台湾积体电路制造股份有限公司（纽交所： TSM）正加倍押注人工智能半导体繁荣，因为激增的需求促使这家芯片制造商在全球范围内扩大制造和先进封装产能。

据 Bloomberg 周四报道，该公司正在考虑在德克萨斯州建立一个新的制造园区，这可能涉及数百亿美元的投资和多座晶圆厂。

每座潜在的晶圆厂成本可能至少为 200 亿美元。然而，讨论仍处于早期阶段。

在埃隆·马斯克确认与台积电就其计划在德克萨斯州建立的 Terafab 半导体项目进行早期谈判后，该股也获得了支撑。

2026 年，台积电股价已上涨近 60%，因为全球人工智能基础设施支出推动了对公司先进芯片和合同制造服务的需求。

周一盘前时段，该股上涨近 2%，延续其长期上升趋势并进入突破区域。纳斯达克期货下跌 0.11%，标普 500 期货下跌 0.04%。

台积电股价也突破了此前的 52 周高点。突破至新高区域可能会吸引动量交易者，因为投资者希望上升趋势得以延续。

人工智能需求推动台积电增加产能

北美客户贡献了台积电晶圆收入的 75% 以上。英伟达公司（纳斯达克： NVDA）和超威半导体公司（纳斯达克： AMD）是下大单进行先进制造的公司之一。

联合首席运营官侯永清表示，为了跟上需求，台积电在过去一年中将计划的设备采购量大致翻了一番。

该公司已承诺向其亚利桑那州业务投资 2650 亿美元。同时，它还在推进日本和德国的项目，并与新加坡官员进行讨论。

Counterpoint 称台积电为人工智能的 “核心受益者”

Counterpoint Research认为，台积电是人工智能半导体繁荣的最大受益者。

台积电第二季度营收同比增长 34%，环比增长 12%，达到 402 亿美元。其在代工 2.0 市场的份额从 2025 年的 38% 增至约 42%。

Counterpoint 预计，2026 年全年营收将增长约 43%，下半年增速接近 50%。副总监Brady Wang称台积电是人工智能投资扩张的 “核心受益者”。

标普称台积电能够抵御人工智能放缓

与此同时，标普全球评级预计，到 2028 年，超大规模企业的人工智能支出将达到 1.5 万亿美元，并认为如果支出放缓，台积电具有较强的韧性。

标普表示，台积电的技术领先地位和多元化的终端市场应有助于保护其定价和利润率。

该评级机构预计，即使在人工智能支出较弱的情况下，盈利能力和现金流生成仍将高于 2026 年的水平。

潜在的德克萨斯州投资部分取决于美国先进制造业 35% 税收抵免的延期，该抵免将于 2026 年底到期。

尽管在海外扩张，台积电计划将其最先进的芯片制造技术的研发保留在台湾。

台积电表示：“我们对市场传言不予评论。”

财报与分析师展望

台积电定于 10 月 15 日公布财报。

华尔街预计每股收益为 4.45 美元，高于去年同期的 2.92 美元。预计营收将达到 455.4 亿美元，而去年同期为 331.0 亿美元。

该股的市盈率约为 35.3 倍，反映出估值溢价。

台积电的一致评级为 “买入”，平均目标价为 547.38 美元。最近的分析师行动包括：

• Stifel： 9 月 2 日首次覆盖，给予 “买入” 评级，目标价 515 美元。
• Bernstein： 8 月 11 日维持 “跑赢大盘” 评级，并将目标价上调至 554 美元。
• Needham： 7 月 27 日维持 “买入” 评级，并将目标价上调至 530 美元。

台积电股价走势： 周一盘前交易中，台积电股价上涨 1.66%，报 480.62 美元。据 Benzinga Pro 数据，该股交易处于新的 52 周高点。

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