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據報道，台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing）正準備將其先進的 CoWoS 封裝服務價格上調高達 20%，因為蓬勃發展的人工智能需求持續給半導體行業的供應帶來壓力。

據《商業時報》報道，芯片製造商和封裝廠商正準備將 CoWoS 的價格上調約 10% 至 20%。CoWoS 是一項關鍵的封裝技術，用於將先進的人工智能處理器與高帶寬內存結合在一起。

此舉凸顯了先進封裝市場的緊張程度。

需求不再僅僅來自 GPU。

CoWoS 的使用範圍正擴展至服務器 CPU 和定製人工智能加速器，這在芯片測試時間延長的同時，也給產能帶來了額外壓力。

設備供應正成為另一個制約因素。

據報道，新封裝設備的交付時間已從大約三到六個月延長至六到八個月，減緩了行業快速增加產能的能力。

分析師預計，台積電的每月 CoWoS 產能將在 2026 年超過13 萬片晶圓，並在 2027 年達到約20 萬片。

這種擴張日益具有戰略意義，因為先進封裝已成為人工智能芯片供應鏈中最重要的瓶頸之一。

本月早些時候，格羅方德（GlobalFoundries）宣佈與台積電達成協議，在美國為 CoWoS 製造硅中介層，這為台積電提供了另一個潛在的封裝組件來源。

這份定價報告發布之際，台積電剛剛度過了又一個強勁的季度。

第三季度營收創下新台幣 1.494 萬億元（約合 467.2 億美元）的歷史新高，同比增長 41.2%，而淨利潤躍升68.7% 至新台幣 7,630.6 億元。

台積電預計第四季度營收將在523 億美元至 543 億美元之間。

投資者要點

我認為最大的啓示是，人工智能需求賦予了台積電超越晶圓本身的定價權。

CoWoS 已成為高端人工智能系統不可或缺的基礎設施，而供應仍難以跟上步伐。

這為台積電提供了另一個擴大利潤率的潛在槓桿。

重要的問題在於，客户是否會繼續吸收更高的封裝成本而不放緩訂單。

目前來看，需求形勢依然強勁。

對於投資者而言，需要關注的關鍵事項包括CoWoS 產能增加、封裝價格、HBM 需求、設備交付週期，以及在利用率保持高位的情況下先進封裝利潤率是否改善。

台積電已在尖端製造領域佔據主導地位。

人工智能熱潮日益表明，其封裝業務可能具有同樣重要的戰略地位。