關於瓶頸時間線的更新：
- ABF 基板：1 年 / 例如：味之素 (2802) 生產 ABF 膜，伊頓、欣興電子、南亞 PCB 等製造基板- HDI 板：超過 6 個月 / 勝宏科技 (300476)、臻鼎 (4958)、欣興電子、光寶科 (2313)、美庫 (6787)- 多層板：約 6 個月 / 勝宏科技、深南電路 (002463)，$TTM 科技(TTMI.US)，金台電子 (2368)，- CCL（覆銅板）：超過 6 個月（材料嚴重短缺）/ 台光電 (2383)、生益科技 (600183)、TUC (6274)、ITEQ (6213)、南亞塑料 (1303)、瑞薩電子 (4004)三井金屬 (5706) / HVLP 銅箔。日東電工 / 玻璃纖維/布- MLCC（多層陶瓷電容）、貼片電阻、鉭電容、鋁電解電容：15-20 周至 1 年以上MLCC：村田 (6981)、三星電機、TDK (6762)、太陽誘電 (6976)、國巨 (2327)、華新科 (2492)貼片電阻：國巨、華新科、KOA (6999)、羅姆 (6963) 和 $威世科技(VSH.US)鉭電容：京瓷/AVX、國巨/KEMET，再次是 $威世科技(VSH.US)鋁電解電容：尼吉康 (6997) Nichicon (6996) | 時間線來源 Digitimes，我負責添加了相關公司。但情況稍微複雜一些，因為 MLCC 和其他元件在商品類型與 AI 數據中心需求之間存在混合。無論如何，這只是一份有用的映射參考。