英伟达今日宣布与一组供应链合作伙伴制定计划，扩大全球制造产能，以满足市场对其加速计算和全栈 AI 工厂平台日益增长的需求。

通过与安靠科技（Amkor Technology）、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密工业（SPIL）和欣兴科技（Unimicron Technology Corporation）合作，英伟达正助力新老供应商扩大在基板、先进封装、测试和光引擎等关键领域的制造能力，从而增强英伟达全球供应链的韧性和冗余度。

“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。需求非同寻常，产能成为制约因素，” 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示。“我们的供应链合作伙伴是全球最优秀的制造商。我感谢他们在全球范围内扩大产能，以提升生产规模，帮助我们交付推动这场新工业革命的 AI 超级计算系统。”

扩大基板产能以支持产量增长

英伟达计划在未来三年内将其产品的基板产能提高 2.5 倍。以下协议将有助于实现这一产能扩张，更多合作正在推进中。

根据揖斐电今年早些时候签署并宣布的一项协议，英伟达提供数十亿美元的产能预订预付款，以支持揖斐电位于日本大野的工厂。此次扩张目标是将该工厂的产能提升至当前水平的 3 倍，额外产能预计将于 2028 年第一季度开始爬坡。

三星电机加入英伟达的基板供应链，利用其在韩国的现有运营提供即时产能。此次合作还支持其在韩国世宗和釜山的设施升级及新工厂建设。到 2028 年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。

英伟达通过一项产能预订协议，支持欣兴科技在台湾的 KF 基板制造扩张。该扩张预计将于 2027 年第二季度开始增加产能，并在 2028 年年中达到满产。

为下一代平台扩大先进封装规模

英伟达与安靠科技计划在韩国扩大先进封装产能，目标是在 2028 年底前将中介层晶圆产能提高 300% 以上。随着安靠科技在韩国开发新的制造设施，这一计划的产能扩张将支持英伟达当前及下一代平台更高的产量。

扩大半导体测试产能并加强美国制造业

在美国、台湾和新加坡扩建项目的支持下，英伟达预计其半导体总测试产能将从 2026 日历年到 2027 年翻一番。

英伟达向京元电子提供的 11 亿美元产能预订预付款，将支持新建的美国测试设施和设备，目标是在 2027 年 4 月实现大规模生产。

在新加坡，扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模生产。

为共封装光学器件打造基础设施

英伟达与矽品精密工业计划在台湾扩大用于共封装光学器件的光引擎制造产能，以支持大规模计算基础设施日益增长的连接需求。该扩张目标是在 2027 年年中前将产能提高 15 倍，并计划在 2028 年底前再翻一番。