这张图表清晰地展示了全球半导体行业的格局分布，非常引人入胜。美国在智力资源方面占据绝对主导地位，拥有全球超过一半的芯片设计和近 70% 的 EDA（电子设计自动化）与 IP（知识产权）。像英伟达、AMD、英特尔、Cadence 和新思科技这样的公司，基本上制定了芯片制造的规则。这使美国在创新、国防和全球贸易中拥有强大的影响力。
日本和欧盟控制着关键设备和材料。仅日本就供应了全球 18% 的设备和 12% 的材料。虽然这些领域看起来并不起眼，但如果没有它们，整个芯片行业将陷入停滞。
而亚洲则主导着生产环节。中国在封装、测试和组装方面领先，同时也在向制造领域深入发展。台湾（台积电）和韩国（三星）则承担了全球大部分先进芯片制造任务。它们共同构成了全球供应链的核心，但如果局势紧张，它们也可能成为最大的风险点。
然而，这条供应链充满了瓶颈。美国和欧盟掌握着核心技术，而设备仍然来自少数西方和日本公司。这就是为什么中国正在投入数十亿美元发展本土设备，如北方华创和上海微电子，尽管它们仍远远落后。
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