据媒体报道，台积电最先进的 3nm 和 2nm 制程以及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺，主要被英伟达和苹果锁定。亚马逊 AWS 近期获得了更多 3nm 产能，而联发科仍在为智能手机芯片和 Google TPU 争取更多的 2nm/3nm 产能及 CoWoS-S/L 封装产能。
据悉，由于 Google 的 TPU v9 将把封装订单在台积电的 CoWoS-L 和英特尔的 EMIB-T 之间分配，联发科在台积电的产能分配中处于劣势。
由联发科协助开发的 3nm TPU v8t 将于第四季度进入量产，并在 2027 年进一步扩大规模。
得益于与 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 继续增加下一代芯片的订单。
苹果现已成为台积电 2nm 工艺的首个客户，用于高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英伟达则是 3nm 的主要客户。
到 10 月底，台积电 2nm 产能将达到每月 10 万片晶圆（wpm），新竹 20 厂和高雄 22 厂各占 5 万片。
3nm 产能届时将达到每月 18.5 万片。
先进封装的溢出订单预计主要流向日月光集团旗下的矽品精密 $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $日月光半导体(ASX.US)
来源：Dan Nystedt