TradingKey - 据韩国半导体媒体 The Elec 援引行业消息人士称，ASML 将对供应给韩国市场的 EUV 和 DUV 光刻设备替换零部件实施统一 10% 的价格上涨，新价格适用于 2027 年 1 月起交付的零部件。三星电子和 SK 海力士的采购部门已接受此次涨价，但该报道未披露采购金额或具体合同条款。

ASML 零部件涨价可能增加维护成本

据 The Elec 报道，此次涨价涵盖供应给韩国市场的 EUV 和 DUV 光刻系统的替换零部件，包括定期购买的耗材以及因故障或性能下降而更换的主要组件。新价格将适用于 2027 年 1 月起交付的零部件。

SK 海力士正在扩大其先进 DRAM 和 HBM 的生产能力。随着设备部署和使用量的增加，对相关备件的需求可能会上升。涨价对维护成本的影响取决于设备数量、组件采购量和服务合同安排。

折旧、材料、人工和能源费用也会影响芯片生产成本。由于目前缺乏相关采购金额和成本比例的数据，尚无法量化此次涨价对 SK 海力士利润的影响。

HBM4 出货量和内存价格将影响后续盈利

SK 海力士报告第二季度营收为 79.32 万亿韩元，同比增长 257%，营业利润为 60.54 万亿韩元，同比增长 557%，使其营业利润率达到约 76%。该公司表示，DRAM 和 NAND 价格上涨，以及 HBM、服务器 DRAM 和企业级 SSD 销售的扩大，共同推动了利润增长。

该公司在 7 月披露，HBM4 已于第二季度开始量产并出货，计划在下半年扩大生产；此前已向主要客户交付了 HBM4E 样品。展望未来，主要焦点将是 HBM4 的产量、良率和交付时间表，以及 HBM4E 客户认证的进展。

如果 HBM 出货量增加、良率提高且售价保持稳定，将有助于缓解不断上升的成本压力。然而，如果内存价格涨幅放缓，或者产能扩张和交付量不及预期，新的折旧和维护费用可能会拖累利润率，而资本支出则会给现金流带来压力。ASML 零部件涨价的具体影响仍需根据采购规模和合同条款进行评估。

SK 海力士技术分析：跌破 169 万韩元后关注 155 万-160 万韩元

以股票合并调整后的价格为基准，选取 2025 年 10 月 13 日的盘中低点 403,000 韩元和 2026 年 6 月 24 日的盘中高点 298.7 万韩元作为参考点，斐波那契 0.236、0.382、0.500 和 0.618 回撤位分别约为 237.7 万韩元、200.0 万韩元、169.5 万韩元和 139.0 万韩元。

[来源: TradingView]

10 月 12 日，SK 海力士盘中跌幅一度达到约 4%，跌至近 161 万韩元，并跌破了 169.5 万韩元的 0.500 回撤位。截至 10 月 8 日收盘，14 日相对强弱指数（RSI）约为 43.7；随着股价持续下跌，短期动能进一步减弱。

下行方面，155 万至 160 万韩元成为下一个支撑区间。如果每日收盘价继续跌破 155 万韩元，股价可能会进一步测试 139 万至 140 万韩元的 0.618 回撤位。

上行方面，169 万至 170 万韩元已转化为主要阻力区间。如果股价能在该区间上方重拾稳定，接下来需要关注的关键价位依次是 175 万至 180 万韩元以及 185.5 万韩元；突破后，下一个主要阻力位在 200 万韩元左右。

短期趋势取决于股价能否收复 169.5 万韩元。如果继续在该水平下方交易，调整压力仍将存在；只有重新站稳脚跟，才会打开向 180 万至 185.5 万韩元反弹回升的空间。