台湾积体电路制造股份有限公司（NYSE:TSM）可能会受益，因为不断上涨的存储价格正推动智能手机买家转向更昂贵的设备，Counterpoint Research 联合创始人 Neil Shah 表示。

Shah 表示，更高的存储成本正在扰乱智能手机市场的低端领域，同时将需求转向使用更先进芯片的高端 iPhone 和 Android 设备。

台积电或将从高端智能手机转变中获益

Counterpoint 预计，由于组件成本大幅上升使得廉价智能手机的吸引力降低，消费者将越来越多地选择升级消费。

Shah 表示，两年前售价约 150 美元的手机，现在售价可能高达 300 美元，但其规格却没有提供相应的提升。

相反，一些消费者可能会花费接近 500 美元购买拥有更好摄像头、更大内存和更强处理器的设备。

这种转变可能使台积电等代工厂受益，台积电为高价智能手机提供芯片。包括 联华电子公司（NYSE:UMC）在内的长尾供应商也仍然受到更广泛智能手机供应链变化的影响。

低端智能手机需求受创最重

Shah 预计，今年低端智能手机细分市场将下滑近 14%，明年再下滑 3% 至 4%。

他估计，成本压力可能在未来三年内 “抹去” 市场上 1 亿至 1.5 亿部智能手机。

因价格过高而无法购买新款入门级设备的消费者，可能会转而购买更昂贵的智能手机或转向二手机型。

Counterpoint 另外预测，到 2030 年，组件成本冲击可能导致售价低于 200 美元的智能手机出货量减少超过 2.3 亿部。

中国品牌面临更大压力

中国制造商主导着低价智能手机市场，并严重依赖中国的供应商以及台湾半导体供应链的部分环节。

Shah 表示，随着更高的存储成本使得低成本设备难以盈利生产，这些公司面临着更大的干扰。

这种变化可能迫使制造商调整其产品阵容，并减少低利润率机型的敞口。

其他组件供应商面临利润率压力

存储和半导体成本的上升可能会给显示屏、电池和其他组件供应商带来不同的挑战。

Shah 表示，尽管存储费用更高，但智能手机制造商正试图保持组件总成本相对稳定。

这一策略给其他供应商带来了降价压力，限制了他们提高平均售价的能力。

Counterpoint 预计，随着制造商在更高的芯片成本与消费者的支付能力之间取得平衡，智能手机供应链的大部分环节都将感受到这种压力。