日月光半导体

ASE 科技控股有限公司及其子公司在美国、中国台湾、亚洲其他地区、欧洲及国际上提供半导体制造服务。公司通过封装、测试和电子制造服务（EMS）进行运营。该公司提供半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务，以及与计算、外设、通信、工业、汽车和服务器应用相关的 EMS 综合解决方案。它还提供交钥匙服务，如半导体的封装、测试和直接发货给最终用户；线焊接，包括引线框架和基板封装；先进封装；异构集成；以及其他与测试相关的服务