英伟达已认定，其未来前景取决于改进后的硅基板和封装供应链。因此，该公司动用了巨额现金储备，确保供应商拥有必要的资源，从而在维持 GPU 和 AI 处理器强劲供应流中发挥各自的作用，保障英伟达能够获得所需零部件。

制造商向供应商投资并不罕见，因为这有助于创造确定性并分散财务风险。然而，像英伟达在柏林 GTC 盛会那样，在大型科技公司的会议上宣布此类交易则较为新颖。这表明英伟达感到有必要向投资者展示，公司正在努力确保能够满足产品需求，且这种需求将在未来数年持续存在。

英伟达的多项公告涉及硅基板，即晶圆。无论称呼如何，它们都是空白的圆形硅片，芯片制造商在其上蚀刻电路。这些基板由专门公司向 TSMC 和 Intel 等代工厂出售，代工厂随后将其制成各种类型的芯片。

在柏林 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋指出，尽管对 AI 硬件的需求巨大，但 “产能是制约因素。”

具体而言，受限环节包括基板制造、先进硅封装、测试以及光连接器的生产。

因此，英伟达计划在未来三年内将其产品的基板产能提高 2.5 倍。

为实现这一目标，英伟达已将 Samsung 的电机业务部门纳入其基板供应链。据悉，Samsung 在韩国的一家工厂拥有即时可用产能，英伟达打算立即利用该产能。根据该协议，到 2028 年，Samsung 约四分之一的基板产出将供应给英伟达。

英伟达已与日本基板厂商 IBIDEN 达成协议。在柏林大会上，这家 GPU 巨头指出将进一步扩大合作，使 IBIDEN 一家工厂的产能增加两倍。

台湾基板厂商 Unimicron 也受益于英伟达的支持，双方签署了产能预留协议并制定了相关的工厂扩张计划。

英伟达关注的不仅仅是晶圆。该公司还与韩国硅封装厂商 Amkor 签署了产能预留协议。同样，英伟达的参与将促使合作伙伴扩大产能，在本例中增幅达 300%。

英伟达表示，该交易 “将支持当前及下一代平台实现更高的产量。”

AI 系统需要高速网络，许多业界参与者认为光连接是构建能够应对现代工作负载所产生和处理的海量数据系统的最佳方式。因此，英伟达制定了一项计划，以提升光学器件厂商 SPIL 的制造产能。此前，英伟达已与该公司达成协议，而在柏林大会上，英伟达进一步扩大了合作范围，希望到 2027 年年中将产能扩大 15 倍，并在 2028 年底前再翻一番。

这一切表明，英伟达认为 AI 基础设施繁荣期还将持续数年。®