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Chips and Wafers’ Lover

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OpenAI CEO Sam Altman 於週五(10/30)在台灣與富士康董事長劉揚偉會面,進一步討論雙方合作。據媒體報道,富士康董事長表示,具體的聯合項目將在敲定後公佈。

劉揚偉表示,由於需求持續龐大,不存在 AI 泡沫。他重申了富士康對 2027 年營收增長兩位數的預測。

這家全球最大的合同電子製造商目前在全球運營超過 270 家工廠,AI 服務器機架產能已達到每週 2,000 台,而去年同期僅為 1,000 台。富士康還將 AI 服務器計算托盤的組裝時間從兩小時以上縮短至僅 20 分鐘。 $英偉達(NVDA.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) $甲骨文(ORCL.US) #servers #openai

來源:Dan Nystedt

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美光台灣於週五(10/30)發放年終獎金,金額約為基本月薪的 7.5 倍至 12.5 倍,此外還有最大產出量產獎金(相當於年薪的 20%),以及符合條件的員工可獲得一次性新台幣 100 萬元(約 30,655 美元)的增值獎金。從 2027 財年起,新的季度利潤分享計劃將與現有獎金並行實施。

這一綜合方案使美光 4,300 名生產線工人中約 700 人的年度總薪酬達到 60 個月以上的工資——儘管當地工會一直要求達到 83 個月,並像三星和 SK 海力士那樣實行永久性的 15% 營業利潤分享模式。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #Samsung #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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英特爾 2026 年第四季度

- 營收環比增長 2.5%,同比增長 21% 至 165 億美元,毛利率為 44.1%;指引 2027 年第一季度(QDec)營收為 155 億美元,毛利率為 38%。

- 2026 年資本開支約為 200 億美元;2027 年將強勁增長;設備訂單環比增長 40%

- 大部分支出用於設備(俄亥俄州建設除外)

- 代工業務營收環比增長 16% 至 67 億美元。外部營收環比增長 40% 至 4.11 億美元(一次性項目收益)

來源:Sravan Kundojjala

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台積電在 40nm 工藝研發期間,其 24 小時研發計劃在 6 個月內失敗,聯合運營總裁陳正坤錶示。該 “夜貓子” 項目旨在通過全天候運行研發(8 小時工作制對手)來超越全球競爭對手。然而,台積電通過 “One Team” 方法取得了成功,該方法通過將研發和製造人員結合起來共同解決難題,打破了團隊間的壁壘。陳正坤錶示,研發依賴於腦力、創造力和解決問題的能力,而不是增加工作時間。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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ASE(日月光)作為芯片封裝與測試巨頭,第三季度亮點如下:媒體報導稱:

    將資本支出從 105 億美元上調至 115 億美元;2027 年將進一步增加預計第四季度營收較第三季度增長 6%-8%將 2026 年先進封裝營收預期從 37 億美元上調至 40 億美元,並預計 2027 年該數字將翻倍預計 2027 年 CPO(共封裝光學)營收將突破 5 億美元

$日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,台灣半導體產業協會支持政府審查重啓台灣核電站的計劃,前提是必須保持嚴格的安全要求。

“穩定且充足的電力供應對半導體行業至關重要,” TSIA 主席侯永智表示,他同時也是台積電的高級副總裁。

台灣地區領導人表示,不應基於意識形態排除任何能源形式——包括核能——這一點很重要,因為其政黨長期持強烈的反核立場。 $台積電(TSM.US) #TSIA #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,台積電以 388 億新台幣(12 億美元)的價格從友達光電收購了兩座工廠,消息援引了友達董事長彭雙浪在公司第三季度電話會議上的發言。友達董事會已批准出售這兩座顯示面板工廠,一座為第五代,另一座為 7.5 代。此次交易包括部分設備。預計台積電將獲得 590 萬平方英尺的可使用建築面積,並將其改造用於 CoWoS 先進封裝。

$台積電(TSM.US) #AUO #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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三星 2026 年第三季度

- 半導體收入環比增長 22%,同比增長 335%,至 1038 億美元;營業利潤率 72%

- 內存業務環比增長 23%,至 993 億美元;推測系統 LSI+ 代工業務為 45 億美元

- 10 家長期協議(LTA)客户;目標將 60%-70% 的內存產能用於長期協議

- 2026 年半導體資本支出 531 億美元;內存資本支出由新晶圓廠驅動;代工資本支出用於 Taylor

來源:Sravan Kundojjala

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三星電子將其 2026 年半導體資本支出計劃上調至 76.8 萬億韓元(530 億美元),高於去年的 47.5 萬億韓元(334 億美元)。高管們在第三季度財報電話會議上表示,此舉旨在應對預計將持續數年的強勁 AI 相關需求。截至第三季度,已花費 52.8 萬億韓元。

-2027 年資本支出預計將較 2026 年進一步上升

-為滿足強勁的 AI 需求,正在美國和中國規劃新建晶圓廠和先進封裝工廠

德克薩斯州泰勒市站點的資本支出預計將增加——新晶圓廠建設正在審查中

-泰勒晶圓廠將於 2027 年開始運營

-設備搬遷正在進行中 $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #Texas #Taylor #Semiconductors

來源:Dan Nystedt

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台灣第二大芯片代工廠聯電(UMC)的 CEO 表示,其混合平均售價將在 2027 年上漲約 10%,並預計產能利用率將超過 90%。媒體報道稱,AI 將在 3 年內貢獻 25% 的收入。聯電已將 2026 年的資本支出計劃設定為 20 億美元,但董事會還批准了另外 32 億美元的資本支出,用於 unspecified 的時間段。$聯電 (UMC.US) #半導體

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,台積電正接近與友達光電達成協議,收購多達 4 座工廠以改造用於 CoWoS 先進封裝。報道稱,台積電已派遣多個團隊視察台中科學園區的友達工廠,預計將簽署 2 座工廠的購買協議,並對另外 2 座工廠擁有優先購買權。與新建相比,購買帶有潔淨室的舊工廠可以縮短新增 CoWoS 產能的時間。

此次收購還將提升台積電關聯企業新德科(持股 41%)的業務,該廠其新 P2 廠房的空間已被預訂一空,為滿足台積電對系統級測試(SLT)的需求,還需要更多空間。 $台積電 (TSM.US) $英偉達 (NVDA.US) $博通 (AVGO.US) $谷歌 (GOOGL.US) $亞馬遜 (AMZN.US) #AUO #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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安靠 2026 年第三季度

- 營收環比增長 4.9%,同比增長 0.2% 至 19.91 億美元,略低於 20 億美元指引中值

- 2026 年第四季度指引營收為 19-20 億美元(環比下降 2%)

- 2026 年全年資本支出縮減至 25 億美元,處於 25-30 億美元指引區間的低位,原因是亞利桑那州的建設付款發生轉移

- 2027 年資本支出增加,僅設施方面就將超過 20 億美元(亞利桑那州佔 120 億美元的 15%,韓國 4-4.5 億美元,越南約 5000 萬美元),尚不包括任何設備採購

- 亞利桑那州二期建設將於 2027 年底啓動,資本支出將在 2028-2029 年達到峯值,且二期建設與一期設備安裝期重疊

來源:Sravan Kundojjala

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鎧俠詳細介紹了其用於超高密度 3D NAND 閃存(BiCS Flash)的 MSA-CBA 設計,採用銅直接鍵合技術將多個 218 層單元陣列晶圓堆疊到 CMOS 晶圓上。該技術為突破 1,000 層提供了路徑。原型器件還展示了成功的 QLC(4 比特/單元)操作及高温數據保持能力。#鎧俠 $閃迪(SNDK.US) $SSNLF $SK海力士(SKHY.US) #半導體

來源:Dan Nystedt

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台積電鉅額現金儲備正緩解台灣銀行業的流動性壓力,併為台積電帶來更高收益,媒體報道稱。在四個月內,隨着銀行競相吸收 6 至 12 個月的穩定存款以滿足嚴格的流動性監管要求,台積電的存款利率從 1.75% 躍升至 2.10%。

這造成了痛苦局面。國有銀行目前發行的 1.775%‘青年住房’ 抵押貸款,與台積電存款相比存在 30 多個基點的負利差。台灣的傳統安全網一直是郵政儲蓄,但其中大部分資金被綁定在台積電和台電等能源貸款上,總額達 6000 億新台幣。 $台積電 (TSM.US) #台灣 #銀行業 #半導體

來源:Dan Nystedt

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美光台灣與其最大工會(台中)達成的協議引發了一波關於如何申請工作的熱議,媒體報道稱,$美光科技(MU.US) 的薪資將因該協議大幅上漲。根據協議,80% 員工的薪資將漲至當前水平的 2.7 倍。生產線操作員(Fab Operators)的年薪將從目前的 63 萬新台幣(約 19,800 美元)漲至 200 萬新台幣以上(62,900 美元以上)。初級工程師的年薪從 145 萬新台幣漲至 400 萬新台幣;中高級工程師的年薪從 200 萬新台幣漲至 600 萬新台幣。$美光科技(MU.US) #半導體

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,台灣半導體產業到 2035 年將佔該國總用電量的 30%,國營台電公司計劃在未來 15 年內投資 300 億新台幣(9.2 億美元),以加強向工業園區直供電,滿足需求。

預計到 2035 年,台灣半導體產業的用電量將從今年的 520 億千瓦時增至 1100 億千瓦時。為滿足這一巨大增長,台電將建設或擴建 43 座變電站,新增 1,922 公里輸電線路,並將變壓器容量增加 52,450 MVA(兆伏安)。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,英偉達一直與主要供應商富士康——全球最大的 AI 服務器和 iPhone 組裝商——合作,利用 AI 將其 200 多家全球製造工廠轉變為自我學習的智能工廠。富士康公佈了重大初步成果:

-組裝線缺陷率降低 90% 以上

-注塑換模時間減少 50%

-通過自動化生產調度減少 25% 的人工工時

富士康還使用英偉達 DGX SuperPods(相比 H100)以 2.48 倍的速度訓練了其 1200 億參數的 LLM FoxBrain,在 12 天內處理了 1 萬億個 token。在其各個設施中,富士康使用英偉達 Omniverse 進行數字孿生工廠規劃,使用 Isaac 進行生產機器人操作,以及 Mission Control、NIM 微服務、NVIDIA Run 等更多應用。$英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) #Foxconn #FoxBrain #DGXSuperPod

來源:Dan Nystedt

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據媒體援引未具名的供應鏈消息人士報道,隨着 AI 芯片需求持續上升以及先進封裝需求擴展至其他類型芯片,台積電計劃將 CoWoS 先進封裝價格再提高 20%。由於產能受限,交付時間(提前期)已經延長——競爭對手爭奪生產線設備加劇了這一局面。目前設備交付時間長達 8 個月,而此前為 3-6 個月,且價格正在上漲。投資銀行家預計,台積電今年的每月 CoWoS 產能將超過 13 萬片晶圓/月(wpm),2027 年將達到 20 萬片晶圓/月。

$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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AI 熱潮引發空運貨運激增,媒體報道 11 月運費將上漲 10%,加上長榮航空總裁孫嘉明表示,在消費電子傳統旺季背景下,費率可能進一步走高。

美國公司目前每月包下近 100 架次包機,將芯片和 AI 服務器/零部件運往美國,優先貨物的現貨費率高達每公斤新台幣 400 元(12.50 美元)(當前平均含燃油附加費為每公斤 357-387 新台幣)。與 AI 相關的設備運輸如今已成為空運公司的全年現金牛。

來源:Dan Nystedt

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AMD CEO Lisa Su 的父親談培養 “半導體女王”:來自《塔木德》的兩大原則。

蘇春槐(C.H. Su)表示,女兒非常聰明,在學校經常感到無聊,因此他尋求新的育兒方法。

《塔木德》:C.H. Su 抵達美國後在紐約市政府擔任統計員,並開始研讀猶太宗教經典,因為他的高級同事大多是猶太人。

第一課:“行為超過智慧者,其智慧方能長存。” 真正的學習意味着應用知識。人們看到的是你的行動,而非你知曉的內容。

第二課:避免設限,教導孩子超越自我:避免過度保護。鼓勵孩子超越自身能力,而不僅僅是與他人競爭。

案例:

- Lisa 喜歡拆解玩具,且並不總是知道如何重新組裝。C.H. Su 沒有責罵她,而是買了更好的玩具,讓她繼續探索事物的運作原理。

- 當她在課堂上領先並感到無聊時,他鼓勵她幫助同學。這個害羞的女孩變得更加外向,並當選為學生會主席。

“如果 Lisa 在台灣接受教育,處於台灣的環境中,她就不會有今天的成就。”——C.H. Su。

(本帖基於該新聞報道,而該報道基於 2016 年的一次雜誌採訪)

來源:Dan Nystedt

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中國第二大 AI 芯片開發商寒武紀發佈第三季度營收 35.31 億元(4.96 億美元),因產能限制和內存芯片短缺,遠低於預期的 62.6 億元。媒體報道其淨利潤飆升 148% 至 14.04 億元。寒武紀表示需求依然強勁,將實現全年 135 億元的營收預測,高於 2025 年 65 億元的營收。

#華為 #寒武紀

來源:Dan Nystedt

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據媒體報道,蘋果摺疊屏手機 iPhone Duo 於週五在其官網及主要零售商處迅速售罄後,已要求供應鏈合作伙伴將訂單提高 30%,下一批大規模出貨預計將於明年 1 月 22 日交付。分析師目前預測,今年 iPhone Duo 的產量將為 800 萬至 1000 萬台,2027 年將達到 3300 萬台。該報告重點提及了供應商台積電 (TSMC)、富士康以及鉸鏈製造商 Shin Zu Shing。

$蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) #Foxconn #iPhoneDuo

來源:Dan Nystedt

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傳聞:據媒體報道,英偉達、AMD 和英特爾已聯合支付超過 50 億美元,以預留基板(ABF 等)的長期產能。這一數字與台灣三大基板製造商欣興電子、金像電和南亞電路的新廠及生產線資本支出創紀錄的 1612 億新台幣(50.4 億美元)相吻合。

-英特爾為其先進封裝業務預留了約 30 億美元的基板供應

-AMD 宣佈在台灣供應鏈投資 100 億美元,其中約 10 億美元預計用於基板

-英偉達對台灣基板合作伙伴的投資被認為為 10 億美元 $英特爾(INTC.US) $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors

來源:Dan Nystedt

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隨着工業和 AI 數據中心需求上升,MCU 芯片價格持續走高;特斯拉新款 Roadster“飛行汽車” 也為汽車行業注入新鮮活力。媒體報道指出,台灣微控制器單元(MCU 芯片)製造商新唐科技自 8 月以來對所有新訂單提價 10% 至 20%。預計今年全球 MCU 芯片市場將增長 10%。$特斯拉 (TSLA.US) $恩智浦 (NXPI.US) $因芬尼國際 (IFNNY.US) $微芯科技 (MCHP.US) $意法半導體 (STM.US) $德州儀器 (TXN.US) #瑞薩電子 #半導體

來源:Dan Nystedt

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谷歌和 Meta 宣佈新的 AI 資本支出計劃,提振台灣供應商,媒體報道:

谷歌計劃在 Vera Rubin NVL72 AI 服務器機架方面進行大規模擴張,最多部署 96 萬塊 Nvidia Vera Rubin GPU,這有望使供應鏈合作伙伴受益:台積電(TSMC)負責芯片和 CoWoS-L 先進封裝,而廣達(Quanta)和緯創(Wiwynn)將組裝這些 AI 服務器。

Meta 將其資本支出範圍上調至 1350 億至 1450 億美元,下限從 1300 億美元上調,這對 AI 服務器合作伙伴富士康、廣達、宏碁(Wistron)和緯創(Wiwynn)來説是利好消息。

來源:Dan Nystedt