建滔積層板

受 AI 硬件與算力硬件板塊集體走弱拖累，建滔積層板開盤持平於前收市 37.70 港元后單邊下挫，早盤由 37.36 港元直落至 35.82 港元，上午盤跌約 5.0%，成交 564.8 萬股。恒指同日重挫 717 點、聯想跌 11%，該股此前已因算力硬件走弱單日跌逾 9%。基本面與股價明顯背離：Q2 2026 營收 74.52 億港元同比增 55.44%，淨利潤 14.43 億港元增 209.28%，淨利率 19.37%，覆銅面板龍頭宣佈提價、SEMI 預計 300mm 晶圓設備支出續增。現價低於 MA20 與 MA60（45.57、43.14），年內仍漲 166.52%，距 52 周高點 107.2 港元回落 66.59%。不過盤中僅 16 根 K 線、換手率 0.18%，交投偏薄，波動持續性待觀察。

受港股 AI 算力硬件板塊集體走弱拖累，建滔積層板 10 月 22 日高開低走，早盤由 40.46 港元一路下探，午後低見 36.72 港元，收報 36.82 港元，較前收 40.62 港元跌約 9.4%，成交 6169 萬股、涉資 23.3 億港元。玻璃纖維布與覆銅面板供應偏緊、11 月醖釀提價，疊加股東以 39.60 港元增持及中金稱其符合恒指納入條件，均未能擋住午後板塊跳水。與股價形成反差的是 Q2 2026 營業收入 74.5 億港元、同比增 55.4%，淨利潤 14.4 億港元、同比增 209.3%，ROE 約 31.5%。年內該股仍累漲 174.0%，但較 6 月 24 日 107.2 港元的 52 周高點回落 65.7%，且低於 MA20 的 47.08 與 MA60 的 42.92 港元。不過提價預期與增持動向仍需跟蹤。

建滔積層板（1888.HK）高開後衝高回落，早盤 09:57 見 42.30 港元，午後 13:00 回落至 40.08 港元，收 40.92 港元、漲 2.76%，成交 16.54 億港元（4011 萬股）、換手率 1.27%，主因 PCB 產業鏈三季度業績預告密集披露、覆銅面板價格傳導邏輯獲驗證，疊加銅價上行與玻纖布緊缺消息。基本面與價格位置反差明顯：Q2 2026 營業收入 74.52 億港元同比增 55.44%，淨利潤 14.43 億港元同比增 209.28%，淨利率 19.37%、ROE 31.48%，EPS 0.4545 港元同比增 204%；但股價仍低於 MA20 的 47.55 與 MA60 的 42.87，距 52 周高點 107.20 港元低 61.83%，年初至今累計漲 204.46%。主席張國華以 39.60 港元增持 20 萬股，中金亦指其符合恒指納入標準。不過此前一週累計跌 15.64%，短線波幅仍大。

建滔積層板今日衝高回落，收漲 0.66% 至 39.74 港元，換手率 1.70%，因 PCB 產業鏈三季度業績預告批量落地驗證順價邏輯、銅價上行與玻纖布缺貨預期升温，恒指半日跌超 1% 亦壓制午後表現。上午盤低開 38.00 港元后 10:47 衝至 41.98 港元，午後單邊回落至收盤。基本面形成反差：Q2 營業收入 74.52 億港元同比增 55.44%，淨利潤 14.43 億港元同比增 209.28%，ROE 31.48%、EPS 0.4545 港元同比增 204%。中金指其符合恒生指數納入標準，大股東近期以 38.34 港元價位增持。股價較 52 周高點 107.20 港元低 62.93%，YTD 仍漲 195.68%，卻低於 MA20 的 47.96 與 MA60 的 42.87。不過銅價與玻纖布緊張能否持續傳導至覆銅面板定價仍待觀察。

隔夜美股 AI 硬件重挫、美國 CPI 走高引發亞太股市普跌，覆銅面板板塊集體回撤，建滔積層板（1888.HK）收跌 10.6% 至 37.860 港元，成交 8303 萬股、32.2 億港元，換手率 2.63%，上午盤衝高 40.020 港元后全天單邊回落，14:24 一度探至 37.640 港元。跌勢與 Q2 2026 營收 74.52 億港元、同比增 55.4%，淨利潤 14.43 億港元、同比增 209.3%，EPS 0.4545 港元，ROE 31.5% 形成反差，市值 1193 億港元對應市盈率 27.2 倍、市淨率 6.5 倍。主席張國華約 43.04 港元增持 22 萬股，現價較該價位低約 12%；年內第八次提價已落地，厚布產品本輪未漲。不過 ABF 載板供需缺口與國產替代線索仍在。