埃隆·马斯克可能刚刚将英特尔公司 (NASDAQ: INTC) 最大的潜在代工胜利变成了一场双雄争霸。台湾积体电路制造股份有限公司 (NYSE: TSM) 正在讨论在马斯克位于得克萨斯州的庞大 Terafab 项目中可能扮演的角色，这意味着英特尔的 14A 工艺将不得不为马斯克未来的芯片业务展开竞争，而不仅仅是单纯地供应芯片。

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马斯克向台积电敞开大门

这一进展意义重大，因为英特尔是首家公开与 Terafab 项目挂钩的主要芯片制造商。今年四月，马斯克表示特斯拉计划在该项目的芯片中使用英特尔的下一代 14A 制造工艺，这为英特尔这项需要在市场上证明自身技术的重要外部客户带来了潜在机遇。

现在台积电也加入了竞争。

马斯克周末确认正在与台积电进行讨论，回应了有关这家台湾代工厂正在探索与 Terafab 在其得克萨斯州工厂合作方式的报道。“只是讨论，但可能会有结果，” 马斯克写道。

这种区别很重要。目前尚未宣布与台积电达成协议，且马斯克暗示台积电可能是补充而非取代英特尔。但投资者收到了一个明确信号：英特尔的角色并非必然锁定。

受此消息影响，英特尔股价周一盘前交易下跌超过 4%。周一早盘开盘后，该股仍下跌 2.26%。

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英特尔需要 Terafab 来证明 14A 工艺

对英特尔而言，利害关系远超马斯克的这一个项目。

多年来，该公司一直试图将其制造业务转变为具有竞争力的合同代工业务，在其帮助开创的市场中与台积电正面交锋。英特尔表示，围绕英特尔 14A 的外部合作正在推进，预计从 2026 年下半年到 2027 年将有早期的设计承诺。

这使得 Terafab 项目显得尤为宝贵。英特尔需要愿意让其制造工艺经受真实产品考验的客户，而不仅仅是进行评估。

最初的 Terafab 公告似乎正好提供了这样的机会。英特尔将其与太空探索技术公司 (NASDAQ: SPCX)、xAI 和特斯拉公司 (NASDAQ: TSLA) 的合作描述为马斯克解决半导体供应短缺努力的一部分，并表示其大规模制造和封装高性能芯片的能力将支持 Terafab 每年生产 1 太瓦计算能力的目标。

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台积电改变谈判格局

与此同时，台积电进入得克萨斯州并非处于弱势地位。该公司正在美国积极扩张，其亚利桑那州投资计划达到 2650 亿美元，并且正在开发额外的晶圆厂和先进封装设施。台积电也在评估单独的得克萨斯州扩张计划。

这为马斯克提供了另一位在大规模先进制造方面拥有深厚经验的潜在供应商。

对投资者而言，下一个问题不是台积电是否会在 Terafab 项目中取代英特尔。而是马斯克愿意同时考虑两家供应商，是否会赋予他要求更好经济条款、产能和制造性能的筹码。

对英特尔来说，关键的验证点在于 Terafab 是否会成为 14A 工艺的持久支柱——或者仅仅成为另一个可以与其讨价还价的客户。

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