美國總統唐納德·特朗普與蘋果首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓特區白宮橢圓形辦公室握手，宣佈蘋果將在美國製造業投資 1000 億美元，時間為 2025 年 8 月 6 日。

喬納森·恩斯特 | 路透社

蘋果在週四宣佈擴大其美國製造計劃，引入四個新合作伙伴——博世、凌雲半導體、TDK 和 Qnity Electronics，加入其國內供應鏈。

這些公司將在美國製造蘋果全球銷售產品所需的基本材料和組件，蘋果計劃在 2030 年前為這些新項目投資 4 億美元。

首席執行官蒂姆·庫克將此舉視為對美國創造力的投資，稱這些合作關係是 “投資美國製造時可能實現的又一個強有力的例證”。

公司表示，這些新合作伙伴將創造就業機會並增強國家的製造能力。

此次擴展加速了蘋果的美國製造計劃（AMP），該計劃是其 6000 億美元、為期四年的美國製造和創新承諾的核心。

蘋果在 2025 年 8 月推出 AMP，並增加了 1000 億美元的支出，庫克與唐納德·特朗普總統在白宮共同宣佈。該公司的美國業務目前支持全美 50 個州超過 450,000 個工作崗位，蘋果計劃直接再招聘 20,000 個研發、硅工程、人工智能和軟件開發崗位。

在新合作伙伴中，TDK——蘋果合作超過 30 年的供應商——將首次在美國製造傳感器。這些傳感器包括用於 iPhone 相機穩定的技術，將在全球銷售的設備中運輸，並將增加蘋果從美國硅供應鏈採購的芯片數量。

博世將在華盛頓州卡馬斯的台灣半導體制造公司設施生產用於傳感硬件的集成電路——這些芯片對蘋果產品中的碰撞檢測和活動追蹤等功能至關重要。

凌雲半導體將與全球晶圓廠在紐約馬爾塔的工廠合作，開發混合信號半導體，包括為 Face ID 系統提供動力的先進芯片。Qnity Electronics 和 HD MicroSystems 將提供半導體制造和高性能計算所需的材料和技術。

台積電在亞利桑那州的設施和全球晶圓廠也參與了為蘋果生產芯片的鑄造工作。

自 AMP 推出以來，蘋果已經超越了最初的目標，從 12 個州的 24 家工廠採購了超過 200 億顆美國製造的芯片。到 2026 年，該公司預計將從台積電在亞利桑那州的工廠購買超過 1 億顆先進芯片——相比 2025 年有顯著增加。

其他早期成果包括安科爾在亞利桑那州皮奧里亞開工建設一個 70 億美元的半導體封裝設施，蘋果將成為其首個也是最大的客户，以及全球晶圓廠在德克薩斯州謝爾曼開始生產一個 40 億美元的新硅晶圓廠。康寧在肯塔基州哈羅茲堡的設施現在完全專注於全球運輸的 iPhone 和 Apple Watch 的覆蓋玻璃。

在 2 月份，蘋果宣佈將在今年晚些時候開始在休斯頓工廠生產 Mac mini——這是該產品首次在美國製造。休斯頓園區目前已經提前生產 AI 服務器，將擴大其規模。

AMP 的初始合作伙伴——安科爾、應用材料、博通、科赫、康寧、全球晶圓廠、全球晶圓美國、MP 材料、三星和德州儀器——已經在擴大國內先進製造方面取得了進展。

此舉突顯了蘋果在美國供應鏈深化的更廣泛努力，此時華盛頓和科技行業都更加重視國內生產、韌性和減少對海外製造的依賴。

自特朗普的貿易政策生效以來，蘋果已承擔了大約 33 億美元的關税成本，庫克選擇吸收這些費用，而不是提高消費者價格。

上個月，最高法院推翻了特朗普關税議程的重大部分，這一決定可能會重塑蘋果的成本前景——儘管公司尚未表示是否會尋求收回已支付的費用。

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