TradingKey - 隨着 AI 算力需求從模型訓練擴展到推理和 AI 智能體應用，主要雲服務提供商正在加速部署 ASIC 等定製 AI 芯片，推動芯片設計、先進製程節點以及封裝測試領域的需求增長。

在產業鏈中，博通 (AVGO) 和邁威爾科技 (MRVL) 分別參與定製 ASIC 及相關芯片平台；台積電 (TSM) 提供先進製程晶圓代工服務和先進封裝；而艾克爾科技 (AMKR) 則專注於 OSAT（外包半導體組裝和測試）及先進封裝測試。那麼，對於投資者而言，除了主要供應商博通之外，邁威爾科技、台積電和艾克爾科技中哪一家更值得關注？

什麼是定製 AI 芯片？

AI 定製芯片是為特定客户、模型或計算任務開發的專用集成電路 (ASIC)，可以根據特定工作負載優化性能、能效和單位算力成本。

2026 年 8 月，TrendForce 將其對全球 AI 服務器出貨量增長的預測從約 28% 上調至近 31%。該公司此前預測，2026 年 ASIC 服務器將佔全球 AI 服務器出貨量的 27.8%，其出貨量增速超過 GPU 服務器。

一些市場研究機構估計，博通在定製 AI 加速器設計服務市場佔有相當大的份額。隨着谷歌 (GOOGL)、亞馬遜 (AMZN)、微軟 (MSFT) 和 Meta (META) 擴大其自研芯片的部署，對 AI 算力的投資正延伸至芯片設計、晶圓代工和先進封裝等領域，引起市場對相關公司訂單和收入增長潛力的關注。

邁威爾科技 (MRVL)：定製 AI 芯片的主要參與者

邁威爾科技是與博通並列值得關注的定製 AI 芯片關鍵合作伙伴之一。該公司長期參與主要雲服務提供商的定製芯片項目，並不斷擴大與超大規模雲服務商的合作。

2026 年，邁威爾科技進一步擴大了與谷歌在定製 AI 產品方面的合作伙伴關係，業務範圍涵蓋 AI 推理加速器、存儲控制器、網絡接口控制器、內存接口控制器和近存計算產品，進一步覆蓋了圍繞谷歌 TPU 生態系統的 AI 基礎設施。

從財務角度來看，邁威爾科技最新季度的數據中心收入達到約 21.7 億美元，同比增長 46%，佔公司總收入的約 79%。該公司表示，AI 相關訂單依然強勁，並預計後續季度收入增長將進一步加速。

關於定製芯片業務，管理層預計該業務在 2028 財年將增長一倍以上，並可能在 2029 財年超過 100 億美元。截至 9 月初，邁威爾科技的股價約為 212 美元，市場統計顯示分析師平均目標價約為 285 美元，潛在上漲空間約為 35%。

在風險方面，投資者仍需關注客户集中度、先進製程節點和流片成本，以及來自博通等競爭對手在定製 AI 芯片市場的競爭壓力。

此外，與新谷歌合作伙伴關係帶來的收入實現時間表也值得監控；邁威爾科技管理層此前表示，大規模的收入貢獻預計要到 2029 財年才會更加顯著。

台積電 (TSM)：晶圓代工與先進封裝的核心板塊

台積電並不主要從事 ASIC 芯片設計，但作為全球領先的半導體代工廠，它是許多 AI 芯片公司重要的製造和先進封裝合作伙伴。

2026 年第二季度，台積電營收達到 402 億美元，同比增長 33.7%，創下季度新高；HPC 業務佔營收的 66%，2nm 和 3nm 等先進節點的需求持續增長。具體而言，2nm 和 3nm 分別佔晶圓銷售額的 3% 和 30%，合計佔 33%。

隨着 AI 加速器向更大芯片尺寸和更高 HBM 集成度發展，先進封裝的重要性持續上升。台積電的 CoWoS 需求受 AI 熱潮驅動，相關產能雖持續擴張但仍顯緊張，使其成為監控 AI 加速器供應鏈的關鍵環節。

截至 9 月初，台積電股價約為 417 美元，市場統計顯示分析師平均目標價約為 554 美元，潛在上漲空間約為 33%。主要風險包括高資本支出、先進節點和先進封裝產能擴張的投資，以及地緣政治因素。

艾克爾科技 (AMKR)：總部位於美國的 OSAT 領導者

艾克爾科技是一家全球主要的 OSAT 公司，也是全球最大的總部位於美國的封裝測試提供商。2026 年第二季度，公司淨銷售額達到 19 億美元，同比增長 26%，稀釋後每股收益為 0.70 美元。

2026 年 6 月，艾克爾科技與台積電簽署了一項為期 10 年的長期協議，重點在美國亞利桑那州建設先進封裝和測試產能。7 月，公司宣佈與英偉達達成多年戰略合作伙伴關係，英偉達將提供預付款支持艾克爾科技擴大其在美國的先進封裝產能，協議金額達 15 億美元。

AI 和 HPC 需求的持續增長推動艾克爾科技的計算業務創下季度營收紀錄。管理層表示，2026 年上半年，其整體制造網絡的平均產能利用率從 50% 多上升至 70% 左右，第二季度進一步達到 70% 高位，某些技術平台接近或處於滿負荷運行狀態。

截至 9 月 3 日收盤，艾克爾科技股價為 46.94 美元。市場統計顯示，分析師平均目標價約為 75 至 76 美元，潛在上漲空間約為 60%。

關於風險，新的亞利桑那州工廠在初始產能爬坡階段可能面臨折舊和啓動成本壓力。此外，將部分 SiP 產品和設備從韓國搬遷至越南可能會帶來執行挑戰，包括設備轉移、重新認證和產能爬坡。

三家公司投資屬性對比

結論：把握 ASIC 產業鏈的分工差異

從目前其在產業鏈中的地位來看，邁威爾科技的盈利增長彈性相對較高，特別是其定製芯片業務進入加速增長階段，預計將成為未來幾年公司的主要增長引擎；然而，某些大客户項目的收入實現仍需時間。

台積電在產業鏈中的地位最為穩固，受益於先進節點、HPC 和先進封裝需求的增長，業務確定性相對較高；而艾克爾科技則代表了高彈性的先進封裝標的，在 AI 封裝需求持續增長的背景下具有顯著的盈利彈性，但新產能擴張和爬坡也帶來了較高的不確定性。

這三家公司佔據了 ASIC 產業鏈的關鍵環節，即設計、晶圓製造和封裝測試。與其簡單地判斷誰能取代 GPU，不如關注隨着 AI 芯片市場不斷擴大，不同技術路線和供應鏈細分領域帶來的投資機會。

對於投資者而言，決策仍應結合估值水平、訂單實現速度、盈利增長確定性和個人風險承受能力。

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