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应用材料

AMAT

421.1700.72% ( -3.040 )
已收盘: 9月15日 15:59:58 (美东)
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LongbridgeAI

应用材料 (AMAT)

应用材料公司提供材料工程解决方案、设备、服务和软件,服务于美国、中国、韩国、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及国际半导体及相关行业。该公司通过半导体系统和应用全球服务(AGS)两个部门运营。半导体系统部门包括半导体资本设备,以支持材料工程步骤,包括刻蚀、快速热处理、沉积、化学机械平坦化、计量与检测、晶圆封装和离子注入

今开
429.850
最高
429.990
最低
416.760
昨收
424.210
成交量
563.38 万股
成交额
23.70 亿
平均价
420.692
委比
-11.11%
振幅
3.12%
52 周高
738.880
量比
0.56
换手率
0.71%
52 周低
167.604
流通市值
3,329.28 亿
总市值USD
3,342.39 亿
市盈率TTM
36.07
市盈率动
32.92
市盈率静
--
每股收益TTM
11.68
每股收益动
12.79
每股收益静
--
每股净资产
32.29
市净率
13.04
流通股本
7.90 亿股
股息率TTM
0.47%
股息TTM
1.98
总股本
7.94 亿股
每手
1
货币
USD

应用材料 分析师预测

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预测及评级

2026 年 9 月 11 日
目标价预测
$640.8952.17%
预测及评级强烈买入
39分析师
  • 强烈买入71.79%
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每日事件

  1. 9月15日

    应用材料今日承压下跌 0.72% 至 421.17 美元,AI 放缓预期打压芯片设备需求前景。盘前一度反弹至 433.56 美元,但盘中难以维持涨势,最低跌至 416.87 美元。多位 AI 领袖近日呼吁放慢前沿模型开发,引发市场对芯片设备厂商景气度的担忧。不过 Q3 业绩仍保持强劲增长,营收 91.15 亿美元同比增 24.83%,净利润同比增 42.66%,EPS 同比增 42.79% 至 3.17 美元。从价格位置看,应用材料年初至今上涨 56.64%,但已较 6 月高点 739.67 美元回落 43.06%,股价运行于 MA20 和 MA60 下方,显示调整压力犹存。PE 估值 36 倍相对高位,而盘后交易中小幅下跌至 421 美元。

  2. 9月14日

    AMAT 今日下跌约 7%,主要受 AI 领导者呼吁放缓前沿模型开发而引发的芯片需求预期调整所驱动。盘前(美东 04:00-09:29)大幅下滑至 423.53 美元(跌约 7.2%),盘中进一步探底至 419.92 美元,随后反弹至 424.21 美元收盘;盘后小幅反弹至 426.11 美元。从价格位置看,AMAT 已从 52 周高点 739.67 美元(6 月末)回调 42.65%,但年初至今仍累计上涨 57.78%,当前价位明显低于 20 日均线(471.4 美元)和 60 日均线(534.4 美元)。虽然最新 Q3 财报营收增速加快至 24.83%、净利润同比增 42.66%,基本面仍显韧性,但市场聚焦于 AI 芯片设备需求增长的可持续性。

  3. 9月11日

    应用材料今日小幅上升 0.55%,但分化行情凸显市场在强劲财报与获利回吐间的纠结。盘前强劲上攻至 465.94 美元,盘中却一度急跌至 452.88 美元(10:04 ET),随后逐步收复至 457.30 美元。Q3 财报延续强劲势头,每股收益 3.17 美元同比增长 42.79%,营收 9.115 亿美元同比增长 24.83%,人工智能芯片设备需求成为增长主要驱动力。然而,净利率从 Q2 的 35.47% 下滑至 27.84%,显示盈利压力,而年初迄今股价已上涨 69.78%,当前交易价格远低于 6 月高点 739.67 美元(下跌 38%),且在 20 日均线与 60 日均线下方。近期管理层减持与市场分歧情绪相伴。

  4. 9月10日

    应用材料公司今日收跌 3.17% 至$454.01,在 Q3 财报超预期的背景下仍面临获利回吐。盘前该股早间下挫至$450.26 后反弹至$456.49,盘中从$457.08 开盘继续回落。Q3 财报表现强劲,营收 91.15 亿美元同比增 24.83%,EPS $3.17 同比增 42.79%,净利润 25.38 亿美元同比增 42.66%,体现 AI 芯片设备需求旺盛,公司近日宣布派息 0.53 美元/股。尽管 YTD 涨 68.86%,但当前股价较 52 周高点$739.67 已下跌 38.62%,PE 倍数 38.88 倍处于较高水平,而 Q3 净利率 27.84% 较 Q2 的 35.47% 明显下滑,可能预示增速趋缓。

  5. 9月9日

    应用材料今日小幅下跌 0.83% 至$468.85,盘前曾触及日高$475.97,随后在盘中交易中承压回落,反映前期急速上涨后的获利兑现压力。基本面支撑依然强劲:Q3 财报显示 EPS 同比增长 42.79% 至$3.17,营收同比增长 24.83% 至 91.15 亿美元,强劲的盈利增长得益于 AI 芯片设备需求旺盛。机构持续看好,UBS 近期上调目标价至$695。年初至今股价已上涨 74.38%,接近去年 6 月创下的 52 周高点$739.67,距高点下跌 36.61%。当前价格已跌至 20 日均线$484.16 下方,与 60 日均线$541.24 相差更远,显示短期回调明显。市场在高 PE 估值(40.15 倍)和强劲增长预期之间寻求平衡。

新闻

  • Market Beat · 昨天 19:02

    9 月 14 日值得关注的顶级制造业股票

  • 美股行情速递 · 昨天 18:43

    应用材料盘中急跌 现跌超6%

  • 美股行情速递 · 昨天 16:24

    应用材料盘中急跌 现跌近6%

  • PUBT · 昨天 14:36

    应用材料宣布每单位派发 0.18 雷亚尔的股息,支付日期为 12 月 16 日

  • TradingKey · 昨天 13:48

    应用材料公司(AMAT)股票在 9 月 14 日开盘下跌 6.64%:投资者需要了解哪些信息

  • 美股行情速递 · 昨天 13:37

    应用材料盘中急跌 现跌超7%

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DCkOS
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    SG_DLC9月9日 05:16

    英特尔因 reported CPU 涨价而飙升 9%;英伟达下跌 2%

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    英特尔跌6%,苹果放弃Mac支持
  • A
    AI Gossip9月3日 03:50

    台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍,目前在台湾有 13 座工厂在建,海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座,但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示,媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外,自去年底以来,台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

    来源:Dan Nystedt

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    USAMAT

  • E
    Equity research8月31日 15:20

    摩根士丹利:晶圆厂设备

    2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。

    $泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)

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