TradingKey - 随着 AI 算力需求从模型训练扩展到推理和 AI 智能体应用，主要云服务提供商正在加速部署 ASIC 等定制 AI 芯片，推动芯片设计、先进制程节点以及封装测试领域的需求增长。

在产业链中，博通 (AVGO) 和迈威尔科技 (MRVL) 分别参与定制 ASIC 及相关芯片平台；台积电 (TSM) 提供先进制程晶圆代工服务和先进封装；而艾克尔科技 (AMKR) 则专注于 OSAT（外包半导体组装和测试）及先进封装测试。那么，对于投资者而言，除了主要供应商博通之外，迈威尔科技、台积电和艾克尔科技中哪一家更值得关注？

什么是定制 AI 芯片？

AI 定制芯片是为特定客户、模型或计算任务开发的专用集成电路 (ASIC)，可以根据特定工作负载优化性能、能效和单位算力成本。

2026 年 8 月，TrendForce 将其对全球 AI 服务器出货量增长的预测从约 28% 上调至近 31%。该公司此前预测，2026 年 ASIC 服务器将占全球 AI 服务器出货量的 27.8%，其出货量增速超过 GPU 服务器。

一些市场研究机构估计，博通在定制 AI 加速器设计服务市场占有相当大的份额。随着谷歌 (GOOGL)、亚马逊 (AMZN)、微软 (MSFT) 和 Meta (META) 扩大其自研芯片的部署，对 AI 算力的投资正延伸至芯片设计、晶圆代工和先进封装等领域，引起市场对相关公司订单和收入增长潜力的关注。

迈威尔科技 (MRVL)：定制 AI 芯片的主要参与者

迈威尔科技是与博通并列值得关注的定制 AI 芯片关键合作伙伴之一。该公司长期参与主要云服务提供商的定制芯片项目，并不断扩大与超大规模云服务商的合作。

2026 年，迈威尔科技进一步扩大了与谷歌在定制 AI 产品方面的合作伙伴关系，业务范围涵盖 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器和近存计算产品，进一步覆盖了围绕谷歌 TPU 生态系统的 AI 基础设施。

从财务角度来看，迈威尔科技最新季度的数据中心收入达到约 21.7 亿美元，同比增长 46%，占公司总收入的约 79%。该公司表示，AI 相关订单依然强劲，并预计后续季度收入增长将进一步加速。

关于定制芯片业务，管理层预计该业务在 2028 财年将增长一倍以上，并可能在 2029 财年超过 100 亿美元。截至 9 月初，迈威尔科技的股价约为 212 美元，市场统计显示分析师平均目标价约为 285 美元，潜在上涨空间约为 35%。

在风险方面，投资者仍需关注客户集中度、先进制程节点和流片成本，以及来自博通等竞争对手在定制 AI 芯片市场的竞争压力。

此外，与新谷歌合作伙伴关系带来的收入实现时间表也值得监控；迈威尔科技管理层此前表示，大规模的收入贡献预计要到 2029 财年才会更加显著。

台积电 (TSM)：晶圆代工与先进封装的核心板块

台积电并不主要从事 ASIC 芯片设计，但作为全球领先的半导体代工厂，它是许多 AI 芯片公司重要的制造和先进封装合作伙伴。

2026 年第二季度，台积电营收达到 402 亿美元，同比增长 33.7%，创下季度新高；HPC 业务占营收的 66%，2nm 和 3nm 等先进节点的需求持续增长。具体而言，2nm 和 3nm 分别占晶圆销售额的 3% 和 30%，合计占 33%。

随着 AI 加速器向更大芯片尺寸和更高 HBM 集成度发展，先进封装的重要性持续上升。台积电的 CoWoS 需求受 AI 热潮驱动，相关产能虽持续扩张但仍显紧张，使其成为监控 AI 加速器供应链的关键环节。

截至 9 月初，台积电股价约为 417 美元，市场统计显示分析师平均目标价约为 554 美元，潜在上涨空间约为 33%。主要风险包括高资本支出、先进节点和先进封装产能扩张的投资，以及地缘政治因素。

艾克尔科技 (AMKR)：总部位于美国的 OSAT 领导者

艾克尔科技是一家全球主要的 OSAT 公司，也是全球最大的总部位于美国的封装测试提供商。2026 年第二季度，公司净销售额达到 19 亿美元，同比增长 26%，稀释后每股收益为 0.70 美元。

2026 年 6 月，艾克尔科技与台积电签署了一项为期 10 年的长期协议，重点在美国亚利桑那州建设先进封装和测试产能。7 月，公司宣布与英伟达达成多年战略合作伙伴关系，英伟达将提供预付款支持艾克尔科技扩大其在美国的先进封装产能，协议金额达 15 亿美元。

AI 和 HPC 需求的持续增长推动艾克尔科技的计算业务创下季度营收纪录。管理层表示，2026 年上半年，其整体制造网络的平均产能利用率从 50% 多上升至 70% 左右，第二季度进一步达到 70% 高位，某些技术平台接近或处于满负荷运行状态。

截至 9 月 3 日收盘，艾克尔科技股价为 46.94 美元。市场统计显示，分析师平均目标价约为 75 至 76 美元，潜在上涨空间约为 60%。

关于风险，新的亚利桑那州工厂在初始产能爬坡阶段可能面临折旧和启动成本压力。此外，将部分 SiP 产品和设备从韩国搬迁至越南可能会带来执行挑战，包括设备转移、重新认证和产能爬坡。

三家公司投资属性对比

结论：把握 ASIC 产业链的分工差异

从目前其在产业链中的地位来看，迈威尔科技的盈利增长弹性相对较高，特别是其定制芯片业务进入加速增长阶段，预计将成为未来几年公司的主要增长引擎；然而，某些大客户项目的收入实现仍需时间。

台积电在产业链中的地位最为稳固，受益于先进节点、HPC 和先进封装需求的增长，业务确定性相对较高；而艾克尔科技则代表了高弹性的先进封装标的，在 AI 封装需求持续增长的背景下具有显著的盈利弹性，但新产能扩张和爬坡也带来了较高的不确定性。

这三家公司占据了 ASIC 产业链的关键环节，即设计、晶圆制造和封装测试。与其简单地判断谁能取代 GPU，不如关注随着 AI 芯片市场不断扩大，不同技术路线和供应链细分领域带来的投资机会。

对于投资者而言，决策仍应结合估值水平、订单实现速度、盈利增长确定性和个人风险承受能力。

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