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蘇姿豐表示,隨着 AMD 競相增加供應,AI 需求將在未來數年保持“非常、非常高”

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AMD 首席執行官蘇姿豐表示,人工智能需求將在未來數年保持 “非常、非常高”,因此需要在 2027 年大幅增加供應。在訪問台灣期間,她宣佈計劃擴大 AMD 在該地區供應鏈中超過 100 億美元的投資,以確保先進的晶圓和封裝產能。儘管目前存在限制,AMD 預計其 CPU 和內存產品將持續強勁需求,並正與供應商協調未來三到五年的規劃以滿足未來需求

超威半導體公司(NASDAQ: AMD)首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)表示,對人工智能和計算能力的需求將在未來數年保持高位,迫使這家芯片製造商即使在今年擴大產能後,仍需在 2027 年再次大幅增加供應。

蘇姿豐週二在台灣進行為期一天的訪問期間會見了多家 AMD 供應商,她表示公司需要更多的先進晶圓產能。她還表示,AMD 計劃增加其在 5 月宣佈的超過 100 億美元的台灣供應鏈投資。

“未來幾年需求將非常、非常高,” 蘇姿豐説。

週二盤前交易中,AMD 股價上漲超過 2%。

AMD 仍需增加更多供應

AMD 已經增加了直到 2026 年的供應量。但這還不夠。

“需求甚至高於我們的供應,” 蘇姿豐在談到 CPU 時表示。

她説:“我們將在 2027 年 ‘大幅增加供應’。但我們肯定還需要更多。”

這種緊張局勢不僅限於處理器。蘇姿豐表示,內存供應仍然受限,包括 AI 服務器中使用的高帶寬內存,同時 AMD 也需要更多的先進封裝產能。

這與可能持續數年的內存短缺情況相呼應,美光科技表示其 2027 年產量的超過 75% 已被預訂。

蘇姿豐在前往新竹會見台積電高管和其他供應商之前,會見了富士康董事長劉揚偉(Young Liu)以及宏碁、華碩和廣達的高管。

AMD 正提前五年進行規劃

當被問及 AMD 是否可能直接投資於芯片製造廠時,蘇姿豐表示,公司將堅持其與主要供應商合作的模式。

但 AMD 正在與供應商進行更長遠的前瞻性規劃。蘇姿豐表示,公司過去通常提前一到兩年規劃產能。現在,公司正協調未來三到五年的規劃,以確保晶圓、封裝和其他產能同步擴張。

“我們今後將增加這一數字,因為我們的需求持續上升,” 蘇姿豐在談及 AMD 對台灣的投資時表示。

AI 繁榮可能面臨不同的制約因素

摩根士丹利估計,美國數據中心開發商到 2028 年將面臨 32 吉瓦的電力短缺,這可能會將部分 AI 瓶頸從芯片轉向電力供應。

即使存在這些限制,預測市場認為今年出現急劇逆轉的可能性很小。根據 Polymarket 平台的市場數據,交易員認為截至 12 月 31 日出現 “AI 泡沫破裂” 的概率約為 6%。

隨着新系統交付給客户,AMD 仍然看到需求強勁。蘇姿豐表示,公司已在第三季度開始發貨其 Helios AI 系統,並且隨着產量攀升,繼續看到 “對更多計算能力的強勁需求”。

圖片:Shutterstock

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