台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE: TSM）仍處於全球人工智能繁榮的中心，各大科技公司正競相爭奪有限的芯片製造和先進封裝產能。

這家芯片製造商正在擴大生產以滿足長期需求。然而，對於爭相建設 AI 基礎設施的客户而言，供應限制仍是一個日益令人擔憂的問題。

2026 年，台積電股價上漲了近 40%，而 費城半導體指數 的漲幅則超過 60%。

強勁的 AI 需求推動季度增長

台積電報告第三季度營收為 467 億美元，環比增長 16.2%，高於其 指引 的上限。

毛利率環比下降 1.3 個百分點至 66.4%，部分反映了其 2 納米技術的初始生產爬坡。

與此同時，高性能計算收入環比躍升 22%，佔總銷售額的 68%。

採用 7 納米及更先進工藝製造的芯片佔晶圓收入的 79%，凸顯了對尖端技術的強勁需求。

科技巨頭爭奪有限的芯片產能

隨着主要科技公司尋求確保 AI 芯片供應，對台積電製造產能的競爭正在加劇。

瑞穗證券董事總經理 Jordan Klein 週四 告訴 CNBC，主要客户之間的競爭尤為激烈，其中包括博通、英偉達公司（NASDAQ: NVDA）、蘋果公司（NASDAQ: AAPL）和 AMD（NASDAQ: AMD）。

台積電北美區總裁 Sajiv Dalal 表示，他每天至少接到 10 個尋求晶圓產能的客户電話。

Klein 表示，該公司的產能可能比早期目標高出 10% 至 20%，到年底可能達到每月 12 萬片晶圓。

他預計英偉達和蘋果將獲得額外供應的顯著份額。

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芯片短缺威脅 AI 擴張計劃

有限的製造產能可能會使科技行業激進的 AI 投資計劃複雜化。

Klein 警告稱，先進邏輯芯片的短缺可能會威脅到前沿 AI 模型和大規模基礎設施項目的雄心勃勃的收入預測。

The AIDC Debate 的聯合主持人 Vlad Galabov 表示，先進邏輯芯片的短缺與內存限制不同，因為這些處理器需要定製設計和長期生產規劃。

因此，即使是英偉達、AMD 和蘋果等主要客户也面臨供應風險。

據 CNBC 報道，台積電前十大客户佔其 2025 年淨收入的 78%。

先進封裝成為另一個瓶頸

除了晶圓生產外，先進封裝已成為另一個主要制約因素。

Galabov 表示，英偉達已經預訂了台積電大部分先進的晶圓上芯片封裝（CoWoS）產能。

該公司正致力於將該產能翻倍，以滿足對 AI 處理器日益增長的需求。

與此同時，Klein 表示，台積電可以通過安裝額外的製造設備來加速生產，而不是等待全新的工廠建成。

該公司還在台灣、日本和亞利桑那州擴大業務。它已承諾採用 ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）價值 4 億美元的高數值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV）技術，並據報道正在考慮在德克薩斯州設立另一個製造基地。

小型芯片製造商面臨激烈競爭

產能緊縮也使得新興芯片設計公司更難達成製造協議。

Klein 表示，台積電評估客户的依據是長期需求預測、目標市場和預期生產要求，而不僅僅是即時訂單。

dMatrix 的 Sid Sheth 表示，這家芯片製造商仍然非常挑剔，並期望客户提供可信的需求預測。

他強調，開發具有競爭力的產品、建立關係以及持續執行對於確保生產能力至關重要。

英特爾和三星看到機遇

台積電的製造限制可能會為競爭對手芯片製造商創造機會。

英特爾公司（NASDAQ: INTC）和 三星電子株式會社（OTC: SSNLF）可能會受益，因為客户正在探索替代製造合作伙伴。

Klein 表示，英特爾首席執行官 陳立武 正致力於加強制造運營並吸引外部代工客户。

潛在客户可能包括蘋果、英偉達以及與 埃隆·馬斯克 有關聯的公司，儘管此類協議仍屬猜測。

目前，強勁的 AI 需求繼續鞏固台積電在先進芯片製造領域的地位。然而，有限的晶圓和封裝產能仍然是整個 AI 行業面臨的關鍵挑戰。

台積電股價走勢： 根據 Benzinga Pro 數據，週五盤前交易中，台積電股價下跌 0.30% 至 421 美元。

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