邁克爾·伯裏在其對半導體行業的看空論點上加倍下注，與此同時，新的警告引發了人們對存儲芯片短缺能持續多久的質疑。

在最近的一篇 Substack 文章中（他也在 X 平台上強調了該文章），伯裏引用了宏碁首席執行官陳俊聖的評論，指出存儲芯片庫存正在積累，且中國供應商正向市場釋放更多產量。陳俊聖預計，額外的中國產能最終將對價格構成壓力，其影響在 2027 年末之後將更加明顯。

“關於今年價格漲幅最猛的存儲芯片，陳俊聖觀察到，儘管許多行業參與者繼續公開預測價格漲勢將持續到明年年底，但現實情況是庫存實際上已經過剩。來自……的供應商

— Cassandra Unchained (@michaeljburry) 2026 年 9 月 22 日

伯裏表示，這些發展符合他的觀點，即傳統存儲芯片的短缺部分是由製造商為滿足激增的人工智能需求而將產能轉向高帶寬內存（HBM）所造成的。他認為，隨着傳統 DRAM 生產的回升，供需平衡可能會發生轉變。

根據 Michael Burry Stock Tracker 在 X 上發佈的一篇帖子，伯裏已做空美光科技和費城交易所 半導體 ETF - iShares，同時持有英偉達、應用材料、Nebius Group和Palantir Technologies Inc的空頭頭寸。

SOXX 直接暴露於伯裏的交易風險中

SOXX 提供了一種特別直接的方式來追蹤伯裏所挑戰的半導體交易。

美光佔 SOXX 權重的 8%，英偉達佔 7.5%，而應用材料的權重為 3.7%。

這意味着半導體週期的逆轉可能會產生超出個別存儲芯片股的影響，尤其是對廣泛的半導體 ETF 而言。

中國增加了另一個供應威脅

中國因素使得關於存儲芯片的爭論更加複雜。

長鑫存儲（CXMT）最近表示，其第五代存儲平台已進入量產階段。隨着中國尋求提高國內存儲芯片產量，該公司也在擴大其製造佈局。

與此同時，三星、SK 海力士和美光已將產能轉向高帶寬內存（HBM），以利用人工智能基礎設施支出的增長。

這造成了一種微妙的局面：人工智能需求迅速上升，但行業增加產能的動力也在增強。

ETF 面臨的問題

對於半導體投資者而言，關鍵問題不再僅僅是人工智能需求是否保持強勁。

而是新的存儲芯片供應能否比人工智能驅動的需求增長得更快。

如果這種情況發生，伯裏的交易將獲得另一個數據支持，而 SOXX 和半導體 ETF - VanEck Vectors等半導體 ETF 可能會發現自己夾在人工智能繁榮及其隨後的半導體週期之間。