台湾积体电路制造股份有限公司 (NYSE: TSM) 仍然是人工智能半导体繁荣的最大受益者，Counterpoint Research 的分析师预计，随着先进制程节点需求和封装产能持续紧张，其增长将在 2026 年下半年加速。

Counterpoint 表示，台积电第二季度营收同比增长 34%，环比增长 12%，达到 402 亿美元。

这使得该公司在更广泛的 Foundry 2.0 市场中占据了约 42% 的份额，高于 2025 年的 38%。该研究机构预计，台积电 2026 年全年营收将增长约 43%，这意味着下半年增长接近 50%。

人工智能需求使台积电处于中心地位

Counterpoint 副总监 Brady Wang 表示，人工智能投资周期已扩展到纯代工厂商、非内存芯片制造商以及外包半导体组装和测试公司。然而，他表示台积电仍然是 “核心受益者”。

该公司估计，2026 年台积电 CoWoS 先进封装的供需缺口约为 20%。随着内部产能向每月 18.5 万片晶圆扩张，预计这一缺口将在 2027 年缩小至约 10%。

Counterpoint 表示，台积电下半年的增长将取决于其 N2 工艺的量产、晶圆价格上涨以及计划的 CoWoS 产能增加。

目前紧张的封装产能限制了人工智能产品的出货，促使台积电增加后端投资，同时客户也在开发替代封装方案。

查看更多： 顶级价值股

随着客户寻求替代方案，三星和英特尔获得进展

高级分析师 William Li 表示，三星电子株式会社 (OTC: SSNLF) 和 英特尔公司 (NASDAQ: INTC) 也因客户寻求额外的制造来源而受益。

三星在第二季度保持了代工市场第二的位置，市场份额约为 4%，这得益于 SF4 和 SF5 的需求以及晶圆价格的上涨。

与此同时，据 Counterpoint 称，英特尔凭借其 EMIB-T 封装技术获得了进展，该技术已被用于谷歌的下一代 TPU。

不过，Li 表示，目前这两家公司都无法匹敌台积电在先进制程节点规模、制造良率和封装执行方面的综合优势。

人工智能繁荣波及整个芯片供应链

更广泛的 Foundry 2.0 市场在第二季度的营收达到创纪录的 966 亿美元，同比增长 25%，环比增长 11%。

Counterpoint 将这一增长归因于对人工智能 GPU、定制 ASIC、服务器 CPU、网络芯片和电源管理半导体的需求。

非台积电纯代工厂商的营收同比增长了 18%。中芯国际以 36% 的增长率领跑该群体，这得益于中国国内人工智能芯片需求的推动。华虹半导体和晶合集成分别实现了 17% 和 21% 的增长。

与此同时，外包半导体组装和测试营收增长 22%，达到 126 亿美元。日月光投控实现了 24% 的增长，而 安靠科技 (NASDAQ: AMKR) 增长了 26%，原因是先进封装、晶圆探针测试和人工智能处理器测试需求增强。

Counterpoint 预计，Foundry 2.0 市场在 2026 年下半年将保持两位数的增长。然而，它指出 CoWoS 和基板短缺、晶圆和封装成本上升、消费者需求疲软以及贸易政策不确定性是主要风险。

台积电股价走势： 根据 Benzinga Pro 数据，周三盘前交易中，台积电股价下跌 0.49%，报 454.72 美元。

图片来自 Shutterstock