摩根士丹利認為，大中華區半導體人工智能的前景樂觀，內存創新是關鍵因素；該行業被評為 “具有吸引力”
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。摩根士丹利將大中華半導體行業評級為 “具有吸引力”，強調了人工智能前景和存儲創新。該銀行預計到 2030 年，全球半導體市場將達到 1.5 萬億美元，其中人工智能半導體將佔一半。雲計算資本支出正在激增，支持存儲需求。台積電可能會擴大 CoWoS 產能，同時 HBM 消費增長。DRAM 和 NAND 仍然短缺，維持價格
摩根士丹利發佈了一份研究報告，表示其對大中華區半導體行業的看法為 “具有吸引力”，核心主題集中在人工智能半導體前景和存儲創新上。該銀行預計到 2030 年，全球半導體行業市場將達到約 1.5 萬億美元，其中人工智能半導體將貢獻約一半的總額。它還預計到 2030 年，人工智能半導體的可尋址市場（TAM）將達到約 7530 億美元，代表着 2023 年至 2030 年間約 30% 的年複合增長率。在一個由供應鏈數據驅動的樂觀情景下，雲人工智能半導體的 TAM 可能在 2026 年增加到 4850 億美元。
該銀行指出，雲半導體的前景變得更加清晰。四大雲服務提供商的資本支出，即亞馬遜（Amazon.com, Inc. (AMZN.US)）、谷歌、微軟（Microsoft Corporation (MSFT.US)）和 Meta Platforms, Inc. (META.US)）在 2026 年第二季度同比增長 87%，而資本支出與 EBITDA 的比率超過 70%。該銀行估計，2027 年全球雲資本支出可能接近 1.4 萬億美元，涵蓋前 14 家上市的全球雲服務提供商，不包括主權人工智能，預計存儲將在 2027 年佔全球雲資本支出的約一半。邏輯半導體代工廠的利用率可能在 2026 年下半年達到 80%。不包括存儲和英偉達（NVIDIA Corporation (NVDA.US)）的人工智能 GPU 收入，非人工智能半導體的增長預計將在 2026 年下降。該銀行還表示，DRAM 和 NAND 仍處於供應短缺狀態，支持高企的存儲價格。
該銀行表示，在持續強勁的人工智能需求下，台積電（TSMC）可能在 2028 年前將 CoWoS 產能擴大到每月 26 萬片。預計到 2027 年，HBM 的消費量將達到約 440 億 Gb，英偉達（NVIDIA Corporation (NVDA.US)）仍將是主要的 HBM 消費者。整體 2.5D 封裝產能預計在 2028 年仍將同比增長 50%。該銀行還概述了存儲創新的方向，包括工藝遷移、設計、封裝、外設和集成，並估計不包括 HBM 的存儲創新 TAM 約為 250 億美元。 (da/u)(實時流媒體美國股票報價；除所有場外交易報價外，均至少延遲 15 分鐘。)