格芯（GlobalFoundries）與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）簽署了一項為期多年、價值 20 億美元的製造協議，旨在為台積電的晶圓上芯片封裝（CoWoS）先進封裝生態系統建立美國的硅中介層供應。

根據協議，格芯將擴大其位於紐約州馬耳他工廠的產能，併為台積電製造中介層。據格芯 10 月 8 日的公告，雙方預計量產將於 2028 年上半年開始爬坡。

為期五年的製造協議

該協議的初始期限為五年，幷包含隨着客户需求增長而未來擴大產能的框架。格芯表示，新增產能將支持多代產品，幷包括嵌入式深溝槽電容器組件。

格芯將該項目描述為先進封裝硅中介層的首個美國本土來源。這一描述屬於公司主張；公告並未披露年產量、客户分配或預計在 2028 年上半年產能爬坡之外的產能增加時間表。

路透社也報道了該交易 20 億美元的價值和五年期的結構。該新聞機構稱，公告發布後，格芯股價在盤前交易中上漲約 4%。

為何中介層對 AI 系統至關重要

硅中介層位於先進芯片封裝內的處理器和存儲設備下方。它們在計算裸片和高帶寬內存之間提供密集的高速連接，使多個組件能夠作為一個系統協同工作。

台積電表示，其 CoWoS 平台通過將片上系統（SoC）設備與高帶寬內存堆棧集成，專為高性能計算和人工智能產品設計。該平台包括針對不同封裝設計的硅中介層、重分佈層和本地硅互連變體。

隨着 AI 加速器將更多的計算小芯片（chiplets）與更大容量的高帶寬內存相結合，這一封裝層變得日益重要。格芯的協議為關鍵的 CoWoS 組件增加了一個外部製造來源，而台積電則繼續運營更廣泛的封裝生態系統。

格芯表示，它將向台積電提供製造服務，而非生產完整的 CoWoS 封裝。公告未指明最終客户或將使用在紐約製造的中介層的具體 AI 芯片。

產能競賽延伸至台灣以外

此項協議簽署之際，台積電正在台灣擴大先進封裝產能。9 月，以台積電為核心的先進封裝園區在高雄動工，這是台灣圍繞高端芯片組裝和封裝構建更大供應基地努力的一部分。

格芯的安排將該供應鏈的一部分延伸到了美國。格芯在美國、歐洲和亞洲運營半導體制造基地，包括新加坡的一家工廠，而台積電仍是全球最大的合約芯片製造商，也是 AI 處理器公司的核心供應商。

對台積電而言，該協議提供了額外的中介層來源，同時無需轉移完整先進封裝的責任。對格芯而言，儘管該公司不在許多 AI 加速器所使用的領先邏輯節點領域進行競爭，但這為其在 AI 封裝鏈中創造了長期的製造角色。

台灣動工建設以台積電為核心的高雄先進封裝園區