台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE: TSM）週四公佈的第三季度業績強於預期，得益於 AI、智能手機和高性能計算芯片的強勁需求支撐了營收增長，並促使公司加速產能擴張。

在週四的財報電話會議上，CEO 魏哲家表示，公司的盈利能力 “沒有上限”，儘管實現顯著增長需要時間。

魏哲家對公司在強勁 AI 需求推動產能擴張背景下的長期盈利潛力表示信心。然而，他承認，較高的資本支出和擴大先進芯片生產的成本仍然是關鍵考量因素。

第三季度營收超出指引

這家合約芯片製造商報告第三季度營收為 467 億美元，環比增長 16.2%，高於其指引上限。

毛利率環比下降 1.3 個百分點至 66.4%，主要由於其2 納米技術的初始量產。

7 納米及以下的先進技術貢獻了晶圓收入的 79%。高性能計算收入環比增長 22%，佔總收入的 68%，而汽車收入增長了 23%。

AI 需求支撐更強勁的前景

台積電預計第四季度營收為 523 億至 543 億美元，這意味着中點約為 14% 的環比增長。

魏哲家表示，AI 需求仍然 “極其強勁”，公司尚未看到任何放緩跡象。

台積電目前預計，以美元計，2026 年全年營收將增長約 44%。

魏哲家表示，AI 需求正從加速器擴展到 CPU 和網絡芯片。開源 AI 模型的日益普及也可能增加對先進硅片的需求。

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台積電加速全球產能擴張

台積電重申其 2026 年資本支出展望為 600 億至 640 億美元，並預計 2026 年至 2028 年的投資將顯著超過前三年的支出。

該公司正在台灣建設 13 座先進晶圓廠和封裝設施，並在海外建設另外五到六座。

台積電預計其第二座亞利桑那州晶圓廠將於 2027 年第三季度開始生產，略早於計劃。該公司還在評估在德克薩斯州的額外美國擴張計劃。

魏哲家表示，需求持續超過供應，台積電正在 “非常努力地縮小差距”。

格芯協議旨在解決後端短缺問題

台積電還披露了與格芯（GlobalFoundries Inc.，NASDAQ: GFS）達成的後端供應協議。

魏哲家表示，後端產能短缺促使台積電與格芯合作，為客户提供足夠的製造產能。

“我們的首要任務是幫助客户在其市場取得成功，” 魏哲家説。

成本和海外擴張給利潤率帶來壓力

台積電預計，在其五年擴張期的後半段，海外晶圓廠將使毛利率稀釋約 3 至 4 個百分點。

更高的設備、材料和勞動力成本仍然是挑戰，儘管管理層預計規模效應、生產力提升和產能優化將抵消部分壓力。

魏哲家還駁斥了競爭對手更早採用 High-NA 技術可能會削弱台積電競爭地位的擔憂，稱公司對自身的技術領先地位仍充滿信心。

台積電計劃上調晶圓價格

據報道，這家芯片製造商計劃從 2027 年 1 月起將晶圓代工價格上調 3% 至 6%，低於此前報道中暗示的5% 至 10%的漲幅。

據報道，在產能緊張的情況下，台積電計劃對其最先進的製程節點進行更大幅度的漲價。

這些漲價將提高客户的製造成本，並可能給三星電子（Samsung Electronics Co. Ltd.，OTC: SSNLF）和英特爾（Intel Corp.，NASDAQ: INTC）等競爭對手提供提高各自價格的空間。

2nm、3nm 和成熟製程產能的持續短缺也支撐了台積電的定價能力。

台積電股價走勢： 根據 Benzinga Pro 數據，週四盤前交易中，台積電股價下跌 1.63%，報 423.00 美元。

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