Amkor 將其位於亞利桑那州的先進封裝工廠投資從之前的 70 億美元上調至 120 億美元,最初計劃為 20 億美元——這表明需求在短時間內大幅增長。Amkor 表示,該工廠第一階段已獲得客户承諾,面積為 33,000 平方米,新擴建將使總面積達到 93,000 平方米。工廠第二階段的建設將於 2027 年底開始,並於 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亞利桑那州 #半導體
來源:Dan Nystedt
安科科技公司在美國、日本、歐洲和亞太地區提供外包半導體封裝和測試服務。它提供交鑰匙封裝和測試服務,包括半導體晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背磨、封裝設計、封裝、老化測試、系統級和最終測試以及直接發貨服務;為智能手機、平板電腦和其他移動消費電子設備提供翻轉芯片封裝產品;用于堆疊內存數字基帶和作為移動設備應用處理器的翻轉芯片堆疊...
Amkor Technology 今日盤中大幅低開,截至收盤報 47.12 美元,較前收盤 51.73 美元下跌約 8.9%,主要因盤前已隨同板塊走弱,疊加公司 CFO 近期減持 1,000 股普通股的消息對市場情緒構成壓制。盤中股價在 46.92(日內低點)至 48.63 美元之間低位震盪,波動幅度約 3.5%,最終收於日內均價 47.91 美元附近。基本面上,公司最新季度(2026 年 Q2)淨利潤同比激增 219% 至 1.737 億美元,營收同比增長 25.58%,EPS 達 0.70 美元,同比增幅 218%,顯示 AI 封裝需求持續拉動業績;但當前股價較 52 周高點 96.68 美元仍深跌 51.26%,且仍位於 MA20(49.91 美元)和 MA60(60.54 美元)下方,顯示市場對前期擴張計劃後的估值消化仍存疑慮。不過盤後交易中小幅回升至 47.41 美元,且本週初有消息稱公司亞利桑那先進封裝園區二期投資擴至 120 億美元,中長期佈局信號偏積極。
AMKR 今日盤中高開高走單邊上行,截至 ET10:14 漲幅達 5.0% 至 50.15 美元,主因 Q2 財報盈利同比增 219.3% 至 1.74 億美元、營收同比增 25.6% 至 18.98 億美元,疊加 AI 基礎設施擴張預期和公司參加高盛技術大會獲關注。盤中高低點跨度達 0.77 美元,在 49.38-50.15 區間震盪走強,較前一天收盤 47.77 顯著突破。不過當前 50.18 元仍低於 MA20 的 51.22 和 MA60 的 62.88,距 52 周高位 96.68 跌 48.1%;YTD 漲 16.9%,PE 為 22.45 倍、PB 為 2.68 倍。
AMKR.US 今日盤中單邊下挫,收跌 5.0% 至 49.15 美元,較 52 周高點 96.68 美元回落 49.2%,YTD 漲幅收窄至 14.5%。此前盤前一度隨財報利好漲超 12%,但盤中逆轉,主因管理層減持引發信心動搖:CEO 及 CFO 近期合計拋售逾 6000 股,疊加公司考慮以最高 15 億美元估值出售中國業務股份,市場對戰略調整及需求前景產生疑慮。財報層面,Q2 營收同比增 25.6% 至 18.98 億美元,淨利潤同比飆升 219.3%,EPS 達 0.70 美元,淨利率升至 9.15%,基本面強勁,但當前股價已跌破 MA20(53.18 美元)及 MA60(65.22 美元),技術面偏弱。不過盤後反彈至 50.71 美元,顯示部分買盤承接。
艾克爾科技今日盤中大幅低開後震盪走弱,截至 ET 10:00 報 50.96 美元,較前收盤 48.40 美元上漲約 5.3%,但遠低於盤前高點 54.46 美元,呈現衝高回落形態。盤前受財報超預期提振一度漲近 12.5%,但開盤後迅速回吐漲幅。Q2 營收 18.98 億美元同比增 25.6%,淨利潤 1.74 億美元同比暴增 219%,EPS 0.70 美元同比增 218%,淨利率從 Q1 的 4.95% 升至 9.15%,基本面強勁。然而股價仍低於 52 周高點 96.68 美元約 47.3%,且當前位於 MA20(53.17 美元)和 MA60(65.64 美元)下方,YTD 漲幅 18.7% 仍面臨上方均線壓制。不過,管理層近期減持及公司考慮出售中國業務等消息令市場情緒謹慎,制約了上行動能。
Amkor Technology 今日收跌 4.7% 報 47.90 美元,盤中一度跌至 47.08 美元,主因管理層持續減持引發市場擔憂:CEO 於 8 月 20 日減持約 274 萬美元、CFO 及董事近期亦賣出股票,疊加公司考慮以 15 億美元估值出售中國業務股份的報道,加劇了投資者對前景的疑慮。財報方面,Q2 營收同比增長 25.6% 至 18.98 億美元,淨利潤同比激增 219.3% 至 1.74 億美元,EPS 達 0.70 美元,淨利率升至 9.15%,但強勁基本面未能抵消減持壓力。當前股價已跌破 50 日均線,較 52 周高點 50.26 美元低約 4.7%,不過盤後交易企穩於 47.90 美元,成交量達 34.6 萬股,顯示部分買盤承接。
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Amkor 將其位於亞利桑那州的先進封裝工廠投資從之前的 70 億美元上調至 120 億美元,最初計劃為 20 億美元——這表明需求在短時間內大幅增長。Amkor 表示,該工廠第一階段已獲得客户承諾,面積為 33,000 平方米,新擴建將使總面積達到 93,000 平方米。工廠第二階段的建設將於 2027 年底開始,並於 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亞利桑那州 #半導體
來源:Dan Nystedt
今天整體強勢,持續上漲!
我這邊漲幅最大的:$QQQ $SPY $康寧(GLW.US) $閃迪(SNDK.US) $Bel Fuse-B(BELFB.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $網域存儲技術(NTAP.US) $邁威爾科技(MRVL.US) $貝迪公司(BRC.US)AUO(友達光電),這家顯示面板製造商,計劃花費 86.4 億新台幣(2.67 億美元)建設一條採用玻璃基板的 FOPLP 先進芯片封裝試點產線:包括 Glass Core(結構)、Redistribution Layer(RDL,精細金屬佈線)和 Through Glass Via(TGV,用於連接各層的微小玻璃鑽孔)。FOPLP 計劃旨在服務於 LEO 衞星天線、Micro LEDs 和光通信領域。AUO 在台灣的主要競爭對手 Innolux(羣創光電)已經開始了其先進半導體封裝業務的發展。今年二月,AUO 董事會批准了 146.7 億新台幣的資本支出。
$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors
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