台積電已將建廠速度加快至歷史水平的 5 倍,目前在台灣有 13 座工廠在建,海外另有 5 至 6 座在建——總計近 20 座,但仍無法滿足需求。聯合營運長侯友宜表示,媒體報導指出建築工人是關鍵瓶頸。此外,自去年底以來,台積電的設備需求幾乎翻了一倍——設備供應商難以跟上這一節奏。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors
來源:Dan Nystedt
應用材料公司提供材料工程解決方案、設備、服務和軟件,服務于美國、中國、韓國、中國台灣、日本、東南亞、歐洲及國際半導體及相關行業。該公司通過半導體系統和應用全球服務(AGS)兩個部門運營。半導體系統部門包括半導體資本設備,以支持材料工程步驟,包括刻蝕、快速熱處理、沉積、化學機械平坦化、計量與檢測、晶圓封裝和離子注入
應用材料今日承壓下跌 0.72% 至 421.17 美元,AI 放緩預期打壓芯片設備需求前景。盤前一度反彈至 433.56 美元,但盤中難以維持漲勢,最低跌至 416.87 美元。多位 AI 領袖近日呼籲放慢前沿模型開發,引發市場對芯片設備廠商景氣度的擔憂。不過 Q3 業績仍保持強勁增長,營收 91.15 億美元同比增 24.83%,淨利潤同比增 42.66%,EPS 同比增 42.79% 至 3.17 美元。從價格位置看,應用材料年初至今上漲 56.64%,但已較 6 月高點 739.67 美元回落 43.06%,股價運行於 MA20 和 MA60 下方,顯示調整壓力猶存。PE 估值 36 倍相對高位,而盤後交易中小幅下跌至 421 美元。
AMAT 今日下跌約 7%,主要受 AI 領導者呼籲放緩前沿模型開發而引發的芯片需求預期調整所驅動。盤前(美東 04:00-09:29)大幅下滑至 423.53 美元(跌約 7.2%),盤中進一步探底至 419.92 美元,隨後反彈至 424.21 美元收盤;盤後小幅反彈至 426.11 美元。從價格位置看,AMAT 已從 52 周高點 739.67 美元(6 月末)回調 42.65%,但年初至今仍累計上漲 57.78%,當前價位明顯低於 20 日均線(471.4 美元)和 60 日均線(534.4 美元)。雖然最新 Q3 財報營收增速加快至 24.83%、淨利潤同比增 42.66%,基本面仍顯韌性,但市場聚焦於 AI 芯片設備需求增長的可持續性。
應用材料今日小幅上升 0.55%,但分化行情凸顯市場在強勁財報與獲利回吐間的糾結。盤前強勁上攻至 465.94 美元,盤中卻一度急跌至 452.88 美元(10:04 ET),隨後逐步收復至 457.30 美元。Q3 財報延續強勁勢頭,每股收益 3.17 美元同比增長 42.79%,營收 9.115 億美元同比增長 24.83%,人工智能芯片設備需求成為增長主要驅動力。然而,淨利率從 Q2 的 35.47% 下滑至 27.84%,顯示盈利壓力,而年初迄今股價已上漲 69.78%,當前交易價格遠低於 6 月高點 739.67 美元(下跌 38%),且在 20 日均線與 60 日均線下方。近期管理層減持與市場分歧情緒相伴。
應用材料公司今日收跌 3.17% 至$454.01,在 Q3 財報超預期的背景下仍面臨獲利回吐。盤前該股早間下挫至$450.26 後反彈至$456.49,盤中從$457.08 開盤繼續回落。Q3 財報表現強勁,營收 91.15 億美元同比增 24.83%,EPS $3.17 同比增 42.79%,淨利潤 25.38 億美元同比增 42.66%,體現 AI 芯片設備需求旺盛,公司近日宣佈派息 0.53 美元/股。儘管 YTD 漲 68.86%,但當前股價較 52 周高點$739.67 已下跌 38.62%,PE 倍數 38.88 倍處於較高水平,而 Q3 淨利率 27.84% 較 Q2 的 35.47% 明顯下滑,可能預示增速趨緩。
應用材料今日小幅下跌 0.83% 至$468.85,盤前曾觸及日高$475.97,隨後在盤中交易中承壓回落,反映前期急速上漲後的獲利兑現壓力。基本面支撐依然強勁:Q3 財報顯示 EPS 同比增長 42.79% 至$3.17,營收同比增長 24.83% 至 91.15 億美元,強勁的盈利增長得益於 AI 芯片設備需求旺盛。機構持續看好,UBS 近期上調目標價至$695。年初至今股價已上漲 74.38%,接近去年 6 月創下的 52 周高點$739.67,距高點下跌 36.61%。當前價格已跌至 20 日均線$484.16 下方,與 60 日均線$541.24 相差更遠,顯示短期回調明顯。市場在高 PE 估值(40.15 倍)和強勁增長預期之間尋求平衡。
$英特爾(INTC.US) 週二(9 月 8 日)上漲 9%,此前有報道稱該公司計劃於 10 月初將 CPU 價格上漲 10%。這一舉措被英特爾 3 倍做多 DLC(9DWW)放大,該 ETF 上漲了約 2...
台積電已將建廠速度加快至歷史水平的 5 倍,目前在台灣有 13 座工廠在建,海外另有 5 至 6 座在建——總計近 20 座,但仍無法滿足需求。聯合營運長侯友宜表示,媒體報導指出建築工人是關鍵瓶頸。此外,自去年底以來,台積電的設備需求幾乎翻了一倍——設備供應商難以跟上這一節奏。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors
來源:Dan Nystedt
摩根士丹利:晶圓廠設備
2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)