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据报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing）正准备将其先进的 CoWoS 封装服务价格上调高达 20%，因为蓬勃发展的人工智能需求持续给半导体行业的供应带来压力。

据《商业时报》报道，芯片制造商和封装厂商正准备将 CoWoS 的价格上调约 10% 至 20%。CoWoS 是一项关键的封装技术，用于将先进的人工智能处理器与高带宽内存结合在一起。

此举凸显了先进封装市场的紧张程度。

需求不再仅仅来自 GPU。

CoWoS 的使用范围正扩展至服务器 CPU 和定制人工智能加速器，这在芯片测试时间延长的同时，也给产能带来了额外压力。

设备供应正成为另一个制约因素。

据报道，新封装设备的交付时间已从大约三到六个月延长至六到八个月，减缓了行业快速增加产能的能力。

分析师预计，台积电的每月 CoWoS 产能将在 2026 年超过13 万片晶圆，并在 2027 年达到约20 万片。

这种扩张日益具有战略意义，因为先进封装已成为人工智能芯片供应链中最重要的瓶颈之一。

本月早些时候，格罗方德（GlobalFoundries）宣布与台积电达成协议，在美国为 CoWoS 制造硅中介层，这为台积电提供了另一个潜在的封装组件来源。

这份定价报告发布之际，台积电刚刚度过了又一个强劲的季度。

第三季度营收创下新台币 1.494 万亿元（约合 467.2 亿美元）的历史新高，同比增长 41.2%，而净利润跃升68.7% 至新台币 7,630.6 亿元。

台积电预计第四季度营收将在523 亿美元至 543 亿美元之间。

投资者要点

我认为最大的启示是，人工智能需求赋予了台积电超越晶圆本身的定价权。

CoWoS 已成为高端人工智能系统不可或缺的基础设施，而供应仍难以跟上步伐。

这为台积电提供了另一个扩大利润率的潜在杠杆。

重要的问题在于，客户是否会继续吸收更高的封装成本而不放缓订单。

目前来看，需求形势依然强劲。

对于投资者而言，需要关注的关键事项包括CoWoS 产能增加、封装价格、HBM 需求、设备交付周期，以及在利用率保持高位的情况下先进封装利润率是否改善。

台积电已在尖端制造领域占据主导地位。

人工智能热潮日益表明，其封装业务可能具有同样重要的战略地位。