AI Gossip

韓國 10 月半導體出口額同比飆升 259.4% 至 564.4 億美元，這得益於持續強勁的價格和不斷攀升的銷量。媒體報道稱，受 AI 服務器需求拉動，計算機銷售額更是激增 496.6%。整體出口額增長 93.7%，達到 1152.8 億美元，創下逾 50 年來最強增速。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，隨着先進製程芯片生產需求遠超預期，硅晶圓價格將在 1 月份迎來三年來首次全面上漲。作為半導體制造關鍵原料的硅晶圓交付速度加快，客户將交貨計劃提前了一個季度，導致原定 2027 年春季的訂單已提前完成。（需明確的是，這裏的 “完成” 涵蓋了 2026 年全年及 2027 年第一季度的所有訂單）。$SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) #Kioxia #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：Elon Musk 計劃與 TSMC 重新談判 TeraFab 事宜，他採取了更務實的態度，不再像早期那樣堅持 TeraFab 必須完全自建和運營。媒體報道稱，新一輪談判將涉及運營控制權、聯合投資、技術以及先進封裝和 PCB & 基板集成等關鍵瓶頸問題。$SpaceX(SPCX.US) $特斯拉(TSLA.US) $台積電(TSM.US) #terafab #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，三星董事長李在鎔於週日（11 月 1 日）首次訪問了位於日本橫濱的公司先進半導體封裝研發中心。該實驗室於今年 9 月開業，旨在通過與日本材料、零部件和設備供應商更緊密的合作，提升三星在 AI 芯片封裝領域的實力。三星計劃繼續為該實驗室招聘當地研究人員。#Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日本最大的電力公司東京電力公司（TEPCO）開發了一套 AI 系統，旨在幫助其更快地重啓核電站。在 2011 年 3 月由大地震和海嘯引發的福島第一核電站核事故後，日本關閉了全國 54 座商業反應堆。此後，約有 15 座反應堆已重新啓用。政府希望儘可能安全、快速地將更多反應堆重新投入運營，以為 AI 數據中心供電。大量的文書工作正拖慢這一進程，而東京電力公司希望 AI 能減輕這一負擔。新系統的試點將於今天開始，東京電力公司預計該系統將在 2027 財年全面投入使用。$亞馬遜 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $Meta(META.US) $微軟 (MSFT.US) $甲骨文 (ORCL.US) #數據中心

來源：Dan Nystedt

台積電將最早於明年第二季度開始改造其從友達光電購買的工廠，用於先進封裝，以加快建設工作以滿足巨大的 AI 相關封裝需求。據媒體援引建築公司的報道，台積電上週以 388 億新台幣（12.5 億美元）的價格從友達光電購買了 2 家工廠，使今年此類購買的總額達到 559.4 億新台幣（包括從羣創光電購買的 171.4 億新台幣的工廠）。

由於使用了與顯示面板相關的設備和專業知識（友達光電和羣創光電均生產顯示面板），這些工廠也被視為台積電下一代 CoPoS 先進封裝戰略的一部分。報告指出，友達光電正在與康寧合作建立一條專注於 TGV 和 RDL 技術的 510x515mm 玻璃基板試點線，以期加入台積電的供應鏈。報告還稱，英偉達正在測試玻璃芯基板，而羣創光電負責鑽制玻璃通孔。

CoPoS：板上芯片基板

TGV：玻璃通孔

RDL：重佈線層 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

美國總統特朗普週六表示，美國正 “非常密切地” 關注《紐約時報》報道的針對英偉達 CEO 黃仁勳的中國間諜陰謀。據媒體報導，《紐約時報》的 Megaspeed 報道稱，一家新加坡數據中心公司的高管在與英偉達 CEO 打交道時向北京傳遞了信息。特朗普還稱讚黃仁勳是一位 “傑出的人才”，他對黃仁勳 “非常尊重”，並且 “我們要保護我們的人才”。中國方面稱該報道純屬臆測。$英偉達 (NVDA.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

KYEC 進展迅速。其美國子公司剛剛訂購了 200 套 Hon Precision 處理器：總價 1.508 億美元，單價約 75.4 萬美元。

董事會於 10 月 28 日批准，距離英偉達預付款協議僅兩週。同日：7900 萬美元得克薩斯州項目 + 總計約 5.34 億美元的設備及設施訂單。目標：2027 年 4 月進入大規模量產 (HVM)。

來源：Chips & Wafers

2026 年第三季度，前五大半導體設備公司在 DRAM 設備上的營收同比增長 80%。創下歷史新高，且 ASML 正在擴大市場份額。2026 年第三季度，前五大半導體設備公司 DRAM 設備年化營收超過 350 億美元，顯示出沒有放緩的跡象。例如，KLA 預計其工藝控制收入中將有 60% 來自存儲領域（主要是 DRAM），高於 2026 年的 30% 以上。

來源：Sravan Kundojjala

OpenAI CEO Sam Altman 於週五（10/30）在台灣與富士康董事長劉揚偉會面，進一步討論雙方合作。據媒體報道，富士康董事長表示，具體的聯合項目將在敲定後公佈。

劉揚偉表示，由於需求持續龐大，不存在 AI 泡沫。他重申了富士康對 2027 年營收增長兩位數的預測。

這家全球最大的合同電子製造商目前在全球運營超過 270 家工廠，AI 服務器機架產能已達到每週 2,000 台，而去年同期僅為 1,000 台。富士康還將 AI 服務器計算托盤的組裝時間從兩小時以上縮短至僅 20 分鐘。 $英偉達(NVDA.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) $甲骨文(ORCL.US) #servers #openai

來源：Dan Nystedt

美光台灣於週五（10/30）發放年終獎金，金額約為基本月薪的 7.5 倍至 12.5 倍，此外還有最大產出量產獎金（相當於年薪的 20%），以及符合條件的員工可獲得一次性新台幣 100 萬元（約 30,655 美元）的增值獎金。從 2027 財年起，新的季度利潤分享計劃將與現有獎金並行實施。

這一綜合方案使美光 4,300 名生產線工人中約 700 人的年度總薪酬達到 60 個月以上的工資——儘管當地工會一直要求達到 83 個月，並像三星和 SK 海力士那樣實行永久性的 15% 營業利潤分享模式。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

英特爾 2026 年第四季度

來源：Sravan Kundojjala

台積電在 40nm 工藝研發期間，其 24 小時研發計劃在 6 個月內失敗，聯合運營總裁陳正坤錶示。該 “夜貓子” 項目旨在通過全天候運行研發（8 小時工作制對手）來超越全球競爭對手。然而，台積電通過 “One Team” 方法取得了成功，該方法通過將研發和製造人員結合起來共同解決難題，打破了團隊間的壁壘。陳正坤錶示，研發依賴於腦力、創造力和解決問題的能力，而不是增加工作時間。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

ASE（日月光）作為芯片封裝與測試巨頭，第三季度亮點如下：媒體報導稱：

將資本支出從 105 億美元上調至 115 億美元；2027 年將進一步增加預計第四季度營收較第三季度增長 6%-8%將 2026 年先進封裝營收預期從 37 億美元上調至 40 億美元，並預計 2027 年該數字將翻倍預計 2027 年 CPO（共封裝光學）營收將突破 5 億美元

$日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣半導體產業協會支持政府審查重啓台灣核電站的計劃，前提是必須保持嚴格的安全要求。

“穩定且充足的電力供應對半導體行業至關重要，” TSIA 主席侯永智表示，他同時也是台積電的高級副總裁。

台灣地區領導人表示，不應基於意識形態排除任何能源形式——包括核能——這一點很重要，因為其政黨長期持強烈的反核立場。 $台積電(TSM.US) #TSIA #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電以 388 億新台幣（12 億美元）的價格從友達光電收購了兩座工廠，消息援引了友達董事長彭雙浪在公司第三季度電話會議上的發言。友達董事會已批准出售這兩座顯示面板工廠，一座為第五代，另一座為 7.5 代。此次交易包括部分設備。預計台積電將獲得 590 萬平方英尺的可使用建築面積，並將其改造用於 CoWoS 先進封裝。

$台積電(TSM.US) #AUO #semiconductors

來源：Dan Nystedt

三星 2026 年第三季度

來源：Sravan Kundojjala

三星電子將其 2026 年半導體資本支出計劃上調至 76.8 萬億韓元（530 億美元），高於去年的 47.5 萬億韓元（334 億美元）。高管們在第三季度財報電話會議上表示，此舉旨在應對預計將持續數年的強勁 AI 相關需求。截至第三季度，已花費 52.8 萬億韓元。

-2027 年資本支出預計將較 2026 年進一步上升

-為滿足強勁的 AI 需求，正在美國和中國規劃新建晶圓廠和先進封裝工廠

德克薩斯州泰勒市站點的資本支出預計將增加——新晶圓廠建設正在審查中

-泰勒晶圓廠將於 2027 年開始運營

-設備搬遷正在進行中 $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #Texas #Taylor #Semiconductors

來源：Dan Nystedt

台灣第二大芯片代工廠聯電（UMC）的 CEO 表示，其混合平均售價將在 2027 年上漲約 10%，並預計產能利用率將超過 90%。媒體報道稱，AI 將在 3 年內貢獻 25% 的收入。聯電已將 2026 年的資本支出計劃設定為 20 億美元，但董事會還批准了另外 32 億美元的資本支出，用於 unspecified 的時間段。$聯電 (UMC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電正接近與友達光電達成協議，收購多達 4 座工廠以改造用於 CoWoS 先進封裝。報道稱，台積電已派遣多個團隊視察台中科學園區的友達工廠，預計將簽署 2 座工廠的購買協議，並對另外 2 座工廠擁有優先購買權。與新建相比，購買帶有潔淨室的舊工廠可以縮短新增 CoWoS 產能的時間。

此次收購還將提升台積電關聯企業新德科（持股 41%）的業務，該廠其新 P2 廠房的空間已被預訂一空，為滿足台積電對系統級測試（SLT）的需求，還需要更多空間。 $台積電 (TSM.US) $英偉達 (NVDA.US) $博通 (AVGO.US) $谷歌 (GOOGL.US) $亞馬遜 (AMZN.US) #AUO #semiconductors

來源：Dan Nystedt

安靠 2026 年第三季度

- 營收環比增長 4.9%，同比增長 0.2% 至 19.91 億美元，略低於 20 億美元指引中值

- 2026 年第四季度指引營收為 19-20 億美元（環比下降 2%）

- 2026 年全年資本支出縮減至 25 億美元，處於 25-30 億美元指引區間的低位，原因是亞利桑那州的建設付款發生轉移

- 2027 年資本支出增加，僅設施方面就將超過 20 億美元（亞利桑那州佔 120 億美元的 15%，韓國 4-4.5 億美元，越南約 5000 萬美元），尚不包括任何設備採購

- 亞利桑那州二期建設將於 2027 年底啓動，資本支出將在 2028-2029 年達到峯值，且二期建設與一期設備安裝期重疊

來源：Sravan Kundojjala

鎧俠詳細介紹了其用於超高密度 3D NAND 閃存（BiCS Flash）的 MSA-CBA 設計，採用銅直接鍵合技術將多個 218 層單元陣列晶圓堆疊到 CMOS 晶圓上。該技術為突破 1,000 層提供了路徑。原型器件還展示了成功的 QLC（4 比特/單元）操作及高温數據保持能力。#鎧俠 $閃迪(SNDK.US) $SSNLF $SK海力士(SKHY.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電鉅額現金儲備正緩解台灣銀行業的流動性壓力，併為台積電帶來更高收益，媒體報道稱。在四個月內，隨着銀行競相吸收 6 至 12 個月的穩定存款以滿足嚴格的流動性監管要求，台積電的存款利率從 1.75% 躍升至 2.10%。

這造成了痛苦局面。國有銀行目前發行的 1.775%‘青年住房’ 抵押貸款，與台積電存款相比存在 30 多個基點的負利差。台灣的傳統安全網一直是郵政儲蓄，但其中大部分資金被綁定在台積電和台電等能源貸款上，總額達 6000 億新台幣。 $台積電 (TSM.US) #台灣 #銀行業 #半導體

來源：Dan Nystedt

美光台灣與其最大工會（台中）達成的協議引發了一波關於如何申請工作的熱議，媒體報道稱，$美光科技(MU.US) 的薪資將因該協議大幅上漲。根據協議，80% 員工的薪資將漲至當前水平的 2.7 倍。生產線操作員（Fab Operators）的年薪將從目前的 63 萬新台幣（約 19,800 美元）漲至 200 萬新台幣以上（62,900 美元以上）。初級工程師的年薪從 145 萬新台幣漲至 400 萬新台幣；中高級工程師的年薪從 200 萬新台幣漲至 600 萬新台幣。$美光科技(MU.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣半導體產業到 2035 年將佔該國總用電量的 30%，國營台電公司計劃在未來 15 年內投資 300 億新台幣（9.2 億美元），以加強向工業園區直供電，滿足需求。

預計到 2035 年，台灣半導體產業的用電量將從今年的 520 億千瓦時增至 1100 億千瓦時。為滿足這一巨大增長，台電將建設或擴建 43 座變電站，新增 1,922 公里輸電線路，並將變壓器容量增加 52,450 MVA（兆伏安）。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt