台积电 (NYSE: TSM) 周四公布利润创历史新高，并表示尽管半导体股票持续大幅抛售，但人工智能需求仍然超过供应。

据路透社报道，费城半导体指数周三下跌 4.3%，在六个交易日内累计下跌约 11%。

在应用材料公司 (NASDAQ: AMAT) 工作了 25 多年的半导体行业资深人士史蒂夫·威廉姆斯（Steve Williams）表示，投资者可能仍在沿用过时的策略。

“他们仍然处于对旧周期需求模式的恐惧中，” 威廉姆斯告诉 Benzinga。“而当前的技术和人工智能建设已经打破了旧的需求周期。”

2nm 工艺实现 “巨大飞跃”

台积电第三季度净利润增长 69%。该公司指引第四季度营收为 523 亿至 543 亿美元，中值同比增长约 58%。

但有一个数字让威廉姆斯格外关注。

台积电 2 纳米工艺的晶圆收入占比从第二季度的 3% 跃升至第三季度的 8%。2nm 是台积电最新的领先边缘工艺，这一快速增长可能表明其最新技术早期采用率强劲。

“我预期会有增长，但这是一个巨大的飞跃，” 威廉姆斯说。

他预计，随着领先边缘客户争夺有限产能，这一份额将继续上升。

台积电将 2026 年的资本支出维持在 600 亿至 640 亿美元之间，但威廉姆斯表示，这一数字未变并不意味着需求减弱。今年到货的设备是数月前订购的，一些大型工具的交货期长达六个月或更久。

瓶颈不断转移

威廉姆斯上周告诉 Benzinga，先进封装是台积电目前的直接瓶颈。

台积电已与格罗方德（GlobalFoundries）签署了一项价值 20 亿美元的制造协议，以在其 CoWoS 封装生态系统中增加美国的硅中介层（silicon-interposer）产能。

但威廉姆斯表示，解决封装问题只会转移约束条件，最有可能再次回到台积电生产足够多的领先边缘 2nm 芯片的能力上。

如果进一步扩张，设备制造商本身可能会成为瓶颈。

“在 ASML 无法满足他们的需求之前，他们的扩张能力是有限的，” 威廉姆斯说。

ASML (NASDAQ: ASML) 本周表示，其计划供应量将无法完全满足客户在 2027 年或 2028 年的需求。

需求可能比建设热潮更持久

威廉姆斯认为，即使当前的数据中心建设浪潮放缓，芯片需求仍将持续。

他表示，随着计算设备的更换和升级，日益庞大的数据中心安装基数仍将需要芯片。

“即使增速放缓，芯片需求也将相当坚实，” 威廉姆斯说。

威廉姆斯还指出，目前行业存在多个重叠的需求来源，而领先边缘晶圆、封装和设备仍然受限。

Polymarket 交易员认为，到 12 月 31 日人工智能泡沫破裂的概率约为 6%，到 2027 年 6 月 30 日破裂的概率为 19%。

“在芯片方面，今天仍有大量项目因缺乏供应而未建成，如果有供应，这些项目就会启动，” 威廉姆斯说。“规模巨大。”

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