華虹引領港股 AI 相關板塊下跌;MiniMax 逆勢上揚
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華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足於先進“特色IC+功率器件”的戰略目標,以拓展特色工藝技術為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
華虹宏力今日跌幅約 2.1%,從開盤 78.5 元回落至收盤 74.95 元,盤中一度跌至 74.35 元,主要受到 Goldman Sachs 對公司 Q3 指引預期不佳的擔憂打壓。上午盤開盤後即承壓回調,下午盤繼續下行,顯示市場情緒偏弱。從財報看,Q2 營收同比增長 26.64% 至 56.28 億元,淨利潤同比暴增 385.46% 至 3.03 億元,但這些積極信號似乎已被高企的市場預期消化。價格位置上,公司年初至今已下跌 7.81%,遠低於 52 周均線水平,目前股價較 6 月的 52 周高點 219.6 元已跌幅 65.87%,PE 倍數 179.4 倍仍顯偏高,顯示市場對其後續增長仍存較大預期。
華虹宏力今日承壓下跌 7.84% 至 76.55 港元,高盛對第三季度指引的悲觀預警成為主要打壓因素。盤面上,股價上午盤從 78.7 港元跌至 75.8 港元,下午盤繼續弱勢,最低觸及 75 港元,最終報收 76.55 港元。儘管第二季度財報表現強勁,每股收益同比暴增 377% 至 0.1725 港元,營業收入同比增長 26.64% 至 56.28 億港元,淨利潤更是同比增長 385%,但市場對公司短期增長前景的悲觀預期壓倒了財報利好。從技術面看,股價距離 52 周高點 219.6 港元已下跌 65.14%,且遠低於 20 日均線和 60 日均線。不過,高預期背景下的指引調整與芯片行業週期的不確定性仍持續影響投資者信心。
華虹今日承壓回調 4.75% 至 85.10 港元,主要受美國芯片行業不景氣拖累。上午盤一度跌至 83.20 元(觸及盤中低點),下午小幅反彈但未能收復失地。半導體板塊今日集體調整,華虹跌幅處於中等水平。值得注意的是,公司 Q2 財報表現亮眼——淨利潤 3.03 億港元,同比增長 385.46%;營收 56.28 億港元,同比增 26.64%,利潤率升至 5.38%。然而這一轉好的基本面未能抵消行業短期風險衝擊。技術面看,股價已較 52 周高點 219.6 港元回調 61.25%,明顯低於 MA20 和 MA60 均線。不過中國政府基金近期加碼華虹的「舊工藝芯片」戰略也傳遞了長期政策支持信號。
華虹宏力今日受芯片板塊整體承壓拖累,跌幅約 5% 至 89.85 港元,小米等龍頭個股的下跌引發科技股聯動調整。該股過去一週已累計下跌 14.05%。不過從基本面來看,Q2 季度盈利能力明顯改善,EPS 同比增長 377% 至 0.1725 港元,淨利潤同比增長 385%,營收同比增長 26.61% 至 56.26 億港元,淨利率升至 5.38%。年初至今股價累計上漲 10.52%,但從價格位置看,當前 89.85 港元距 52 周高點 219.6 港元已下跌 59%,且明顯低於 MA20(107 港元)和 MA60(121.75 港元)。高企的 PE(215 倍)與近期強勁的盈利增速形成對比,中國政府資金持續支持且分析師評級偏買,但需關注後續能否持續交付增長以消化當前高估值。
華虹宏力今日盤中走勢反覆,開盤報 95.50 元后逐步承壓,上午 11:24 一度探低至 90.50 元,下午 14:16 反彈至 95.25 元高點,最終收盤於 94.55 元,較開盤微幅下跌 1%,走勢體現了當下芯片行業的普遍弱勢。雖然大盤今日上揚(恒指上升 260 點收復 24000 點),但半導體板塊整體遇冷,作為特色工藝代工龍頭的華虹未能獲得支撐。從基本面角度,公司近期業績表現強勁:Q2 2026 實現營收 562.6 億元,同比增長 26.6%;淨利潤激增至 3.03 億元,同比增幅高達 385%;單季 EPS 達 0.1725 元,同比躍升 377%。然而從估值和價格位置看,當前股價 94.55 元已較 52 周高點 219.60 元下滑 57%,雖距 52 周低點 64.55 元上升 46%,年初至今仍上漲 16.3%,但明顯低於 20 日均線 108.12 元和 60 日均線 122.56 元,表明近期上升趨勢遇到阻力。高企的 PE 值(226.31)與強勁的利潤增長形成對比,反映出市場對行業前景的謹慎態度。
一週回顧 | 華虹宏力累跌 16.58%,股價創三個多月新低
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