台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍,目前在台湾有 13 座工厂在建,海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座,但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示,媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外,自去年底以来,台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt
应用材料公司提供材料工程解决方案、设备、服务和软件,服务于美国、中国、韩国、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及国际半导体及相关行业。该公司通过半导体系统和应用全球服务(AGS)两个部门运营。半导体系统部门包括半导体资本设备,以支持材料工程步骤,包括刻蚀、快速热处理、沉积、化学机械平坦化、计量与检测、晶圆封装和离子注入
应用材料今日承压下跌 0.72% 至 421.17 美元,AI 放缓预期打压芯片设备需求前景。盘前一度反弹至 433.56 美元,但盘中难以维持涨势,最低跌至 416.87 美元。多位 AI 领袖近日呼吁放慢前沿模型开发,引发市场对芯片设备厂商景气度的担忧。不过 Q3 业绩仍保持强劲增长,营收 91.15 亿美元同比增 24.83%,净利润同比增 42.66%,EPS 同比增 42.79% 至 3.17 美元。从价格位置看,应用材料年初至今上涨 56.64%,但已较 6 月高点 739.67 美元回落 43.06%,股价运行于 MA20 和 MA60 下方,显示调整压力犹存。PE 估值 36 倍相对高位,而盘后交易中小幅下跌至 421 美元。
AMAT 今日下跌约 7%,主要受 AI 领导者呼吁放缓前沿模型开发而引发的芯片需求预期调整所驱动。盘前(美东 04:00-09:29)大幅下滑至 423.53 美元(跌约 7.2%),盘中进一步探底至 419.92 美元,随后反弹至 424.21 美元收盘;盘后小幅反弹至 426.11 美元。从价格位置看,AMAT 已从 52 周高点 739.67 美元(6 月末)回调 42.65%,但年初至今仍累计上涨 57.78%,当前价位明显低于 20 日均线(471.4 美元)和 60 日均线(534.4 美元)。虽然最新 Q3 财报营收增速加快至 24.83%、净利润同比增 42.66%,基本面仍显韧性,但市场聚焦于 AI 芯片设备需求增长的可持续性。
应用材料今日小幅上升 0.55%,但分化行情凸显市场在强劲财报与获利回吐间的纠结。盘前强劲上攻至 465.94 美元,盘中却一度急跌至 452.88 美元(10:04 ET),随后逐步收复至 457.30 美元。Q3 财报延续强劲势头,每股收益 3.17 美元同比增长 42.79%,营收 9.115 亿美元同比增长 24.83%,人工智能芯片设备需求成为增长主要驱动力。然而,净利率从 Q2 的 35.47% 下滑至 27.84%,显示盈利压力,而年初迄今股价已上涨 69.78%,当前交易价格远低于 6 月高点 739.67 美元(下跌 38%),且在 20 日均线与 60 日均线下方。近期管理层减持与市场分歧情绪相伴。
应用材料公司今日收跌 3.17% 至$454.01,在 Q3 财报超预期的背景下仍面临获利回吐。盘前该股早间下挫至$450.26 后反弹至$456.49,盘中从$457.08 开盘继续回落。Q3 财报表现强劲,营收 91.15 亿美元同比增 24.83%,EPS $3.17 同比增 42.79%,净利润 25.38 亿美元同比增 42.66%,体现 AI 芯片设备需求旺盛,公司近日宣布派息 0.53 美元/股。尽管 YTD 涨 68.86%,但当前股价较 52 周高点$739.67 已下跌 38.62%,PE 倍数 38.88 倍处于较高水平,而 Q3 净利率 27.84% 较 Q2 的 35.47% 明显下滑,可能预示增速趋缓。
应用材料今日小幅下跌 0.83% 至$468.85,盘前曾触及日高$475.97,随后在盘中交易中承压回落,反映前期急速上涨后的获利兑现压力。基本面支撑依然强劲:Q3 财报显示 EPS 同比增长 42.79% 至$3.17,营收同比增长 24.83% 至 91.15 亿美元,强劲的盈利增长得益于 AI 芯片设备需求旺盛。机构持续看好,UBS 近期上调目标价至$695。年初至今股价已上涨 74.38%,接近去年 6 月创下的 52 周高点$739.67,距高点下跌 36.61%。当前价格已跌至 20 日均线$484.16 下方,与 60 日均线$541.24 相差更远,显示短期回调明显。市场在高 PE 估值(40.15 倍)和强劲增长预期之间寻求平衡。
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台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍,目前在台湾有 13 座工厂在建,海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座,但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示,媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外,自去年底以来,台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt
摩根士丹利:晶圆厂设备
2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)