台湾半导体（纽约证券交易所代码：TSM）发布了第三季度财务业绩，并于周四举行了财报电话会议。请在下方阅读完整实录。

Benzinga API 提供对财报电话会议实录和财务数据的实时访问。请访问 https://www.benzinga.com/apis/ 了解更多信息。

在网络直播中观看：https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3

摘要

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）报告2026年第三季度营收环比增长16.2%至467亿美元，超出指引，但由于2纳米制程产能爬坡，毛利率降至66.4%。

先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入的79%，其中高性能计算（HPC）和汽车板块需求强劲。

对于2026年第四季度，台积电预计营收在523亿美元至543亿美元之间，环比增长14%，这主要得益于对2纳米技术的强劲需求。

台积电正在大幅投资产能扩张，预计2026年资本支出将在600亿至640亿美元之间，以支持强劲的人工智能相关需求。

尽管海外晶圆厂产能爬坡带来成本压力，台积电仍对保持成本效率充满信心，并计划在美国和其他地区扩大业务。

管理层强调与客户和供应商持续合作以管理产能和成本挑战，并对抓住人工智能相关需求充满信心。

完整实录

Jeff Hsu，投资者关系总监

大家下午好，欢迎参加台积电2026年第三季度财报电话会议。我是台积电投资者关系总监 Jeff Hsu，也是今天的主持人。台积电通过公司网站 www.tsmc.com 进行实时音频网络直播举办此次财报电话会议，您也可以在该网站下载财报材料。如果您通过电话会议加入，您的线路将处于只听模式。今天的活动安排如下。

首先，台积电资深副总经理兼财务总监黄仁昭先生将总结我们2026年第三季度的运营情况，随后提供2026年第四季度的指引。然后，黄先生与台积电首席执行官魏哲家博士将共同阐述公司的关键信息。之后，我们将像往常一样开放问答环节。我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受到重大风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与前瞻性陈述中包含的结果存在重大差异。

请参阅我们新闻稿中的“安全港”声明。现在，我将把电话交给台积电财务总监黄仁昭先生，由他总结运营情况并提供当前季度的指引。

Wendell Huang，资深副总经理兼财务总监

谢谢 Jeff。大家下午好。感谢大家今天的参与。我的演示将从2026年第三季度的财务亮点开始。之后，我将提供2026年第四季度的指引。第三季度营收在新台币口径下环比增长17.6%，得益于我们对领先制程技术的强劲需求。以美元计，营收环比增长16.2%至467亿美元，高于我们第三季度指引的上限。

毛利率环比下降1.3个百分点至66.4%，主要原因是2纳米制程产能爬坡导致的利润率稀释。总营业费用占净收入的7.8%。营业利润率为58.7%。总体而言，我们第三季度的每股收益达到新台币29.43元，净资产收益率（ROE）为45.5%。现在让我们按技术类别来看收入。2纳米制程技术在第三季度贡献了8%的晶圆收入，而3纳米、5纳米和7纳米分别占33%、28%和10%。

先进制程（定义为7纳米及以下）占晶圆收入的79%。接下来看各平台对收入的贡献，高性能计算（HPC）环比增长22%，占我们第三季度收入的68%。智能手机增长10%，占21%。物联网（IoT）增长5%，占4%。汽车电子增长23%，占4%，而数据中心电子产品（DCE）下降12%，占1%。接下来看资产负债表，我们在第三季度末拥有现金及有价证券新台币4万亿元，即1260亿美元。

在负债方面，流动负债季度环比增加新台币1100亿元，主要是由于应付债券和银行贷款增加新台币460亿元，以及应付股息增加新台币260亿元。在财务比率方面，应收账款周转天数减少1天至28天。存货周转天数减少5天至82天，主要原因是晶圆出货量增加。关于现金流和资本支出，第三季度我们经营活动产生的现金约为新台币9030亿元，资本支出为新台币4430亿元，并分配了新台币1560亿元用于2025年第四季度的现金股息。

总体而言，我们的现金余额季度增加新台币4880亿元，至季度末的新台币3.6万亿元。以美元计，我们第三季度的资本支出总额为138亿美元。我的财务总结到此结束。现在让我们转向当前季度的指引。基于目前的业务展望，我们预计第四季度营收将在523亿至543亿美元之间，以1美元兑31.8新台币的汇率假设计算，这代表环比增长14%，或同比增长58%（中值）。

预计毛利率在65%至67%之间。营业利润率在56.5%至58.5%之间。我的财务演示到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将首先谈谈我们2026年第三季度和2026年第四季度的盈利能力。与第二季度相比，我们第三季度的毛利率环比下降130个基点至66.4%，主要原因是2纳米技术初步产能爬坡导致的利润率稀释。

我们刚刚指引第四季度毛利率中值下降40个基点至66%，主要原因是2纳米技术陡峭的产能爬坡继续导致利润率稀释，以及海外晶圆厂的稀释效应。这些影响预计将通过成本改善措施部分抵消，包括生产力提升和跨节点产能优化。虽然海外晶圆厂的成本仍然较高，但得益于公司整体规模的扩大和成本改善努力，我们现在预计2026年全年海外晶圆厂产能爬坡带来的毛利率稀释将接近2%。

随着我们加大努力支持客户强劲的结构性需求，美国将有更多晶圆厂投入产能爬坡。因此，我们预计未来几年海外晶圆厂的稀释效应将扩大至3%至4%。我们将利用亚利桑那州日益增长的规模，并改进运营以优化成本结构。我们还将继续与客户和供应商密切合作，以管理影响。总体而言，凭借我们在制造技术领导地位和大规模生产基地方面的基本竞争优势，我们有信心台积电在我们运营的每个地区继续成为最具成本效益的制造商。

接下来，让我谈谈台积电2026年的资本预算。较高水平的资本支出通常与随后几年的更高增长机会相关联。鉴于客户持续多年的强劲需求，包括新兴的生成式人工智能市场，我们重申2026年全年资本预算在600亿至640亿美元之间。我们继续预计，从2026年到2028年，我们的资本支出投资将比过去三年显著更高，因为我们继续大力投资以支持客户的成长。

此外，尽管设备供应紧张，我们始终提前与设备供应商密切合作以准备产能，就像客户提前与我们合作规划产能一样。即使我们为未来的增长进行投资，并在未来几年保持这种水平的资本支出，我们仍致力于向股东提供盈利增长。我们也致力于每年和每季度提供可持续且稳步增长的每股现金股息。

现在让我把麦克风交给 C.C.。

C. C. Wei，首席执行官

谢谢 Wendell。大家下午好。首先谈谈我们的短期需求展望。我们以467亿美元的营收结束了第三季度，以美元计高于我们的指引，这得益于对我们领先制程技术的强劲需求。进入2026年第四季度，我们预计业务将继续得到对基于领先制程技术的强劲需求的支持，包括2纳米技术的陡峭产能爬坡。

展望未来，我们继续观察到消费者和对价格敏感的终端市场板块因价格上涨和宏观经济不确定性的影响而面临挑战。因此，我们将在进入2027年时改善业务规划，同时专注于业务基本面，以进一步加强我们的竞争地位。话虽如此，得益于我们强大的技术差异化和广泛的客户基础，对我们领先制程技术的需求依然同样强劲。

因此，我们现在预计2026年全年营收将以美元计同比增长约44%。接下来，让我谈谈人工智能相关的需求展望。人工智能市场依然非常强劲。最近的发展对人工智能的长期需求前景非常有利。我们观察到，随着我们从芯片向人工智能系统过渡，生成式人工智能的采用率上升推动了人工智能需求的增加。此外，我们观察到开源人工智能模型的采用率也在提高。

这将推动更高的效率，并有助于降低未来人工智能使用的门槛，从而导致对领先制程硅片的需求越来越多。因此，人工智能相关需求得到了对人工智能加速器强劲底层需求的支持。此外，人工智能中央处理器（CPU）的出现以及对网络芯片的持续需求正在推动进一步的硅片需求。因此，半导体在人工智能大趋势中仍将至关重要。半导体在全球供应链中的价值注定会继续增加。

在我们看来，这将为客户创造更多的价值捕获机会，也为台积电创造更多的价值机会。无论采取哪种方法，都需要使用最先进的半导体工艺技术。凭借技术领导力、卓越的制造能力、全球产能扩张和客户信任，我们已做好准备捕捉多年期结构性人工智能相关需求的全部潜力。因此，所有人工智能参与者都在与台积电合作。

接下来，让我谈谈台积电的产能扩张战略。作为代工厂，我们的首要责任是为客户提供最好的技术和有效的产能支持，以实现他们应对半导体市场长期需求结构性增长的雄心。台积电与客户密切合作，并根据客户订单规划我们的产能。此外，我们现在更进一步，派遣自己的团队检查美国数据中心建设进度和电力供应情况。

目前的反馈良好，云服务提供商（CSP）已做好充分准备。在内部，台积电采用严格的产能规划系统，从自上而下和自下而上两个角度评估市场需求。这是一个持续不断的过程。鉴于领先制程技术的基本复杂性以及涉及的设计导入和前置时间，我们已经非常清楚客户多年的产品路线图和生产计划。因此，我们对人工智能大趋势保持着强烈的愿景。

我们正全速推进以增加产能来满足我们评估的需求，并加大对客户未来成长的资本支出投资。台积电的支出达到前所未有的水平，全球近20座晶圆厂正在建设中。我们在未来几年内将在台湾建设13座领先制程和先进封装晶圆厂，并在海外建设另外5至6座晶圆厂。我们的新节点 N2 已在2025年上半年进入大规模生产。凭借良好的良率，N2 在新竹和高雄厂区多个阶段成功产能爬坡。在智能手机和高性能计算人工智能应用强劲需求的支撑下，我们预计到2027年，N2系列技术的年产能将增加一倍以上。

我们还利用卓越的制造能力产生更多的 N2 晶圆产出，进一步增加对客户产能的支持。此外，我们已经开始为 A14 技术准备产能。风险生产在2027年顺利推进，大规模生产将于2028年开始。因此，台湾半导体的技术和制造将继续在支持全球半导体行业的同时，释放客户的创新潜力。

现在让我谈谈台湾半导体全球产能扩张的最新情况。正如我们之前所说，从历史上看，一旦某个节点达到其目标产能，我们不会为该节点增加额外产能。然而，基于我们的评估，我们正在执行全球产能计划，在台湾增加三座新晶圆厂，以支持3纳米技术强劲的多年期需求管道。位于台南科学园区的新3纳米晶圆厂的大规模生产有望在2027年上半年开始。

此外，受客户强劲需求的驱动，我们决定在台南再增加一座3纳米晶圆厂。大规模生产定于2028年上半年开始。在亚利桑那州，我们的第二座晶圆厂建设已完成，正处于设备搬迁和安装阶段。大规模生产将于2027年第三季度开始，略早于我们之前的计划。在日本，我们正按计划推进在第二座晶圆厂使用3纳米技术，大规模生产定于2028年。

除了所有新晶圆厂外，我们继续转换5纳米设备以支持台湾的3纳米产能。我们还利用卓越的制造能力，提高所有地点晶圆厂的生产力，以产生更多的晶圆产出。我们还专注于跨节点产能优化，包括在 N7、N5 和 N3 节点之间提供灵活的产能支持。因此，我们利用多种手段，尽一切可能，尽快最大化对客户的支持。

我们无意让利于人，但我们希望抓住每一笔可能的业务。我们的关键信息到此结束，感谢您的关注。

Jeff Hsu，投资者关系总监

谢谢 C.C.。我们的预备发言到此结束。在开始问答环节之前，我想提醒大家，每次请限制提两个问题，以便让尽可能多的参与者有机会提问。如果您希望用中文提问，我将在管理层回答您的问题之前将其翻译成英文。对于通过电话参会的朋友，如果您想提问，请按电话键盘上的星号键然后按1。

如果您在任何时候想从提问队列中移除自己，请按星号2。现在开始问答环节。操作员，我们可以连线第一位呼叫者吗？

操作员

是的，第一位，Laura Chen。请讲。

Laura Chen，分析师

非常感谢。下午好，感谢 C.C. 与我们分享台湾半导体的产能扩张战略。我可以就此进一步追问吗？鉴于人工智能半导体需求日益激进，台湾半导体现在如何看待人工智能收入的复合年增长率（CAGR），以及如何回应客户的产能要求？考虑到数据中心电力可用性以及最近的资金问题，以及其他关键组件如高带宽内存（HBM）、先进封装，以及在网络方面我们也看到激光器的紧张状况。

如果这些限制造成不匹配，您是否会调整产能分配和战略，以尽量减少供应链中潜在的过度建设？谢谢。这是我的第一个问题。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，Laura，Laura 的第一个问题非常复杂。我想她问的是我们如何看待人工智能需求前景？正如 C.C. 所说，人工智能需求似乎非常强劲，但她担心或关切：我们如何协调人工智能芯片的强劲需求与供应链中的风险，无论是电力供应还是其他瓶颈等。我们如何评估我们需要准备的适当资本支出和产能？

是这样吗，Laura？

Laura Chen，分析师

是的，谢谢。

C. C. Wei，首席执行官

这是一个很长的问题。Laura，让我与你分享。我们有一个非常复杂的产能规划流程，也有非常严格的考量，让我与你分享。我们将每一种可能性——谈到云服务提供商、资本支出、数据中心、欧洲、金融、电力供应以及其他组件等——都纳入考量。因此，我们做出自己的判断，基于我们评估的需求，我们仍然认为需求高于供应，我们正在非常努力地缩小差距。

我回答你的问题了吗，Laura？

Laura Chen，分析师

当然。谢谢。非常感谢。那么，到目前为止，从我们对供应链的全面研究来看，我们对长期需求仍然相当乐观。对吧。既然如此，你能否给我们更多关于这方面的细节？关于你的人工智能复合年增长率的任何更新？之前我们谈到大约50%。

Jeff Hsu，投资者关系总监

抱歉，抱歉。是的，Laura 问题的一部分是，基于我们的评估，我们此前指引的人工智能复合年增长率——人工智能加速器复合年增长率，这是一个狭义的定义——从2024年到2029年为50%中高段。所以 Laura 想知道，我们今天对这个数字有任何更新吗？

C. C. Wei，首席执行官

Laura，我现在只能说的是，需求极其强劲。好的。我们没有看到任何放缓的迹象。无论是50%高段的复合年增长率，这都不重要。可能会更高。

Laura Chen，分析师

好的。是的，非常感谢。我的第二个问题是，鉴于非常强劲的需求和资本支出周期，我们看到这一轮肯定比以前高得多，而且台湾半导体也宣布早前将在2030年左右采用高数值孔径（High-NA）。我们是否应该认为这将进一步提高生产力，这对长期加速收入增长更有意义？此外，鉴于资本支出强度也越来越高，我们应如何看待定价权以及长期的毛利率效率回报？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，这实际上是两个问题，但好吧，我们快速过一下。所以部分问题是，在强劲周期下，我们如何应对高数值孔径（High-NA）的采用，我们说过将在2030年采用，然后她的问题是关于盈利能力。

C. C. Wei，首席执行官

谢谢。好的，让我回答那个问题。是的，对于长期生产力，我们继续改进，高数值孔径（High-NA）绝对是一个非常好的工具，目前我认为我们的计划是在2030年使用它。再次强调，我们的资本支出将比今天高得多，所以你谈论的是毛利率或盈利能力是否可以增加。让我说，台湾半导体的盈利能力没有上限，但大幅增长也不会一夜之间发生。

所以我们的理念或战略是：始终与客户合作，我们希望让他们成功，然后我们才能获得我们的价值。

Laura Chen，分析师

当然。非常感谢——是的，非常有帮助。感激并祝贺取得优异成绩。谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

谢谢，操作员。我们可以继续下一位参与者吗？

操作员

下一位。Gokul Hariharan，摩根大通。请讲。

Gokul Hariharan，摩根大通分析师

嗨，下午好，C.C.，Wendell 和 Jeff。我的第一个问题又是关于产能增加。看起来明年的短缺情况可能比2026年更严重。只是想听听 C.C. 对此的看法，我认为我们已经有很长时间没有看到台湾半导体每年增加10%的产能了。我想如果你看我们的年报，我想大约有10年时间你们的产能增加超过10%。鉴于这种加速建设，我们是否可以在未来几年开始看到晶圆前端产能增长接近10%甚至高于10%？

对于未来几年计划的晶圆前端产能增长有什么评论吗？这是我的第一条信息。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Gokul 的第一个问题是关于产能增加和需求。所以他的问题首先是，你知道晶圆供应的紧张——我们认为这在2027年会比2026年更严重或更大吗？与此同时，我们如何看待我们的整体产能增加？虽然你说10%，但我认为我们在年报中披露的每年大约是中等到较高的个位数，有时甚至更低。但无论如何，不管这些数字如何，这是两个问题。

所以首先是需求展望，然后是供应——明年会比今年更紧张吗？

C. C. Wei，首席执行官

我刚才提到需求极其强劲，并且越来越高。当然，我们有自己的判断，并从各个角度进行观察。正如我所说，我们与客户、客户的客户交谈，然后我们自己再进一步检查数据中心。我们将所有结果纳入我们的判断和评估。结果是需求非常高。因此，供需之间的差距仍然相当大。这就是为什么我们要全力以赴增加产能。

正如我刚才提到的，无论差距是变大还是变小，我们都在非常努力地工作。我现在无法回答这个问题，因为我的客户继续增加他们的需求。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，Gokul，我认为现在谈论未来的资本产能增加百分比还为时过早，但让我提醒你，每年的增加——虽然数字可能很小——先进封装的增加，抱歉，先进节点的增加确实是产能增加的主要驱动力。

Gokul Hariharan，摩根大通分析师

好的，公平合理。好的，谢谢。其次，你能否——我认为你暗示了更积极的海外扩张计划，特别是在美国，我认为最近在德克萨斯州有很多 F 集群，而且我认为你的一位客户也谈到了与 YP 的决定。你能谈谈你的海外计划吗，比如更加激进的产能扩建计划？另外，鉴于你的客户上周提到了一些接触，与 SpaceX 或 Tesla 有任何接触吗？

这种接触的广泛轮廓可能是什么样的？是否与你在日本和台湾半导体对一些客户所做的类似？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，谢谢 Gokul。所以 Gokul 的第二个问题：他指出 C.C. 说我们以前所未有的速度扩张，尽一切可能尽快增加产能。所以他的问题特别是针对美国——状态或更新是什么？有报道说我们正在考虑在德克萨斯州扩张。有报道说我们的一位客户——我们正在参与讨论。他想知道任何合作的框架或参数可能是什么，或者对这两件事有任何评论。

C. C. Wei，首席执行官

好的，Gokul，我们非常努力地在美国扩大产能。这是必要的，因为我们的大多数大客户都在美国，他们要求台湾半导体增加产能。而且，美国政府也非常有帮助。所以那是我们想要扩张的地方。所以最近我们确实，你知道，扩大了我们的产能考量，看看亚利桑那州以外的地方，哪里我们可以获得另一个扩大产能的机会。德克萨斯州就是其中一个。所以我们派团队去德克萨斯州做了所有评估，我们也与一位试图建造晶圆厂 Terafab 的客户进行了交谈。

让我更具体一点。我们与他们讨论了我们是否也可以利用那部分额外产能。所以我们仍在讨论中。如果我们有任何确切的结论，我们会与你分享。但今天……就是这样。是的，从亚利桑那州到德克萨斯州。

Gokul Hariharan，摩根大通分析师

是的。好的，但所有这些都将是由台湾半导体运营的晶圆厂，对吧？我想你不会成为 Terafab 项目的一部分或类似的事情。你能帮助我们理解你在这里使用的原则是什么吗？类似于你对 JASM 使用的原则吗……

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Gokul 的问题不是特别针对与该潜在客户的合作。会是台湾半导体拥有的吗？如果有的话，我们有什么原则？

C. C. Wei，首席执行官

我们仍在讨论中。让我说，这不是可能的方式，但晶圆厂必须由台湾半导体运营。

Gokul Hariharan，摩根大通分析师

明白了。是的。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，谢谢，操作员。我们可以继续下一位吗？

操作员

是的，下一位。Krish Sankar。请讲。

Krish Sankar，TD Cowen 分析师

是的，谢谢接受提问。我听说在1-3之后，一些客户谈论二级晶圆市场，当一个客户将他们的晶圆配额转让给另一个客户时。这是业务中非常小的一部分吗？它是特定于客户的吗？或者你认为这是一种新兴趋势，即客户将要求并将部分配额返还给更强势的客户？然后我有一个快速的跟进问题。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，Krish，谢谢。所以 Krish 的第一个问题是问，你知道，我们的一些客户在谈论二级晶圆市场，他们可以转让他们的配额。所以这是我们业务中非常小的一部分，还是这更多是我们的一种趋势，以及这是否是我们允许客户做的事情？

C. C. Wei，首席执行官

嗯，让我来回答。要说这是否是一种新战略、新方法——答案是否定的。台湾半导体的原则是我们不允许客户转租或拍卖产能。但在某些情况下，客户可以通过光罩许可协议进行合作。

但这不是我们的常见做法。金额非常非常小。Krish，我回答你的问题了吗？

Krish Sankar，TD Cowen 分析师

是的，非常感谢。然后是一个快速跟进：你确实提到了——与 ASML 从2030年开始的高数值孔径（High-NA）协议。我只是好奇。历史上，台湾半导体在极紫外光刻（EUV）采用方面更领先。看起来当你采用 High-NA EUV 时，2030年、2031年，你的一些竞争对手届时已经在使用它了。所以你认为这是一种劣势，还是你不担心竞争对手在 High-NA 方面领先？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Krish 的第二个问题是关于 High-NA。他指出我们的一些竞争对手已经采用或将比台湾半导体更早采用 High-NA。所以他的问题是：这在技术领导力方面是否使我们在竞争中处于劣势或面临风险？

C. C. Wei，首席执行官

Krish，让我来回答。我们总是评估新工具，如果我们想将其投入大规模生产，它必须是具有非常合理成本的最佳技术，最重要的是最佳成熟度。好的，所以我们要说在2030年开始使用它，因为我们也认为那时 High-NA 将会成熟，而且我们正与 ASML 非常紧密地合作，以便在2031年建立12英寸光罩。那时我们认为 High-NA 的成本对于台湾半导体进行大规模生产来说是合理的。

这是一个非常好的工具——让我强调这一点。在更小的几何尺寸上，它肯定具有一些优势。是否因为我们的技术使用它而优于我们的竞争对手——所以对台湾半导体不利？不，因为我们有信心我们仍然是向客户提供最先进技术的最佳公司。

Jeff Hsu，投资者关系总监

Krish，这回答了你的问题吗？

Krish Sankar，TD Cowen 分析师

非常感谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，非常感谢。谢谢你，先生。好的，操作员，我们可以继续下一位参与者吗？

操作员

是的，Charlie Chan，摩根士丹利。请讲。

Charlie Chan，摩根士丹利分析师

嗨，先生们，谢谢接受我的提问，也很高兴听到在最近股市回调之际人工智能半导体需求非常强劲。所以我的第一个问题确实是关于你们的美国产能扩张战略。据我所知，你们的一位 IDM 客户正在积极扩大产能，因此有人担心这位客户可能会更多地内部生产，更少地外包给你们，对吧？所以首先，我不确定你们将如何处理这第三个商业机会。

其次，我记得上次 C.C. 你提到 A14 可能是一个比 N2 更大的节点。我想知道这是否假设大型 IDM 公司将在 A14 外包更多的 CPU，比如服务器 CPU？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Charlie 的第一个问题是关于 IDM 竞争对手。他非常具体地想知道我们是否看到这位竞争对手转向更多的内部生产。所以他的问题是：那么我们之前关于 A14 是一个比 N2 更大节点的评论——这是否包括来自这位 IDM 竞争对手的服务器 CPU？

C. C. Wei，首席执行官

嗯，Charlie，我们公平对待每一位客户。所以无论是 IDM 还是纯无晶圆厂，我们都一视同仁。但我们当然会考虑他们的内部产能。所以我们计算我们的支持，根据我们自己的判断计算我们的产能建设。实际上，在我们的 A14 中，我们看到了越来越多的客户，实际上高于目前的2纳米活动，我们预计 A14 将成为比我们当前 N2 技术更大的节点。

Charlie Chan，摩根士丹利分析师

我明白了。所以不需要考虑这家 IDM 也会外包更多。我们仍然可以让 A14 成为比 N2 更大的节点——我的理解正确吗？

Jeff Hsu，投资者关系总监

嗯，再次强调，Charlie 非常具体地想知道这位客户的外包计划，这可能你需要问他们。但你知道——

C. C. Wei，首席执行官

嗯，Charlie，正如我所说，坦率地说，我不评论特定客户，但我向你保证，我们会考虑所有因素。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好吗？好的。好的。你有第二个问题吗？

Charlie Chan，摩根士丹利分析师

是的，我有。谢谢 Jeff。所以第二个问题是关于先进封装的后续问题。从我所看到的，光罩尺寸变得越来越大。C.C.，你上次甚至两个季度前谈到你们的回应——你知道，CoWoS 3.5D——所以正在进行很多举措。所以我的问题是：你认为那些专门构建的——CoWoS 3.5D——真的能赶上竞争对手非常快速地开发他们更大的常规光罩——比如14倍光罩吗？

其次，如果某些客户最初选择使用 EMIB，并且由于某种原因无法获得足够的需求，你们是否愿意救助或支持客户进行合作或产能？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Charlie 的第二个问题集中在先进封装上。我想，Charlie，如果我理解你的问题，总结一下：客户正转向越来越大的光罩尺寸——14倍。所以他想知道台湾半导体的路线图和解决方案，以及我们与——我想他特别提到——我们的竞争对手的 EMIB 相比竞争力如何。所以我们如何看待我们的解决方案？它与我们的竞争对手一样具有竞争力吗？

C. C. Wei，首席执行官

好的，Charlie，实际上我仍然认为台湾半导体的先进组装——或者你可以说封装——技术非常有竞争力。但最重要的是我们利用它们帮助客户的产品顺利推向市场。那是我们的首要任务。因此，我们必须为他们提供具有足够产能的最佳技术。到目前为止，让我与你分享今天的情况。我们正在实际生产中实现5倍光罩尺寸。

我不相信今天除了台湾半导体还有谁能做到这一点。而且良率极佳，所以我们的客户对结果非常满意。然后我们正在研究9倍光罩尺寸，并转向14倍光罩尺寸。当然，我们也在研究 CoWoS，以确保未来我们能提供合理的成本降低。但到目前为止，CoWoS 仍然是我们客户的首选。随着时间的推移，是的，我们的竞争对手提供了非常有竞争力的解决方案。

我仍然想说，在今天的情况下，我们是唯一确保先进封装达到5倍光罩尺寸的公司。而且我们仍然非常有竞争力。我想强调这一点。

Jeff Hsu，投资者关系总监

然后 Charlie 的问题：如果竞争对手无法交付解决方案——Charlie，我想你是说我们是否愿意成为某种备份计划？

C. C. Wei，首席执行官

我试图避免直接回答，但让我说，是的，我们将——首要任务，我已经指出，是台湾半导体的客户产品能够顺利推向市场。那是首要任务。好的，这给了你足够的提示吗？

Charlie Chan，摩根士丹利分析师

是的，确实如此。所以感谢所有的回答。我希望你没有给竞争对手留下任何可乘之机。

Jeff Hsu，投资者关系总监

谢谢。好的，操作员，让我们继续下一位参与者。

操作员

下一位，Sunny Lin，瑞银。请讲。

Sunny Lin，瑞银分析师

下午好，非常感谢接受我的提问。所以我的第一个问题是提供更多关于我们应该如何看待2026年之后资本支出的细节。回想几个季度前你提到，如果你把工作做好，那么你也许能够推动资本支出增长略低于顶线，但现在显然整体进一步加强，你也愿意以更实质性的扩张支持你的客户。因此，我想知道此时，当你看待未来两年时，你是否预期资本支出增长稍快——可能与销售同步甚至稍快——就像2026年一样？

同时，显然由于供应非常紧张，设备价格也在上涨，因此到2027年，更高的设备价格是否也会成为更高资本支出的驱动因素？谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

抱歉，你问题的最后一部分是什么，Sunny？更高的设备价格。更高的什么？

Sunny Lin，瑞银分析师

所以是的，我想知道当我们考虑2027年资本支出时，我们是否也应该考虑设备价格通胀是与今年相比资本支出大幅更高的一个重要变量？

Jeff Hsu，投资者关系总监

明白了。好的，抱歉。好的，谢谢。所以 Sunny 的第一个问题是关于我们26年之后的资本支出——实际上，她问的是27-28年，未来两年。鉴于 C.C. 指出的强劲、极其旺盛的需求，问题是关于我们未来两年的资本密集度。我们如何看待收入增长与资本支出增长之间的资本密集度趋势——第一部分——以及设备通胀对资本支出前景的影响。

Wendell Huang，资深副总经理兼财务总监

好的 Sunny，我是 Wendell。现在分享今年之后的资本支出数字还为时过早，但正如我们在预备发言中所说，我们对人工智能大趋势有着非常坚定的信念。因此，我们从2026年到2028年的资本支出预计将显著高于过去三年，这是我们支持客户成长的投资升级。我们无意让利于人。设备价格通胀是真实的——设备价格、材料、劳动力成本等。然而，大部分资本支出始终与长期需求相关，这将是未来的构成。就资本强度而言，正如我们一直所说，如果我们做得好，收入的增长将超过资本支出的增长，从目前来看情况依然如此。

Sunny Lin，瑞银分析师

好的，非常感谢。如果我可以就产能方面做一个非常快速的跟进。早些时候，Wendell，你提到由于海外扩张加快，从2027年开始海外利润率稀释将达到3%至4%。但对于美国，你迄今为止仍专注于亚利桑那州。这是否意味着亚利桑那州第二阶段的扩张将非常快发生，或者你实际上正在加速第三阶段甚至其他阶段的扩张？

这是否是明年利润率稀释更高的原因？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Sunny 的问题有点关于明年利润率的增减因素。她指出，正如 Wendell 在我们的预备发言中所说，海外晶圆厂在未来几年将略微扩大至3%至4%。

所以她想知道是什么导致了这种更宽的稀释。C.C. 确实说过我们正在提前3纳米第二座晶圆厂的时间表。她的问题是：我们是否也在提前第三座晶圆厂的时间表？是什么导致了这种更宽的稀释？

Wendell Huang，资深副总经理兼财务总监

好的，Sunny，正如我们提到的，我们正在尽一切可能，在任何可能的地方，增加我们的产能以满足客户的强劲需求。我们也在各地加速，包括在美国。我们之前提到过，在五年期后半段，海外的利润率稀释将为3至4个百分点，情况依然如此。所以是五年期后半段的3至4个百分点。

Sunny Lin，瑞银分析师

我明白了。非常感谢澄清。我的第二个问题我想跟进——

Jeff Hsu，投资者关系总监

有两个问题，Sunny，所以那已经是两个问题了。抱歉，但为了容纳尽可能多的人，我们将继续。感谢你的理解。操作员，我们可以继续下一位参与者吗？

操作员

下一位，Haas Liu，美国银行。请讲。

Haas Liu，美国银行分析师

是的，嗨 C.C.，Wendell 和 Jeff。谢谢接受我的提问，并祝贺取得优异成绩。我的第一个问题将是关于你对人工智能需求组合潜在转变的看法。你在预备发言中提到，人工智能加速器需求可能流向代理式人工智能需求，包括 CPU 和网络交换机。我们了解整体人工智能投资仍然非常强劲，甚至普遍呈现更强趋势。但能否获得更多清晰度？

你是否看到客户的需求转向更高效的计算解决方案，尤其是随着货币化变得越来越重要，我们如何看待制造和封装业务的增量机会？谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

所以 Haas 的第一个问题是关于人工智能相关需求。他的问题是：我们是否看到人工智能相关需求越来越多地转向 CPU 或网络交换机，而远离人工智能加速器，或有任何类型的评论？

C. C. Wei，首席执行官

是的，嗯，我只能说人工智能的需求极其强劲。无论是来自加速器还是更多来自 CPU 方面，我不便评论。虽然我们确实看到代理式人工智能 CPU 的需求持续增加。是的，这是今天的趋势。但除此之外，一切都十分强劲。我想再次强调，在我们的判断中，我们考虑了所有参数，实际需求仍然远远高于我们今天的供应能力。

我们正在非常努力地缩小差距。我就说这么多。

Haas Liu，美国银行分析师

谢谢。非常清楚。我的第二个问题与你未来的双技术轨道战略的良率学习曲线有关。历史上，我认为你一直通过生产具有更小芯片尺寸和更简单设计的芯片组来提高新节点的良率学习曲线。但对于未来支持移动和消费应用的传统供电以及支持高性能计算和人工智能芯片组的超级电源轨技术的节点家族，同时运行两种工艺架构是否会使学习曲线更具挑战性或增加制造复杂性？我们应该如何从良率和成本控制角度思考其对毛利率的影响？谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Haas 的第二个问题确实是关于新节点的产能爬坡：良率和成本的学习曲线，因此对毛利率的影响，我想，这才是他的重点。他的问题是，过去新节点大多是通过较小的芯片尺寸和较简单的设计进行产能爬坡。但今天我们既有智能手机应用，也有人工智能和高性能计算应用进入。这是否增加了节点工艺架构的复杂性，使学习曲线更具挑战性或困难，从而对利润率产生影响？

C. C. Wei，首席执行官

嗯，今天的情况实际上与往年略有不同。是的，我们现在来自智能手机以及人工智能、高性能计算的需求非常强劲。因此，加速器中较小的芯片尺寸本身，或较大的芯片尺寸，它们同时发生。这对台湾半导体是有利的。让我这么说，因为我们很优秀，我们已经为此类事情做好了准备，我们的结果非常出色，客户非常乐意与我们合作。

所以学习曲线，是的，但我们做得合理，所以客户今天非常满意。

Haas Liu，美国银行分析师

好的，非常感谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，谢谢，操作员。让我们继续下一位参与者。

操作员

Arthur Lang，麦格理。请讲。

Arthur Lang，麦格理分析师

嗨，我非常感激我的问题。我有一个关于电力作为限制因素的问题。所以我想了解：电网限制是否曾导致你减少客户预测？此外，这种日益紧张的电力供应是否会使你的客户实际上加速采用你的超级电源轨产品以获得更好的性能？

谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Arthur 的第一个问题是关于电力供应，或电力供应。它是一个限制因素吗，我们是否看到它导致客户预测减少？另一方面，随着电力紧张，我们是否看到更多客户采用超级电源轨技术？

C. C. Wei，首席执行官

嗯，让我更新一下。毫无疑问，电力供应情况是我们正在考量的因素之一。这也是为什么我们采取额外步骤仔细检查美国的电力供应情况，而且，你知道，我们做了所有研究，目前为止一切顺利，让我这么说。这种情况是否改变了客户的行为并更多地转向背面电源轨，答案是否定的。是否使用背面电源金属化方案取决于你产品的需求。

所以一些加速器可能会使用它。一些产品，如手机，不使用它。所以这取决于客户的产品。我回答问题了吗？

Arthur Lang，麦格理分析师

是的。好的。是的，谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

Arthur，你有第二个问题吗？

Arthur Lang，麦格理分析师

是的。谢谢 Jeff。所以只是回顾之前关于 CPU 上代理式人工智能需求的讨论：根据我们之前的框架，需求预测框架，MITO Hygiene 50 规则，包括 CPU 吗？如果我们听到客户大幅增加 CPU 预测，我们下次何时更新我们的人工智能需求增长数字？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以 Arthur 的第二个问题确实是关于我们的人工智能加速器定义。他想知道，随着代理式人工智能和 CPU 的出现，该人工智能加速器定义是否包括 CPU，以及我们何时为他提供包含信息。

C. C. Wei，首席执行官

让我回答这个问题。它不包括在我们的人工智能需求计算中。原因很简单，因为我们无法识别哪个 CPU 用于传统服务器 CPU 或人工智能服务器 CPU。而且，这也取决于客户的应用和他们自己的分配。所以不，到目前为止，我们坚持最初对人工智能需求的非常狭义的定义。

Arthur Lang，麦格理分析师

明白？所以如果我们看到非常强劲的 CPU 驱动需求，我们何时上调——

Jeff Hsu，投资者关系总监

Arthur，我想我们已经非常清楚地说过，它不是人工智能加速器定义的一部分。这是一个狭义的定义，但它当然是我们业务的一部分。

Arthur Lang，麦格理分析师

好的，是的，当然。好的。

Jeff Hsu，投资者关系总监

操作员，为了节省时间，我们可以接听线上最后一位参与者的问题吗？

操作员

是的。Sahij Singh，Stifel Financial。请讲。

Sahij Singh，Stifel Financial 分析师

你好，谢谢提问。你知道，进入2027年，你的 N3 转为增值，现在已经 crossover。N2 仍处于稀释品牌阶段，海外稀释正在扩大。所以在抵消方面，有报道称你的成熟和先进节点全面大幅涨价。你能否提供一些关于或许其中一些对话的细节？当价格变动时，它通常适用于现有的合约订单，还是主要应用于客户已承诺之外的增量产能？

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以第一个问题是——我想你问的是明年的潜在增减因素，或者你具体问的是定价？抱歉，定价。具体关于定价。好的，所以这是一个非常具体的问题，有报道说我们正在提高价格。他想知道：这适用于客户现有的合约承诺，还是主要用于增量产能？

Wendell Huang，资深副总经理兼财务总监

嗯，我们之前讨论过这类事情，我们的定价策略是非常战略性的。它还取决于市场细分，取决于地点，取决于技术。一旦我们提供物理位置的灵活性，那么在美国它将与我们在台湾生产的略有不同。无论如何，我们试图让我们的价值得到认可，我们将为我们的股东提供我们技术的最大价值。

Sahij Singh，Stifel Financial 分析师

明白了，谢谢。第二个问题：你在预备发言中说的一句话引起了我的注意，“我们不会让利于人”。而且，你知道，早些时候——我想可能是一两周前——GlobalFoundries 宣布他们将向台湾半导体提供硅中介层。所以很想了解你如何思考这些战略决策，即从一些专业代工厂采购 versus 内部提供。

谢谢。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，所以他的第二个问题是，他再次注意到我们最近与 GlobalFoundries 就中介层发布了公告。所以我们如何看待这些合作伙伴关系，我们的战略方法是什么？

C. C. Wei，首席执行官

嗯，让我回答这个问题。我们与 GlobalFoundries 设计了一笔交易，这是我们后端供应整体战略的一部分。实际上，我们的首要任务是帮助客户在其市场取得成功。我们希望他们得到所有供应的全力支持，包括前端和后端。毫无疑问，我们在后端有一点短缺，我们希望与我们的合作伙伴 GlobalFoundries 合作，以便 GlobalFoundries 和台湾半导体都能支持台湾半导体的客户，使其产品引入得到足够的支持和产能。

Sahij Singh，Stifel Financial 分析师

明白了。非常感谢我的问题。

Jeff Hsu，投资者关系总监

好的，感谢你的提问。感谢所有参与者。我们的问答环节到此结束。在结束今天的会议之前，请注意，会议重播将在30分钟内可访问。实录将在24小时内可用，两者均可通过台湾半导体网站 www.tsmc.com 获取。再次感谢大家今天的参与。希望大家继续保持健康，享受美好的秋天，并希望下个季度再次与大家相聚。

谢谢，祝各位——

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