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台灣積體電路製造公司（NYSE: TSM）報告的 2026 年第三季度營收高於其指引上限，原因是市場對領先製程技術的強勁需求以及 2 納米生產的迅速爬坡。

以新台幣計，營收環比增長 17.6%。以美元計，營收較上一季度增長 16.2%，達到 467 億美元。首席財務官黃仁昭表示，毛利率環比下降 1.3 個百分點至 66.4%，主要原因是公司 2 納米技術初始爬坡帶來的利潤率稀釋。

• MarketBeat 周評 – 09/28 - 10/02

第三季度每股收益為新台幣 29.43 元，淨資產收益率為 45.5%。營業利潤率為 58.7%，營業費用佔淨收入的 7.8%。

先進製程節點需求驅動季度組合

台積電定義的先進技術（7 納米及以下）在本季度佔晶圓收入的 79%。2 納米制程貢獻了晶圓收入的 8%，而 3 納米、5 納米和 7 納米技術分別佔 33%、28% 和 10%。

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高性能計算是公司最大的平台，環比增長 22%，佔第三季度收入的 68%。智能手機收入增長 10%，佔收入的 21%。汽車收入攀升 23%，佔收入的 4%，而物聯網收入增長 5%，佔 4%。數字消費電子收入下降 12%，佔 1%。

台積電在本季度從運營中產生了約新台幣 9,200 億元的現金，並支出了新台幣 4,430 億元的資本支出。以美元計的資本支出在本季度總計為 138 億美元。公司在期末擁有現金及有價證券新台幣 4 萬億元，即 1,260 億美元。

第四季度展望預示進一步增長

對於第四季度，台積電預測營收為 523 億至 543 億美元。按中點計算，基於公司設定的匯率假設（1 美元兑 31.8 新台幣），該展望意味着環比增長 14%，同比增長 58%。

公司預測第四季度毛利率為 65% 至 67%，營業利潤率為 56.5% 至 58.5%。黃仁昭表示，中點毛利率將環比下降約 40 個基點，反映出 2 納米快速爬坡和海外晶圓廠帶來的持續稀釋效應。預計這些壓力將部分被各製程節點的生產力提升和產能優化所抵消。

黃仁昭表示，目前海外晶圓廠預計造成約 2% 的毛利率稀釋，隨着更多設施投產，未來幾年這一比例將擴大至 3% 至 4%。他表示，台積電計劃着手改善其美國成本結構，同時與客户和供應商協調以管理相關影響。

董事長兼首席執行官魏哲家表示，公司現在預計 2026 年全年營收以美元計將增長約 44%。魏哲家表示，儘管消費類和對價格敏感的終端市場受到組件價格上漲和宏觀經濟不確定性的挑戰，但對領先技術的需求仍然 “極其強勁”。

AI 需求支撐投資和產能增加

魏哲家表示，台積電看到與代理式 AI（agentic AI）、開源 AI 模型採用的擴大、用於代理式 AI 應用的 AI 加速器、CPU 以及網絡芯片相關的需求不斷增長。他表示，隨着 AI 市場的發展，全球供應鏈中的半導體含量應會繼續增加。

作為回應，台積電重申其 2026 年資本預算為 600 億至 640 億美元。黃仁昭表示，預計 2026 年至 2028 年的資本支出將顯著高於前三年。儘管設備、材料和勞動力成本上升，但他表示，大部分資本支出仍與長期需求掛鈎，如果公司執行得當，營收增長應超過資本支出增長。

魏哲家表示，台積電採用一種考慮客户支出、數據中心建設、融資、電力供應和供應鏈限制的產能規劃流程。公司已派遣團隊評估美國數據中心的建設和電力狀況，魏哲家表示，目前的反饋表明雲服務提供商準備充分。

“需求非常、非常高，” 魏哲家表示，並補充説，台積電仍然看到需求與其當前向客户供貨能力之間存在巨大差距。

新晶圓廠和技術路線圖

台積電表示，其全球正在開發的晶圓廠近 20 座，其中包括台灣的 13 座領先製程和先進封裝設施，以及五到六座海外晶圓廠。其 N2 技術於 2025 年第四季度進入大規模生產，並在新竹和高雄進行爬坡。在智能手機和高性能計算（HPC）AI 需求的支撐下，公司預計其 N2 技術家族的年產能將在 2027 年增加一倍以上。

公司還在為 A14 技術做準備，計劃於 2027 年進行風險生產，並於 2028 年進行大規模生產。魏哲家表示，根據目前的客户活動情況，台積電預計 A14 將成為比 N2 更大的節點。

關於 3 納米產能，台積電表示，位於台灣台南科學園區的新晶圓廠仍按計劃於 2027 年上半年實現大規模生產。公司還決定在台南再增加一座 3 納米晶圓廠，計劃於 2028 年上半年實現大規模生產。在亞利桑那州，其第二座晶圓廠已完成建設，正在進行設備安裝，預計將於 2027 年第三季度實現大規模生產，早於此前的計劃。

魏哲家表示，台積電正在評估亞利桑那州以外的擴張機會，包括德克薩斯州，並與一家客户討論潛在的產能安排。他表示，任何涉及的晶圓廠都需要由台積電運營。

在先進封裝方面，魏哲家表示，公司正在生產 5 倍光罩尺寸的產品，並致力於開發 9 倍和 14 倍光罩尺寸的產品。他表示，CoWoS 仍然是客户的首選，同時台積電也在開發額外的封裝方案，並與格羅方德（GlobalFoundries）合作以幫助解決後端產能需求。

關於台灣積體電路製造公司 (NYSE:TSM)

台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE: TSM），通稱台積電，是一家總部位於台灣的半導體制造商，也是全球最大的專用半導體代工廠。該公司由張忠謀於 1987 年創立，開創了純代工模式，生產其他公司設計的芯片，而不是以自己的半導體品牌銷售產品。

台積電製造廣泛的集成電路，包括用於高性能計算、智能手機、汽車系統、通信設備和消費電子產品的先進邏輯芯片。

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