台灣積體電路製造股份有限公司 (NYSE: TSM) 仍然是人工智能半導體繁榮的最大受益者，Counterpoint Research 的分析師預計，隨着先進製程節點需求和封裝產能持續緊張，其增長將在 2026 年下半年加速。

Counterpoint 表示，台積電第二季度營收同比增長 34%，環比增長 12%，達到 402 億美元。

這使得該公司在更廣泛的 Foundry 2.0 市場中佔據了約 42% 的份額，高於 2025 年的 38%。該研究機構預計，台積電 2026 年全年營收將增長約 43%，這意味着下半年增長接近 50%。

人工智能需求使台積電處於中心地位

Counterpoint 副總監 Brady Wang 表示，人工智能投資週期已擴展到純代工廠商、非內存芯片製造商以及外包半導體組裝和測試公司。然而，他表示台積電仍然是 “核心受益者”。

該公司估計，2026 年台積電 CoWoS 先進封裝的供需缺口約為 20%。隨着內部產能向每月 18.5 萬片晶圓擴張，預計這一缺口將在 2027 年縮小至約 10%。

Counterpoint 表示，台積電下半年的增長將取決於其 N2 工藝的量產、晶圓價格上漲以及計劃的 CoWoS 產能增加。

目前緊張的封裝產能限制了人工智能產品的出貨，促使台積電增加後端投資，同時客户也在開發替代封裝方案。

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隨着客户尋求替代方案，三星和英特爾獲得進展

高級分析師 William Li 表示，三星電子株式會社 (OTC: SSNLF) 和 英特爾公司 (NASDAQ: INTC) 也因客户尋求額外的製造來源而受益。

三星在第二季度保持了代工市場第二的位置，市場份額約為 4%，這得益於 SF4 和 SF5 的需求以及晶圓價格的上漲。

與此同時，據 Counterpoint 稱，英特爾憑藉其 EMIB-T 封裝技術獲得了進展，該技術已被用於谷歌的下一代 TPU。

不過，Li 表示，目前這兩家公司都無法匹敵台積電在先進製程節點規模、製造良率和封裝執行方面的綜合優勢。

人工智能繁榮波及整個芯片供應鏈

更廣泛的 Foundry 2.0 市場在第二季度的營收達到創紀錄的 966 億美元，同比增長 25%，環比增長 11%。

Counterpoint 將這一增長歸因於對人工智能 GPU、定製 ASIC、服務器 CPU、網絡芯片和電源管理半導體的需求。

非台積電純代工廠商的營收同比增長了 18%。中芯國際以 36% 的增長率領跑該羣體，這得益於中國國內人工智能芯片需求的推動。華虹半導體和晶合集成分別實現了 17% 和 21% 的增長。

與此同時，外包半導體組裝和測試營收增長 22%，達到 126 億美元。日月光投控實現了 24% 的增長，而 安靠科技 (NASDAQ: AMKR) 增長了 26%，原因是先進封裝、晶圓探針測試和人工智能處理器測試需求增強。

Counterpoint 預計，Foundry 2.0 市場在 2026 年下半年將保持兩位數的增長。然而，它指出 CoWoS 和基板短缺、晶圓和封裝成本上升、消費者需求疲軟以及貿易政策不確定性是主要風險。

台積電股價走勢： 根據 Benzinga Pro 數據，週三盤前交易中，台積電股價下跌 0.49%，報 454.72 美元。

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