阿斯麥 CEO 表示 AI 芯片熱潮可能延續至 2028 年以後,但博通警告融資瓶頸風險
我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。阿斯麥 CEO Christophe Fouquet 預計,由於存在大量積壓訂單和基礎設施擴張,AI 芯片需求將持續至 2028 年以後。相比之下,博通 CEO 陳福陽警告稱,融資約束可能成為行業的主要瓶頸,並指出維持增長需要鉅額借貸資本。儘管晶圓短缺可能在 2028-2029 年緩解,但高利率和市場波動可能會阻礙客户為設備採購提供資金,從而可能影響阿斯麥的訂單
阿斯麥 (NASDAQ:ASML) CEO Christophe Fouquet 認為,人工智能芯片熱潮可能會持續到 2028 年以後,但 博通公司 (NASDAQ:AVGO) 首席執行官 陳福陽 警告稱,融資可能成為該行業最大的障礙。
“[我認為] 最大的制約因素可能是資本,” 陳福陽週一在新加坡的一次會議上表示,Benzinga 週一報道,援引 CNBC 的消息。
陳福陽暗示,晶圓短缺狀況可能在 2028 年或 2029 年改善,而對算力的需求可能會持續超過供應,直到 2029 年或 2030 年。
阿斯麥預計芯片需求將延續至 2028 年以後
阿斯麥製造芯片製造商生產全球最先進處理器所需的機器。隨着對其設備的需求延伸至 2028 年,該公司將於本週公佈財報。
Fouquet 表示,行業前景已發生巨大轉變,從預期市場相對平穩轉變為爭相滿足 AI 需求。
“你現在看到的是整個行業都在努力彌補相當嚴重的積壓訂單,” Fouquet 在上週發佈的一次六月 採訪 中表示。
他預計 AI 基礎設施建設將持續兩到五年,這可能會推動半導體需求在 2028 年以後繼續增長。
根據 摩根大通 9 月的評估,阿斯麥先進芯片製造機器的大部分新訂單已安排在 2028 年交付。
阿斯麥在 7 月 表示,計劃到 2027 年將其當前一代極紫外 (EUV) 機器的年產能提高 30%,並正在考慮在 2028 年再擴大 30%。
博通的數百億美元融資推動
博通不僅僅是在為 AI 熱潮供應芯片。它還在幫助尋找支付這些芯片費用的資金。
據《華爾街日報》上週 報道,該公司正在進行初步談判,以安排超過 500 億美元的融資,以便 OpenAI 購買其定製 AI 芯片。
而在其他方面,金額甚至可能更大。據《金融時報》報道,一項為 Anthropic 使用谷歌芯片而提議的 600 億美元融資方案中,包括由博通支持的 420 億美元債務。
這些交易説明了陳福陽的擔憂:對 AI 芯片的需求可能正在激增,但維持這種增長越來越需要大量的借貸資金。
這最終可能會影響阿斯麥。該公司在其年度 文件 中警告稱,高利率和市場波動可能會使客户更難籌集資金購買其機器。經濟不確定性也可能導致訂單延遲或取消。
在 Polymarket 上,交易員認為到 12 月出現符合條件的 AI 行業低迷的概率為 6%,到 2027 年 6 月這一概率升至 19%。該合約要求在 90 天內發生三個指定事件,其中可能包括阿斯麥或博通的股價下跌 50%。
阿斯麥將於 10 月 14 日(星期三)公佈財報。
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