台湾积体电路制造股份有限公司（NYSE: TSM）周四公布的第三季度业绩强于预期，得益于 AI、智能手机和高性能计算芯片的强劲需求支撑了营收增长，并促使公司加速产能扩张。

在周四的财报电话会议上，CEO 魏哲家表示，公司的盈利能力 “没有上限”，尽管实现显著增长需要时间。

魏哲家对公司在强劲 AI 需求推动产能扩张背景下的长期盈利潜力表示信心。然而，他承认，较高的资本支出和扩大先进芯片生产的成本仍然是关键考量因素。

第三季度营收超出指引

这家合约芯片制造商报告第三季度营收为 467 亿美元，环比增长 16.2%，高于其指引上限。

毛利率环比下降 1.3 个百分点至 66.4%，主要由于其2 纳米技术的初始量产。

7 纳米及以下的先进技术贡献了晶圆收入的 79%。高性能计算收入环比增长 22%，占总收入的 68%，而汽车收入增长了 23%。

AI 需求支撑更强劲的前景

台积电预计第四季度营收为 523 亿至 543 亿美元，这意味着中点约为 14% 的环比增长。

魏哲家表示，AI 需求仍然 “极其强劲”，公司尚未看到任何放缓迹象。

台积电目前预计，以美元计，2026 年全年营收将增长约 44%。

魏哲家表示，AI 需求正从加速器扩展到 CPU 和网络芯片。开源 AI 模型的日益普及也可能增加对先进硅片的需求。

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台积电加速全球产能扩张

台积电重申其 2026 年资本支出展望为 600 亿至 640 亿美元，并预计 2026 年至 2028 年的投资将显著超过前三年的支出。

该公司正在台湾建设 13 座先进晶圆厂和封装设施，并在海外建设另外五到六座。

台积电预计其第二座亚利桑那州晶圆厂将于 2027 年第三季度开始生产，略早于计划。该公司还在评估在德克萨斯州的额外美国扩张计划。

魏哲家表示，需求持续超过供应，台积电正在 “非常努力地缩小差距”。

格芯协议旨在解决后端短缺问题

台积电还披露了与格芯（GlobalFoundries Inc.，NASDAQ: GFS）达成的后端供应协议。

魏哲家表示，后端产能短缺促使台积电与格芯合作，为客户提供足够的制造产能。

“我们的首要任务是帮助客户在其市场取得成功，” 魏哲家说。

成本和海外扩张给利润率带来压力

台积电预计，在其五年扩张期的后半段，海外晶圆厂将使毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。

更高的设备、材料和劳动力成本仍然是挑战，尽管管理层预计规模效应、生产力提升和产能优化将抵消部分压力。

魏哲家还驳斥了竞争对手更早采用 High-NA 技术可能会削弱台积电竞争地位的担忧，称公司对自身的技术领先地位仍充满信心。

台积电计划上调晶圆价格

据报道，这家芯片制造商计划从 2027 年 1 月起将晶圆代工价格上调 3% 至 6%，低于此前报道中暗示的5% 至 10%的涨幅。

据报道，在产能紧张的情况下，台积电计划对其最先进的制程节点进行更大幅度的涨价。

这些涨价将提高客户的制造成本，并可能给三星电子（Samsung Electronics Co. Ltd.，OTC: SSNLF）和英特尔（Intel Corp.，NASDAQ: INTC）等竞争对手提供提高各自价格的空间。

2nm、3nm 和成熟制程产能的持续短缺也支撑了台积电的定价能力。

台积电股价走势： 根据 Benzinga Pro 数据，周四盘前交易中，台积电股价下跌 1.63%，报 423.00 美元。

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