日月光半導體

ASX.US 今日收跌 6.04% 至 37.085 美元，主要原因系前一交易日盤前大跌 7.12% 後的慣性下挫及大盤中概股整體疲軟（Nasdaq 金龍指數週跌幅達 4%）。全天波動區間為 36.680 至 38.336 美元，呈現低開震盪格局：盤前交易時段自 37.99 美元一路下行，盤中在 37.16 美元低開後試圖反彈但受制於 37.575 美元關口，最終跌至日低附近收盤。盤後小幅回升至 37.08 美元。此前一週該股曾錄得 5.23% 漲幅重新站上中期均線，但本輪迴調令 52 周高點（未提供）壓力顯現。公司 8 月營收公告及新加坡子公司購入 4088 萬美元設備等消息未對股價形成支撐。當前 PE42.69 倍、PB6.76 倍，股價低於前收盤及多項短期均線（MA20/60 數據缺失）。不過技術面上週收復均線表明多頭仍有承接意願。

ASX.US 今日盤中高開高走，截至 ET 09:31 報 39.40 美元，較上一收盤價 37.51 美元上漲約 5.0%。此前盤前時段已從 38.25 美元一路攀升至 39.19 美元，整體呈單邊上行態勢。Q2 2026 財報顯示營收同比增長 15.7% 至 59.96 億美元，淨利潤更同比飆升 155.7% 至 6.61 億美元，盈利增速顯著領先營收。公司當前市盈率 45.36 倍、市淨率 7.18 倍，今年迄今累計漲幅達 133.69%，但距 52 周高點 45.52 美元仍有約 13.4% 的空間。近期 News 中 TSMC 因 AI 需求擴產 CoWoS 封裝外包的動向，或對 ASX 封裝業務形成支撐。不過日線仍處 MA60（38.73 美元）與 52 周高點之間，未能突破近期的整理區間。

日月光半導體（ASX.US）今日大幅下跌約 8.7%，主因盤前即受市場情緒拖累重挫，盤中延續跌勢，最終收於 36.41 美元，創下日內低點 35.91 美元。公司此前發佈強勁 Q2 財報，淨利潤同比增 155.7% 至 6.6 億美元，營收同比增 15.7%，但股價自 52 周高點 45.515 美元回調約 20%，且當前低於 20 日均線 37.307 美元和 60 日均線 38.751 美元，顯示短期承壓。不過，年內仍累計上漲約 116%，基本面增長與估值壓力並存。

ASX.US 今日開盤後隨盤前強勢小幅高開於 39.075 美元，盤中最高觸及 39.830 美元，最終收於 39.155 美元，較前收盤 37.390 美元上漲約 4.7%，主要受 Q2 財報超預期以及台積電擴大 CoWoS 封裝外包至 ASE 的消息驅動。公司 Q2 淨利潤同比暴增 155.7%，EPS 達 0.2894 美元（同比 +147.4%），營收同比增 15.7%，淨利率從 8.1% 提升至 11.0%，ATM 業務強勁拉動增長。儘管盤後股價回落至 37.240 美元，但年內漲幅已達 132.2%，當前價格仍低於 52 周高點 45.515 美元約 13.97%，但高於 MA20（37.51 美元）和 MA60（38.15 美元），顯示中期趨勢偏強。不過市盈率已達 45.08 倍，估值處於歷史高位，疊加盤後回調，短期高位震盪風險需關注。

日月光半導體（ASX.US）今日盤中收跌 4.96% 至 36.78 美元，主要因台積電擴大 CoW 封裝外包的利好兑現後，市場擔憂 PC 需求疲軟及地緣政治風險壓制封測環節定價能力。公司盤前曾受台積電外包消息提振高開至 37.40 美元，但盤中從日內高點 38.08 美元持續回落，收於 52 周低點 9.52 美元上方 286% 的年內高位區域，但已跌穿 MA20（38.144 美元）及 MA60（38.006 美元），YTD 漲幅仍達 118%。Q2 財報顯示營收 59.96 億美元（同比 +15.7%）、淨利潤 6.61 億美元（同比 +155.7%），EPS 0.2894 美元同比增 147%，ATM 業務強勁。不過盤後交易繼續走弱至 36.78 美元，顯示短期獲利了結壓力。