Amkor 将其位于亚利桑那州的先进封装工厂投资从之前的 70 亿美元上调至 120 亿美元,最初计划为 20 亿美元——这表明需求在短时间内大幅增长。Amkor 表示,该工厂第一阶段已获得客户承诺,面积为 33,000 平方米,新扩建将使总面积达到 93,000 平方米。工厂第二阶段的建设将于 2027 年底开始,并于 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亚利桑那州 #半导体
来源:Dan Nystedt
安科科技公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。它提供交钥匙封装和测试服务,包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装、老化测试、系统级和最终测试以及直接发货服务;为智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备提供翻转芯片封装产品;用于堆叠内存数字基带和作为移动设备应用处理器的翻转芯片堆叠...
Amkor Technology 今日盘中大幅低开,截至收盘报 47.12 美元,较前收盘 51.73 美元下跌约 8.9%,主要因盘前已随同板块走弱,叠加公司 CFO 近期减持 1,000 股普通股的消息对市场情绪构成压制。盘中股价在 46.92(日内低点)至 48.63 美元之间低位震荡,波动幅度约 3.5%,最终收于日内均价 47.91 美元附近。基本面上,公司最新季度(2026 年 Q2)净利润同比激增 219% 至 1.737 亿美元,营收同比增长 25.58%,EPS 达 0.70 美元,同比增幅 218%,显示 AI 封装需求持续拉动业绩;但当前股价较 52 周高点 96.68 美元仍深跌 51.26%,且仍位于 MA20(49.91 美元)和 MA60(60.54 美元)下方,显示市场对前期扩张计划后的估值消化仍存疑虑。不过盘后交易中小幅回升至 47.41 美元,且本周初有消息称公司亚利桑那先进封装园区二期投资扩至 120 亿美元,中长期布局信号偏积极。
AMKR 今日盘中高开高走单边上行,截至 ET10:14 涨幅达 5.0% 至 50.15 美元,主因 Q2 财报盈利同比增 219.3% 至 1.74 亿美元、营收同比增 25.6% 至 18.98 亿美元,叠加 AI 基础设施扩张预期和公司参加高盛技术大会获关注。盘中高低点跨度达 0.77 美元,在 49.38-50.15 区间震荡走强,较前一天收盘 47.77 显著突破。不过当前 50.18 元仍低于 MA20 的 51.22 和 MA60 的 62.88,距 52 周高位 96.68 跌 48.1%;YTD 涨 16.9%,PE 为 22.45 倍、PB 为 2.68 倍。
AMKR.US 今日盘中单边下挫,收跌 5.0% 至 49.15 美元,较 52 周高点 96.68 美元回落 49.2%,YTD 涨幅收窄至 14.5%。此前盘前一度随财报利好涨超 12%,但盘中逆转,主因管理层减持引发信心动摇:CEO 及 CFO 近期合计抛售逾 6000 股,叠加公司考虑以最高 15 亿美元估值出售中国业务股份,市场对战略调整及需求前景产生疑虑。财报层面,Q2 营收同比增 25.6% 至 18.98 亿美元,净利润同比飙升 219.3%,EPS 达 0.70 美元,净利率升至 9.15%,基本面强劲,但当前股价已跌破 MA20(53.18 美元)及 MA60(65.22 美元),技术面偏弱。不过盘后反弹至 50.71 美元,显示部分买盘承接。
艾克尔科技今日盘中大幅低开后震荡走弱,截至 ET 10:00 报 50.96 美元,较前收盘 48.40 美元上涨约 5.3%,但远低于盘前高点 54.46 美元,呈现冲高回落形态。盘前受财报超预期提振一度涨近 12.5%,但开盘后迅速回吐涨幅。Q2 营收 18.98 亿美元同比增 25.6%,净利润 1.74 亿美元同比暴增 219%,EPS 0.70 美元同比增 218%,净利率从 Q1 的 4.95% 升至 9.15%,基本面强劲。然而股价仍低于 52 周高点 96.68 美元约 47.3%,且当前位于 MA20(53.17 美元)和 MA60(65.64 美元)下方,YTD 涨幅 18.7% 仍面临上方均线压制。不过,管理层近期减持及公司考虑出售中国业务等消息令市场情绪谨慎,制约了上行动能。
Amkor Technology 今日收跌 4.7% 报 47.90 美元,盘中一度跌至 47.08 美元,主因管理层持续减持引发市场担忧:CEO 于 8 月 20 日减持约 274 万美元、CFO 及董事近期亦卖出股票,叠加公司考虑以 15 亿美元估值出售中国业务股份的报道,加剧了投资者对前景的疑虑。财报方面,Q2 营收同比增长 25.6% 至 18.98 亿美元,净利润同比激增 219.3% 至 1.74 亿美元,EPS 达 0.70 美元,净利率升至 9.15%,但强劲基本面未能抵消减持压力。当前股价已跌破 50 日均线,较 52 周高点 50.26 美元低约 4.7%,不过盘后交易企稳于 47.90 美元,成交量达 34.6 万股,显示部分买盘承接。
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Amkor 将其位于亚利桑那州的先进封装工厂投资从之前的 70 亿美元上调至 120 亿美元,最初计划为 20 亿美元——这表明需求在短时间内大幅增长。Amkor 表示,该工厂第一阶段已获得客户承诺,面积为 33,000 平方米,新扩建将使总面积达到 93,000 平方米。工厂第二阶段的建设将于 2027 年底开始,并于 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亚利桑那州 #半导体
来源:Dan Nystedt
今天整体强势,持续上涨!
我这边涨幅最大的:$QQQ $SPY $康宁(GLW.US) $闪迪(SNDK.US) $Bel Fuse-B(BELFB.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $网域存储技术(NTAP.US) $迈威尔科技(MRVL.US) $贝迪公司(BRC.US)AUO(友达光电),这家显示面板制造商,计划花费 86.4 亿新台币(2.67 亿美元)建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线:包括 Glass Core(结构)、Redistribution Layer(RDL,精细金属布线)和 Through Glass Via(TGV,用于连接各层的微小玻璃钻孔)。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux(群创光电)已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月,AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。
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来源:Dan Nystedt