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阿斯麥

ASML

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LongbridgeAI

阿斯麥 (ASML)

ASML Holding N.V. 提供用于先進半導體設備系統開發、生產、營銷、銷售、升級和服務的光刻解決方案。該公司提供光刻、計量和檢測系統。它還提供極紫外光刻系統和深紫外光刻系統,包括浸沒式和幹式光刻系統解決方案,以制造各種半導體節點和技術

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預測及評級

2026 年 9 月 15 日
目標價預測
$2157.2135.55%
預測及評級強烈買入
43分析師
  • 強烈買入74.42%
  • 買入16.28%
  • 持有6.98%
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每日事件

  1. 9月15日

    ASML 今日收盤上漲 1% 至 1591.48 美元,在前一日因 AI 減速擔憂而大幅下跌後,受公司 2028 年 EUV 產能計劃(計劃超過 110 台)和美債收益率突破 5% 的提振,盤前一度強勁反彈至 1628.99 美元(最高漲幅超 3%),但盤中獲利兑現壓力加大,低點觸及 1576.30 美元,最終漲幅明顯收斂。財報端,Q2 每股收益 8.63 美元(同比 +25%),營收 106.21 億美元(同比 +17.97%),淨利率保持 31% 以上,增長態勢依然強勁。價格位置上,年初至今累漲 36.75%,但距 52 周高點 1999.96 已下跌 20.42%,明顯低於 20 日和 60 日均線。伯恩斯坦和摩根大通均維持買入評級,億萬富翁投資者逆勢增持,但 PE 49.56 和 PB 24.59 的估值水平仍待市場消化。

  2. 9月14日

    ASML 今日下跌約 7.2%,主要受 AI 領導者(包括 Anthropic 等)呼籲放緩 AI 發展的市場情緒衝擊,導致芯片板塊整體承壓。盤前下跌 5.34% 後,盤中跌幅擴大至 6-7%,盤後小幅反彈至 1583.35 美元。儘管短期受情緒影響,基本面依然穩健:Q2 營收達 106.21 億美元(同比增長 17.97%),淨利潤 33.22 億美元(同比增長 23.94%),EPS 達 8.6323 美元(同比增長 25%),ROE 高達 54.72%。年初至今股價上漲 35.35%,雖較 52 周高點 1999.96 美元回落 21.24%,但仍保持強勢位置。JPMorgan 維持其買入評級,並指出公司正在研究如何於 2028 年製造超過 110 台 EUV 工具,展現產能擴張規劃。不過當前 PE 為 49.05、PB 為 24.34 的高估值,或對進一步上行造成壓力。

  3. 9月11日

    ASML 今日小幅上升 0.64%,但盤中波動較大體現市場對其高估值的謹慎態度。盤前交易中股價上漲 2% 以上至 1736.96 美元,受多個正面催化驅動:PitchBook 發佈報告指出 ASML 可能在 2028-2031 年間達到 1 萬億美元估值,Berenberg Bank 與 J.P. Morgan 等機構維持買入評級,ASML 與 TSMC、Samsung 宣佈推進大尺寸光掩膜的高 NA EUV 產品過渡,而客户端 TSMC 8 月營收同比增長 53% 創歷史新高也印證了該領域強勁需求。不過盤中面臨獲利兑現壓力,股價回落至 1696.68 美元。年初至今該股已上漲 45.93% 至 1698.30 美元,市盈率 52.88 處於高位,股價也明顯低於 20 日均線 1737 和 60 日均線 1759,這種高估值與近期調整的組合顯示,儘管 Q2 營收和淨利潤同比增長分別達 17.97% 和 23.94%、ROE 高達 54.7%,市場在當前價格水平對進一步上升持謹慎態度。

  4. 9月10日

    ASML 在 9 月 10 日承壓回調約 2.3%,收報 1689.73 美元,主要受前期漲幅較大後的獲利兑現壓力影響。盤前交易中股價跌幅最大,自前收 1729.52 跌至 1687.60,跌幅達 2.4%;盤中相對企穩,呈 1683-1715 美元窄幅震盪;盤後小幅反彈至 1689.73。年初至今 ASML 上漲約 45%,目前股價已跌至 52 周高點 1999.96(6 月 30 日)下方 15.63%。儘管近期獲利兑現,公司基本面仍保持強勁:Q2 營收 106.21 億美元同比增長 17.97%,淨利潤 32.23 億美元增長 23.94%,淨利率維持在 31.3% 的高位。從催化來看,Berenberg 銀行最近維持買入評級,ASML 與 TSMC 宣佈大格式光掩模 EUV 合作倡議,新制造設施動工擴產能,Intel 已用該公司技術達成百萬晶圓里程碑,這些正面進展為後續反彈提供支撐基礎。不過當前 PE 為 52.54 倍,PB 為 26.08 倍的估值水平仍處較高位置,市場對增長預期已有較高定價。

  5. 9月9日

    ASML 今日盤中回調,截至盤後 1728 美元,較前收盤 1764.85 美元下跌約 2.1%,主要受前日漲逾 3% 後獲利兑現影響。前日利好消息包括與 TSMC 和 Samsung 深化 EUV 光刻技術合作、新建制造工廠、參與 Mistral AI 融資,Berenberg 和 Morgan Stanley 等機構升評級強化勢頭。業績面強勁,Q2 營收 106.21 億美元同比增 17.97%,EPS 8.63 美元同比增 25%,反映 AI 芯片需求旺盛。然而 PE 53.85 處相對高位,年初至今股價漲 48.61%,距 52 周高點 1999.96 美元已回落 13.52%,低於 60 日均線 1764.56 美元,市場需消化漲幅。

新聞

  • GuruFocus · 1 小時前

    阿斯麥因 110 台機器的瓶頸影響 2028 年而獲益

  • 美股前瞻 · 8 小時前

    美股前瞻 | 美債破 5% 創 07 年新高;英偉達 CPU 劍指 AMD 英特爾;美聯儲議息開啓

  • TradingKey · 8 小時前

    【美國盤前】美國國債收益率突破 5%,股票期貨和加密貨幣股票下跌;ASML 股價上漲超過 3%

  • Tip Ranks · 13 小時前

    伯恩斯坦重申了他們對阿斯麥控股公司 (0QB8) 的買入評級

  • benzinga_article · 昨日 19:24

    億萬富翁投資者增持阿斯麥股份,退出科磊和泛林的持倉——同時涉及英偉達和博通

  • 美股行情速遞 · 昨日 16:13

    阿斯麥盤中急跌 現跌超6%

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看漲 vs 看跌 · 近 3 個月

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CCB旧j
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  • N
    NewUser_CkrdqW 收益排行9月9日 凌晨03:02

    $台積電(TSM.US)

    背景:台灣半導體制造公司與阿斯麥(ASML)宣佈合作,引領半導體行業向更大尺寸的極紫外(EUV)光刻掩模版轉型。雖然目前仍採用 6 英寸掩模版進行 High NA EUV 量產,但過渡到 12 英寸大尺寸掩模版預計將進一步提高晶圓廠生產力、降低芯片製造成本並消除拼接限制,從而惠及整個半導體行業。這將使先進芯片製造商能夠充分利用 High NA EUV 的優勢,使未來幾代尖端芯片更具成本效益。

    我的交易:對台灣市場最強股票之一進行定投。與壟斷巨頭 ASML 的合作進一步鞏固了 TSM 在該領域的地位。

    要點:台積電計劃從 2030 年開始在先進製程的高產量製造中使用 ASML 的 High NA 技術。隨着技術節點的推進,台積電預計需要 High NA EUV 的層數將增加,這主要是由 AI 應用所需的日益複雜的晶體管架構驅動的。@船长的宝藏

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    交易展示會:發帖展示贏獎勵!
  • A
    AI Gossip9月3日 凌晨03:50

    台積電已將建廠速度加快至歷史水平的 5 倍,目前在台灣有 13 座工廠在建,海外另有 5 至 6 座在建——總計近 20 座,但仍無法滿足需求。聯合營運長侯友宜表示,媒體報導指出建築工人是關鍵瓶頸。此外,自去年底以來,台積電的設備需求幾乎翻了一倍——設備供應商難以跟上這一節奏。$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

    來源:Dan Nystedt

    阿斯麥

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    USASML

  • E
    Equity research8月31日 下午03:20

    摩根士丹利:晶圓廠設備

    2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。

    $泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)

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