphy 表示，两家公司估计，到 2030 年，它们的合并总潜在市场规模可能达到 5500 亿美元，其中大部分增量机会来自 NPO 和 CPO 技术。他表示，向上扩展（scale-up）光学产品预计将于明年开始放量，而向内扩展（scale-in）的机会预计将在稍后出现。

Lumentum 带来了被 Hurlston 描述为全球最大的磷化铟制造基地。磷化铟是一种用于激光器和其他光学元件的化合物半导体材料。Hurlston 表示，Lumentum 拥有并运营专业制造设施，并将内部产能与合同制造相结合，用于后端组装和测试。

Murphy 表示，迈威尔将继续其与半导体供应链合作伙伴（包括代工厂和先进封装提供商）的现有关系。他表示，合并后的公司打算继续向供应链合作伙伴投资 “数十亿美元”，以支持预期的 AI 连接需求。

高管们还回答了有关此次合并是否可能与现有光模块客户产生冲突的问题。迈威尔向模块制造商提供相干数字信号处理器、驱动器和跨阻放大器等组件，而 Lumentum 则向许多公司在某些市场上与其存在竞争关系的企业供应激光器。

Murphy 表示，迈威尔计划保持一种支持独立组件和模块销售的灵活商业模式，而 Hurlston 则表示 Lumentum 将继续在整个生态系统中供应激光器。两位高管均表示，客户已表达对此次合并的支持。

迈威尔首席财务官 Dan Durn 表示，两家公司预计年化协同效应将超过 10 亿美元，主要来自销售成本的降低。他表示，预计该交易在交割后的第一年内将对非 GAAP 毛利率、营业利润率和每股收益产生增厚作用。

Murphy 引用了 177 亿美元的年化收入和非 GAAP 营业利润率 39% 的备考数据。他补充说，将 Lumentum 下一季度的指引与市场对迈威尔下一季度的共识预期相结合，意味着年化收入将超过 210 亿美元，非 GAAP 营业利润率将在 40% 出头的水平。

两家公司在电话会议上未提供交易条款。Murphy 表示，交易完成后，Hurlston 和另外两名 Lumentum 董事会成员预计将加入迈威尔现有的七人董事会。

两位领导人均强调，这笔交易的理由不仅仅局限于当前的供应限制。Murphy 表示，两家公司将此交易视为对 AI 数据中心更广泛架构变化的回应，而 Hurlston 则表示，尽管 Lumentum 的独立业务依然强劲，但与迈威尔的半导体平台结合后，可以更有效地追求向上扩展和向内扩展的机会。

迈威尔科技（Marvell Technology, Inc.，NASDAQ: MRVL）是一家半导体公司，为数据中心、电信网络、企业系统、汽车应用和其他互联市场开发基础设施解决方案。其产品旨在支持复杂计算和通信环境中数据的移动、处理、存储和安全。

该公司的产品组合包括数据处理和网络处理器、定制专用集成电路（ASIC）、以太网交换机和控制器、存储控制器、连接产品以及电光解决方案。