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英伟达 (NASDAQ: NVDA) 据报道正在为新工厂和设备提供数十亿美元的资金，以克服限制行业人工智能芯片产量的短缺问题。

据路透社周五援引一位行业高管的话报道，这笔资金将流向台湾的矽品精密工业（SPIL），该公司是日月光投控 (NYSE: ASX) 的子公司。此前并未披露英伟达财务支持的规模。

SPIL 专注于先进芯片封装。

在 10 月 29 日的财报电话会议上，日月光投控首席财务官童文毅表示，当被问及与客户的预付款安排时，公司预计 2027 年资本支出增加且现金流为负，并可能寻求客户融资以帮助资助其扩张。

为何英伟达将目光投向台积电之外

先进封装是芯片生产的后期阶段之一，它将处理器和内存整合到一个单元中，使它们能够以极高的速度交换数据。这对于强大的 AI 芯片至关重要，但从事此项工作的专业工厂难以跟上需求。

台湾积体电路制造公司 (NYSE: TSM) 在该领域占据主导地位，但根据 TrendForce 的报道，短缺正促使更多工作转向外部封装专家，包括日月光投控。

半导体行业资深人士 Steve Williams 曾在应用材料公司 (NASDAQ: AMAT) 工作超过 25 年，他上个月告诉 Benzinga，先进封装是台积电目前最大的瓶颈，即使其巨额资本支出也难以解决这一问题。

日月光投控也正面临同样的短缺问题。

“目前最大的瓶颈实际上仍然是空间，” 童文毅说。

日月光投控将其 2026 年的资本支出预算从 105 亿美元上调至 115 亿美元。公司预计全流程先进封装收入将从今年的 3 亿美元增长至三倍以上，到 2027 年超过 10 亿美元。

尽管如此，童文毅警告称，明年的需求可能远高于日光月的供应能力。

英伟达的更大赌注

“需求非同寻常。产能是制约因素，” 英伟达首席执行官黄仁勋于 10 月 21 日表示。

英伟达正在向其供应链的多个环节注入资金。公司已宣布向芯片测试公司京元电子（KYEC）预付 11 亿美元，并向日本芯片材料供应商 Ibiden 预付数十亿美元。

扩大生产有助于英伟达满足需求并销售更多芯片，因为它正与苹果公司争夺全球最有价值公司的头衔。

在 Polymarket 上，交易员认为苹果公司 (NASDAQ: AAPL) 有 62% 的概率在 2026 年底位居榜首，而英伟达的概率为 39%。

但扩大封装产能可能无法解决英伟达所有的供应问题。

Williams 此前告诉 Benzinga，下一次短缺可能出现在制造处理器本身的工厂中，或者出现在扩建这些工厂所需的设备中。

图片：Shutterstock

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