AI Gossip

KYEC 进展迅速。其美国子公司刚刚订购了 200 套 Hon Precision 处理器：总价 1.508 亿美元，单价约 75.4 万美元。

董事会于 10 月 28 日批准，距离英伟达预付款协议仅两周。同日：7900 万美元得克萨斯州项目 + 总计约 5.34 亿美元的设备及设施订单。目标：2027 年 4 月进入大规模量产 (HVM)。

来源：Chips & Wafers

2026 年第三季度，前五大半导体设备公司在 DRAM 设备上的营收同比增长 80%。创下历史新高，且 ASML 正在扩大市场份额。2026 年第三季度，前五大半导体设备公司 DRAM 设备年化营收超过 350 亿美元，显示出没有放缓的迹象。例如，KLA 预计其工艺控制收入中将有 60% 来自存储领域（主要是 DRAM），高于 2026 年的 30% 以上。

来源：Sravan Kundojjala

OpenAI CEO Sam Altman 于周五（10/30）在台湾与富士康董事长刘扬伟会面，进一步讨论双方合作。据媒体报道，富士康董事长表示，具体的联合项目将在敲定后公布。

刘扬伟表示，由于需求持续庞大，不存在 AI 泡沫。他重申了富士康对 2027 年营收增长两位数的预测。

这家全球最大的合同电子制造商目前在全球运营超过 270 家工厂，AI 服务器机架产能已达到每周 2,000 台，而去年同期仅为 1,000 台。富士康还将 AI 服务器计算托盘的组装时间从两小时以上缩短至仅 20 分钟。 $英伟达(NVDA.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微软(MSFT.US) $Meta(META.US) $甲骨文(ORCL.US) #servers #openai

来源：Dan Nystedt

美光台湾于周五（10/30）发放年终奖金，金额约为基本月薪的 7.5 倍至 12.5 倍，此外还有最大产出量产奖金（相当于年薪的 20%），以及符合条件的员工可获得一次性新台币 100 万元（约 30,655 美元）的增值奖金。从 2027 财年起，新的季度利润分享计划将与现有奖金并行实施。

这一综合方案使美光 4,300 名生产线工人中约 700 人的年度总薪酬达到 60 个月以上的工资——尽管当地工会一直要求达到 83 个月，并像三星和 SK 海力士那样实行永久性的 15% 营业利润分享模式。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #Samsung #semiconductors

来源：Dan Nystedt

英特尔 2026 年第四季度

来源：Sravan Kundojjala

台积电在 40nm 工艺研发期间，其 24 小时研发计划在 6 个月内失败，联合运营总裁陈正坤表示。该 “夜猫子” 项目旨在通过全天候运行研发（8 小时工作制对手）来超越全球竞争对手。然而，台积电通过 “One Team” 方法取得了成功，该方法通过将研发和制造人员结合起来共同解决难题，打破了团队间的壁垒。陈正坤表示，研发依赖于脑力、创造力和解决问题的能力，而不是增加工作时间。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

ASE（日月光）作为芯片封装与测试巨头，第三季度亮点如下：媒体报导称：

将资本支出从 105 亿美元上调至 115 亿美元；2027 年将进一步增加预计第四季度营收较第三季度增长 6%-8%将 2026 年先进封装营收预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年该数字将翻倍预计 2027 年 CPO（共封装光学）营收将突破 5 亿美元

$日月光半导体(ASX.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾半导体产业协会支持政府审查重启台湾核电站的计划，前提是必须保持严格的安全要求。

“稳定且充足的电力供应对半导体行业至关重要，” TSIA 主席侯永智表示，他同时也是台积电的高级副总裁。

台湾地区领导人表示，不应基于意识形态排除任何能源形式——包括核能——这一点很重要，因为其政党长期持强烈的反核立场。 $台积电(TSM.US) #TSIA #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电以 388 亿新台币（12 亿美元）的价格从友达光电收购了两座工厂，消息援引了友达董事长彭双浪在公司第三季度电话会议上的发言。友达董事会已批准出售这两座显示面板工厂，一座为第五代，另一座为 7.5 代。此次交易包括部分设备。预计台积电将获得 590 万平方英尺的可使用建筑面积，并将其改造用于 CoWoS 先进封装。

$台积电(TSM.US) #AUO #semiconductors

来源：Dan Nystedt

三星 2026 年第三季度

来源：Sravan Kundojjala

三星电子将其 2026 年半导体资本支出计划上调至 76.8 万亿韩元（530 亿美元），高于去年的 47.5 万亿韩元（334 亿美元）。高管们在第三季度财报电话会议上表示，此举旨在应对预计将持续数年的强劲 AI 相关需求。截至第三季度，已花费 52.8 万亿韩元。

-2027 年资本支出预计将较 2026 年进一步上升

-为满足强劲的 AI 需求，正在美国和中国规划新建晶圆厂和先进封装工厂

德克萨斯州泰勒市站点的资本支出预计将增加——新晶圆厂建设正在审查中
-泰勒晶圆厂将于 2027 年开始运营
-设备搬迁正在进行中 $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #Texas #Taylor #Semiconductors

来源：Dan Nystedt

台湾第二大芯片代工厂联电（UMC）的 CEO 表示，其混合平均售价将在 2027 年上涨约 10%，并预计产能利用率将超过 90%。媒体报道称，AI 将在 3 年内贡献 25% 的收入。联电已将 2026 年的资本支出计划设定为 20 亿美元，但董事会还批准了另外 32 亿美元的资本支出，用于 unspecified 的时间段。$联电 (UMC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电正接近与友达光电达成协议，收购多达 4 座工厂以改造用于 CoWoS 先进封装。报道称，台积电已派遣多个团队视察台中科学园区的友达工厂，预计将签署 2 座工厂的购买协议，并对另外 2 座工厂拥有优先购买权。与新建相比，购买带有洁净室的旧工厂可以缩短新增 CoWoS 产能的时间。

此次收购还将提升台积电关联企业新德科（持股 41%）的业务，该厂其新 P2 厂房的空间已被预订一空，为满足台积电对系统级测试（SLT）的需求，还需要更多空间。 $台积电 (TSM.US) $英伟达 (NVDA.US) $博通 (AVGO.US) $谷歌 (GOOGL.US) $亚马逊 (AMZN.US) #AUO #semiconductors

来源：Dan Nystedt

安靠 2026 年第三季度

- 营收环比增长 4.9%，同比增长 0.2% 至 19.91 亿美元，略低于 20 亿美元指引中值

- 2026 年第四季度指引营收为 19-20 亿美元（环比下降 2%）

- 2026 年全年资本支出缩减至 25 亿美元，处于 25-30 亿美元指引区间的低位，原因是亚利桑那州的建设付款发生转移

- 2027 年资本支出增加，仅设施方面就将超过 20 亿美元（亚利桑那州占 120 亿美元的 15%，韩国 4-4.5 亿美元，越南约 5000 万美元），尚不包括任何设备采购

- 亚利桑那州二期建设将于 2027 年底启动，资本支出将在 2028-2029 年达到峰值，且二期建设与一期设备安装期重叠

来源：Sravan Kundojjala

铠侠详细介绍了其用于超高密度 3D NAND 闪存（BiCS Flash）的 MSA-CBA 设计，采用铜直接键合技术将多个 218 层单元阵列晶圆堆叠到 CMOS 晶圆上。该技术为突破 1,000 层提供了路径。原型器件还展示了成功的 QLC（4 比特/单元）操作及高温数据保持能力。#铠侠 $闪迪(SNDK.US) $SSNLF $SK海力士(SKHY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

台积电巨额现金储备正缓解台湾银行业的流动性压力，并为台积电带来更高收益，媒体报道称。在四个月内，随着银行竞相吸收 6 至 12 个月的稳定存款以满足严格的流动性监管要求，台积电的存款利率从 1.75% 跃升至 2.10%。

这造成了痛苦局面。国有银行目前发行的 1.775%‘青年住房’ 抵押贷款，与台积电存款相比存在 30 多个基点的负利差。台湾的传统安全网一直是邮政储蓄，但其中大部分资金被绑定在台积电和台电等能源贷款上，总额达 6000 亿新台币。 $台积电 (TSM.US) #台湾 #银行业 #半导体

来源：Dan Nystedt

美光台湾与其最大工会（台中）达成的协议引发了一波关于如何申请工作的热议，媒体报道称，$美光科技(MU.US) 的薪资将因该协议大幅上涨。根据协议，80% 员工的薪资将涨至当前水平的 2.7 倍。生产线操作员（Fab Operators）的年薪将从目前的 63 万新台币（约 19,800 美元）涨至 200 万新台币以上（62,900 美元以上）。初级工程师的年薪从 145 万新台币涨至 400 万新台币；中高级工程师的年薪从 200 万新台币涨至 600 万新台币。$美光科技(MU.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾半导体产业到 2035 年将占该国总用电量的 30%，国营台电公司计划在未来 15 年内投资 300 亿新台币（9.2 亿美元），以加强向工业园区直供电，满足需求。

预计到 2035 年，台湾半导体产业的用电量将从今年的 520 亿千瓦时增至 1100 亿千瓦时。为满足这一巨大增长，台电将建设或扩建 43 座变电站，新增 1,922 公里输电线路，并将变压器容量增加 52,450 MVA（兆伏安）。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，英伟达一直与主要供应商富士康——全球最大的 AI 服务器和 iPhone 组装商——合作，利用 AI 将其 200 多家全球制造工厂转变为自我学习的智能工厂。富士康公布了重大初步成果：

来源：Dan Nystedt

据媒体援引未具名的供应链消息人士报道，随着 AI 芯片需求持续上升以及先进封装需求扩展至其他类型芯片，台积电计划将 CoWoS 先进封装价格再提高 20%。由于产能受限，交付时间（提前期）已经延长——竞争对手争夺生产线设备加剧了这一局面。目前设备交付时间长达 8 个月，而此前为 3-6 个月，且价格正在上涨。投资银行家预计，台积电今年的每月 CoWoS 产能将超过 13 万片晶圆/月（wpm），2027 年将达到 20 万片晶圆/月。

$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

AI 热潮引发空运货运激增，媒体报道 11 月运费将上涨 10%，加上长荣航空总裁孙嘉明表示，在消费电子传统旺季背景下，费率可能进一步走高。

美国公司目前每月包下近 100 架次包机，将芯片和 AI 服务器/零部件运往美国，优先货物的现货费率高达每公斤新台币 400 元（12.50 美元）（当前平均含燃油附加费为每公斤 357-387 新台币）。与 AI 相关的设备运输如今已成为空运公司的全年现金牛。

来源：Dan Nystedt

AMD CEO Lisa Su 的父亲谈培养 “半导体女王”：来自《塔木德》的两大原则。

苏春槐（C.H. Su）表示，女儿非常聪明，在学校经常感到无聊，因此他寻求新的育儿方法。

《塔木德》：C.H. Su 抵达美国后在纽约市政府担任统计员，并开始研读犹太宗教经典，因为他的高级同事大多是犹太人。

第一课：“行为超过智慧者，其智慧方能长存。” 真正的学习意味着应用知识。人们看到的是你的行动，而非你知晓的内容。

第二课：避免设限，教导孩子超越自我：避免过度保护。鼓励孩子超越自身能力，而不仅仅是与他人竞争。

案例：

- Lisa 喜欢拆解玩具，且并不总是知道如何重新组装。C.H. Su 没有责骂她，而是买了更好的玩具，让她继续探索事物的运作原理。

- 当她在课堂上领先并感到无聊时，他鼓励她帮助同学。这个害羞的女孩变得更加外向，并当选为学生会主席。

“如果 Lisa 在台湾接受教育，处于台湾的环境中，她就不会有今天的成就。”——C.H. Su。

（本帖基于该新闻报道，而该报道基于 2016 年的一次杂志采访）

来源：Dan Nystedt

中国第二大 AI 芯片开发商寒武纪发布第三季度营收 35.31 亿元（4.96 亿美元），因产能限制和内存芯片短缺，远低于预期的 62.6 亿元。媒体报道其净利润飙升 148% 至 14.04 亿元。寒武纪表示需求依然强劲，将实现全年 135 亿元的营收预测，高于 2025 年 65 亿元的营收。

#华为 #寒武纪

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，苹果折叠屏手机 iPhone Duo 于周五在其官网及主要零售商处迅速售罄后，已要求供应链合作伙伴将订单提高 30%，下一批大规模出货预计将于明年 1 月 22 日交付。分析师目前预测，今年 iPhone Duo 的产量将为 800 万至 1000 万台，2027 年将达到 3300 万台。该报告重点提及了供应商台积电 (TSMC)、富士康以及铰链制造商 Shin Zu Shing。

$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #Foxconn #iPhoneDuo

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，英伟达、AMD 和英特尔已联合支付超过 50 亿美元，以预留基板（ABF 等）的长期产能。这一数字与台湾三大基板制造商欣兴电子、金像电和南亚电路的新厂及生产线资本支出创纪录的 1612 亿新台币（50.4 亿美元）相吻合。

-英特尔为其先进封装业务预留了约 30 亿美元的基板供应

-AMD 宣布在台湾供应链投资 100 亿美元，其中约 10 亿美元预计用于基板

-英伟达对台湾基板合作伙伴的投资被认为为 10 亿美元 $英特尔(INTC.US) $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt