据路透社援引消息人士报道，SK 海力士正寻求美国政府批准，将美国芯片制造设备出口至中国以提升当地产能，并将此作为在美国建厂的条件。

美国政府一直敦促 SK 海力士、三星电子及其他外国芯片制造商在美国建厂，以支持重建美国制造业产能并创造就业机会。

据报道，SK 海力士的美国子公司 Solidigm 希望在 SK 海力士大连工厂的闲置空间安装新设备，用于 NAND 芯片生产。该工厂目前使用的工具来自主要美国半导体设备制造商，包括泛林集团（LRCX.US）、应用材料公司（AMAT.US）和科磊公司（KLAC.US）。

SK 海力士在一份声明中表示，其大连 NAND 工厂的 Mod B 厂房已于 2023 年完工，目前暂无扩张计划。该厂房的设备安装是在与美国政府密切协商并获得授权的情况下进行的。