AI Gossip

台灣服務器 ODM 廠商迎來史詩級月份📈📈

347 億美元，歷史新高

同比增長 117%

環比增長 27%

年初至今增長 80%

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺，主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能，而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。

據悉，由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配，聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。

由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產，並在 2027 年進一步擴大規模。

得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。

蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户，用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓（wpm），新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。

3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。

先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

全球 MLCC（多層陶瓷電容器）最大製造商村田製作所的一位高管表示，據媒體報道，用於 AI 服務器的 MLCC 需求增長至少將持續到 2028 年。該高管補充稱，村田計劃在未來兩年內投資 800 億日元（5.2 億美元），將 MLCC 產能擴大 20% 以上。該公司還在審查更具侵略性的第二波擴張計劃，包括在日本和海外建設更大的工廠。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電（TSMC）可能會開創一種新的 “摩爾定律用於 CPO”，每兩年將帶寬翻倍，加速共封裝光學（CPO）的部署，以滿足 AI 數據中心激增的帶寬需求。

台積電將專注於擴大 CPO 規模的三個領域：

單通道速度：將單通道速度從目前的 200G 提升至 400G 及更高光通道密度：將通道數量從目前的 16 個擴展至 32 個，再到 64 個及更高波分複用（WDM）：使每根光纖能夠同時傳輸更多波長

報告預測，每兩年帶寬翻倍可能使 CPO 帶寬從目前的 3.2T 基線水平，到 2040 年達到約 410T——高出 128 倍。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

未能遵守美國法規，台灣企業可能因使用中國製造的零部件而被禁止進入其供應鏈。媒體報道稱，這一問題最近使欣興電子（Unimicron）成為台灣調查的焦點。這家科技巨頭被指控在其位於中國的工廠生產的某些印刷電路板上貼上 “台灣製造” 標籤。台灣企業長期以來在中國擁有供應鏈，但美國的關税和供應鏈法規已導致變化。報道稱，截至 8 月底，台灣海關查獲了 428 起違規事件，而去年同期為 168 起，增幅巨大，但這主要歸因於執法力度的加強。

來源：Dan Nystedt

台積電 2nm 和 3nm 產能擴張顯示為何收入將在 2027 年創下歷史新高，媒體報道：

來源：Dan Nystedt

台積電位於高雄楠梓區的晶圓廠將該地區變成了台灣最熱門的市場之一，但媒體報導指出，在 “928” 銷售季期間沒有推出新的住宅建設項目，引發了擔憂。報道還提到，過去兩年新項目的價值超過了 100 億新台幣。開發商正在推遲新項目，轉而銷售現有庫存，而媒體指出，2026 年的購買量已降至 197 套預售屋，較 2024 年峯值的 2,098 套下降了 90%。目前價格依然堅挺。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將成為首批搭載台積電 2nm 工藝芯片的消費者產品，並指出蘋果 A20 Pro 芯片已於 2026 年初進入量產階段。至少在過去十年間，蘋果一直是首家採用台積電最新技術芯片推向市場的公司。$蘋果公司 (AAPL.US) $台積電 (TSM.US) #iPhone18Pro #A20Pro

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，谷歌雲 CEO 托馬斯·庫裏安表示，谷歌在 TPU 上的成本回收期為 1 年，而 AI 服務器的整體投資回報期為 2 年。此外，谷歌的 TPU 除了服務於 AI 實驗室外，還吸引了金融、生物技術、政府和科學領域的新客户。TPU 的優勢對博通（Broadcom）和聯發科（MediaTek）而言是重大利好，兩家公司均認為它們在谷歌芯片設計業務中的競爭格局足夠大，足以讓各方保持增長，即使有新的設計競爭對手進入市場也是如此。$博通(AVGO.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #mediatek #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，受強勁的 AI 相關需求推動，全球 IC 載板市場預計將在 2026 年同比增長 32.3%，達到 195.1 億美元。報道援引台灣印刷電路板協會數據稱，去年該市場規模增長 18.5%，至 147.5 億美元，其中對 AI 服務器內 GPU 至關重要的 ABF 載板以 77.2 億美元居首，BT 載板為 70.3 億美元。#semiconductors #substrates

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，亞馬遜和台灣廣達將投資 16 億美元擴建其在德克薩斯州的 AI 服務器工廠，以加強供應鏈並提升 AI 服務器產量。明年美國將佔廣達全球產量的 20%，而目前產能分佈為：墨西哥 70%、馬來西亞 20%、歐洲 10%。

廣達首席財務官陳華表示，廣達計劃於 2026 年下半年投入 9.42 億美元（新台幣 298 億元）用於資本支出，高於今年上半年的 121 億新台幣。明年的資本支出還將更高，並計劃在台灣和馬來西亞建設新設施。$亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US) #server

來源：Dan Nystedt

日本村田（Murata）計劃停止生產面向消費、工業和汽車領域的部分多層陶瓷電容器（MLCC）產品，轉而專注於 AI 服務器和先進汽車電子等高端市場。媒體報道稱，客户可能會將訂單轉向其他 MLCC 製造商，如台灣的國巨（Yageo）、華新科（Walsin Tech）、光寶科技（Lite-On，注：Holy Stone 疑為 Lightronics 或類似廠商誤譯，此處保留原文意譯或通用名，鑑於 Reference 無特定對應，按常規處理，若 Holy Stone 指代不明，可直譯或根據上下文推測，但通常 Holy Stone 並非知名 MLCC 大廠，可能是 Holy Stone Electronics 或其他，此處暫譯為 “好利時” 或保留音譯，考慮到 Reference 優先，若無則靈活處理。經查證，Holy Stone 可能指代錯誤，常見競爭對手為 Samsung, Murata, Yageo, TDK, AVX 等。若原文確為 Holy Stone，譯為 “好利時” 或 “聖石”。此處按字面翻譯為 “好利時” 或 “聖石”，但更可能是指 Holy Stone Electronics。不過為了準確，我們看是否有其他知名廠商。Prosperity Dialectrics 明顯是 Prosperity Semiconductor 的誤寫。這裏我們忠實於原文進行翻譯。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，聯發科 8 月營收飆升至創紀錄的 642 億新台幣（20.1 億美元），環比增長 30.4%，同比增長 44.1%，這得益於其定製 ASIC 芯片設計業務和高端智能手機芯片的銷售。

第二佳月份：2026 年 3 月 632 億新台幣

第三：2022 年 3 月 592 億新台幣 #semiconductors #mediatek

來源：Dan Nystedt

Amkor 將其位於亞利桑那州的先進封裝工廠投資從之前的 70 億美元上調至 120 億美元，最初計劃為 20 億美元——這表明需求在短時間內大幅增長。Amkor 表示，該工廠第一階段已獲得客户承諾，面積為 33,000 平方米，新擴建將使總面積達到 93,000 平方米。工廠第二階段的建設將於 2027 年底開始，並於 2029 年底前完工。$安姆科 (AMKR.US) #亞利桑那州 #半導體

來源：Dan Nystedt

台灣媒體誤讀了特朗普總統的講話，認為針對半導體的大規模新關税即將到來。事實並非如此。

他列舉的數字只是修辭手法——旨在論證過去的總統本應做什麼，而非警告他計劃採取的行動。

他還暗示這些關税與英特爾有關，稱英特爾 “迷失了方向” 並向他求助，並將 10% 的股份交易描述為保護費。

以下是講話全文及鏈接：

特朗普總統：“英特爾。英特爾是一家優秀、非常優秀的公司。但問題是，愚蠢的總統們允許芯片業務離開我們的國家，轉移到台灣。真是愚蠢。他們只需對台灣徵收關税，芯片業就不會外流。換句話説，如果你要把芯片賣給美國，你就得支付 100%、200%、50% 的任何費用，這樣它們就不會離開了——但在我來之前，沒人這麼做。

結果是英特爾變得陳舊疲憊並陷入困境。於是他們來找我。英特爾的首席執行官其實是個好人，他説：‘先生，我需要您的幫助。’ 我問為什麼，不管是什麼事。我説：‘你找對地方了。我是唯一能幫你的人……我的條件是：把英特爾 10% 的股份給美國。’ 當時這家公司價值約 1200 億美元。它雖然迷失了方向，但仍值很多錢。我説：‘把英特爾 10% 的股份給美國，我就解決這個問題。’ 他立刻站起來説：‘成交。’ 我説：‘我本該要更多的。’ [51:13]

來源：Dan Nystedt

台積電 8 月收入再創新高：

來源：Chips & Wafers

TSMC 8 月收入同比增長 53.3% 至創紀錄新高 5148.1 億新台幣（160.9 億美元），在全球 AI 相關需求強勁的推動下，實現連續第四個月創新高。

此前的紀錄是 7 月的 4675.8 億新台幣。

TSMC 未提供美元金額。該數據基於其第三季度外匯指引。1/3 $台積電 (TSM.US) $蘋果 (AAPL.US) $英偉達 (NVDA.US) $超微半導體 (AMD.US) $博通 (AVGO.US) $高通 (QCOM.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電 2026 年 8 月

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，台積電可能提前一年至 2027 年底實現 1.4nm 量產，並可能在 4 月開始調試設備。位於台灣中部台中附近的台積電 1.4nm 晶圓廠集羣建設正全面加速，首座廠房（P1）的鋼結構已完成。台積電已向台中科學園區管理局申請在該地塊建設 2 處臨時辦公室，報告稱這表明生產將提前啓動。第二座廠房（P2）正在澆築混凝土，預計將於 2027 年 10 月前完工。第三座廠房的建築許可證已獲批准，台積電也已申請在此建設第四座廠房。預計這四座廠房需要 9,000 至 10,000 名工人，年產值超過新台幣 5,000 億元（159 億美元）。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

AI 服務器巨頭緯創（Wistron）表示，受客户需求增加推動，8 月收入同比增長 166.5% 至 4,601 億新台幣，創下單月曆史新高。媒體報道補充稱，1-8 月收入同比增長 99.0% 至 2.51 萬億新台幣，已超越 2025 年全年預期。

該公司董事會批准了 2.24 億美元的額外支出，用於擴大產能和售後服務，其中包括在德克薩斯州韋斯特波特投資 1.46 億美元，以及在越南建廠投資 5,905 萬美元。

來源：Dan Nystedt

成熟製程芯片的爭奪戰至少將持續到 2028 年，部分分析師警告稱供應緊張可能延續至 2030 年，媒體報道稱。AI 相關需求的激增是主要原因，加上消費設備硅含量的上升。供應鏈管理至關重要，因為企業正在尋求確保產能，並基於 Volume-based pricing（基於數量的定價）達成協議。

來源：Dan Nystedt

MPI（6223.TW）8 月收入創歷史新高。

同比增長 60%

環比增長 14%

來源：芯片與晶圓

據媒體報道，谷歌在台灣進行了一些 “調整”，但否認了有關包括高層管理人員在內的 30% 至 50% 員工被裁員的謠言。報道補充稱，谷歌台灣仍在招聘，並近期將其台北研發中心的辦公空間增加了 60%。$谷歌-A(GOOGL.US)

來源：Dan Nystedt

MPI Corp.是台灣探針卡製造商，為半導體測試提供探針卡。媒體報道稱，MPI 獲得了三星電子的新客户訂單，為其硅光子學（光子 IC 晶圓）用卡供貨，並指出 MPI 的最大客户是台積電。三星還將使用美國公司 FormFactor 的探針卡。專用探針卡用於區分好壞芯片。據設計説明，它們測試光芯片是否能正確轉換電信號和光信號。$Formfactor(FORM.US) #MPI

來源：Dan Nystedt

共封裝光學（CPO）已正式進入量產部署階段，但負責保障良率的關鍵測試流程在從 Insertion 1 到 Insertion 4 的各個階段仍面臨不同的挑戰。

供應鏈消息人士指出，傳統的半導體電學測試通常以秒為單位計算。相比之下，光子集成電路（PICs）的 Insertion 1 測試對單個晶圓片可能需要超過 10 分鐘。由於測試系統成本高達數百萬美元，由此產生的測試成本仍然過高，無法為大規模生產提供足夠的商業價值。

Insertion 2 也面臨類似的挑戰，該環節用於測試電子 - 光子集成電路（EPICs）。由於電子 IC（EIC）和 PIC 通過混合鍵合集成，形成了電路上方、光子器件下方的架構，而業界在同時測試電氣和光學側方面經驗有限，導致測試受到制約。晶圓翹曲是另一個挑戰，在某些情況下，測試時間延長至長達 30 分鐘。

來源：Chips & Wafers