標準普爾全球評級週四表示，亞太地區的科技硬件公司正在受益於人工智能（AI）投資熱潮，但實質性的下行風險可能威脅到未來兩年 AI 相關價值鏈的強勁需求。

根據其報告，亞太地區的科技硬件公司正在從 AI 投資熱潮中獲利，其基本假設仍然是未來兩年 AI 相關價值鏈的需求將保持強勁，但下行風險是實質性的。

標準普爾全球評級的信用分析師 Cathy Lai 表示：“我們對亞太地區評級的 AI 供應鏈公司進行了壓力測試，考慮了兩種經濟放緩情景——第一種主要由瓶頸驅動，第二種則是投資意願的變化。” “結果顯示出一定的韌性差異。”

報告指出，具有顯著 AI 曝光的公司將從 AI 相關支出中受益最大，預計到 2027-2028 年，這一支出將超過每年 1 萬億美元。

這推動了亞洲科技硬件行業的增長，導致我們在最近幾個月對多家公司的評級進行了多次提升。

主要的下行風險包括電網限制、土地稀缺和監管障礙，這些因素可能會延遲或取消數據中心或其他 AI 相關項目的計劃。

投資意願的變化是另一個潛在的影響因素，可能會抑制包括 Alphabet Inc.、Amazon Inc.、Microsoft Corp.、Meta Platforms Inc.、Oracle Corp.和 SpaceX 在內的大型支出者的資本支出（capex）。

標準普爾的壓力測試關注了 AI 相關供應鏈的四個關鍵領域：

首先是製造芯片的代工廠，這些芯片由如 Nvidia Corp.等公司設計。主要例子包括台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）。

其次是內存製造商，包括 SK 海力士（SK Hynix Inc.）和三星電子（Samsung Electronics Co. Ltd.），它們生產存儲數據的芯片。

第三是其他組件，例如數據中心服務器使用的冷卻系統。

第四是原始設計製造商（ODMs），它們設計和組裝服務器，從上述三個子行業中採購許多部件。

標準普爾表示，在第一種情景下，收入、息税折舊攤銷前利潤（EBITDA）和現金流將保持韌性，該情景測試了由於瓶頸或基礎設施限制導致的延遲。

在其更嚴峻的情景下，即對 AI 的投資意願減弱且資本支出早期達到峯值，評級機構預計 EBITDA 的下降將更加明顯，特別是對於內存製造商。

有趣的是，它認為許多評級發行人的自由現金流將受到的影響小於 EBITDA，在某些情況下，甚至相對於我們的基本假設顯示出積極的、儘管是暫時的影響。

這是因為科技公司的資本支出減少或延遲，以及近年來顯著的營運資本流出在初期下滑期間可能會暫時逆轉，特別是對於 ODMs。

值得注意的是，在過去兩年中，ODMs 由於庫存持有增加和應收賬款週期延長而經歷了顯著的營運資本壓力；這些趨勢在經濟下滑的初期可能會逆轉。

在標準普爾看來，代工廠在這兩種情景下的表現將是最好的；尤其是 TSMC，由於其在先進技術產品中的市場領導地位。

各行業韌性的其他因素包括顯著的產能不足和收入多樣化。

此外，其對高度週期性行業（如內存行業）發行人的財務預測也納入了下行風險。

標準普爾全球評級的信用分析師 Clifford Kurz 表示：“評級的亞太科技硬件發行人對 AI 支出計劃的延遲保持足夠的緩衝。” “長期 AI 需求的根本變化可能會帶來信用風險。”

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