台湾积体电路制造公司（纽交所： TSM）的股价周五随整个芯片板块走高，受到博通计划安排高达600 亿美元融资用于购买人工智能芯片的提振。

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博通安排高达 600 亿美元的人工智能芯片融资

据彭博社周五报道，博通已召集一组银行筹集近 600 亿美元的新增融资。这笔资金将为 Anthropic 等公司提供更多火力来购买芯片和其他计算设备。贷款方正在安排该交易中 420 亿美元的优先担保部分。黑石集团（Blackstone）则牵头一笔单独的 180 亿美元次级债务部分，其中自行投入 90 亿美元，并将剩余余额分配给其他投资者。

该安排将为 Anthropic 及类似的人工智能公司扩大计算资源提供空间。与此同时，随着博通在与英伟达的竞争中争夺地位，这将促进博通自家芯片和数据中心设备的销售。博通在被问及该报道时拒绝置评。

三星计划将 HBM4 内存价格提高两倍以上

据知情人士透露，三星正大力推动其下一代 HBM4 内存的大幅涨价。Maeil Business 报道，该公司针对 2027 年的供应协议，向客户报价每吉比特（gigabit）价格在 4 美元中高区间，较目前 HBM3E 芯片每吉比特约 1.50 美元的价格上涨了约三倍。

三星的理由集中在原始性能上。其 HBM4 芯片的传输速度可达每秒 13 吉比特，这是行业内其他公司尚未匹敌的水平。该公司打算将这一技术优势直接转化为更高的价格，尤其是在更广泛的内存市场从纯粹的数量竞争转向能力竞争之际。

为何这些动态提振台积电股价

这两个故事有一个共同点：人工智能芯片领域的需求依然强劲。这对台积电至关重要，作为全球最大的合同芯片制造商，它为博通和英伟达生产芯片。博通的融资举动表明，人工智能基础设施支出没有放缓迹象，而这些支出中的很大一部分最终会流向台积电的工厂。

三星的定价能力从内存侧面讲述了类似的故事，供应紧张和需求旺盛让制造商能够提高收费。综上所述，这些发展让投资者放心，包括台积电在内的供应链上下游芯片制造商，在更广泛的人工智能建设浪潮中仍有增长空间。

台积电股价攀升

台积电价格走势： 截至周五发稿时，台积电股价上涨 2.64%，报 471.32 美元。据Benzinga Pro数据，该股交易价格接近其 479.00 美元的 52 周高点。

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