台積電 (NYSE:TSM) 週四公佈的第三季度營收創下 1.49 萬億新台幣（約合 467.1 億美元）的歷史新高，同比增長 50%，高於分析師預期的 1.46 萬億新台幣。

但在應用材料公司（Applied Materials）任職超過 25 年、且重點關注台積電的半導體行業資深人士史蒂夫·威廉姆斯（Steve Williams）表示，人們擔心的可能不是過度建設。

“更有可能的是他們建設得不夠，” 威廉姆斯告訴 Benzinga。

為何 640 億美元可能仍不足夠

威廉姆斯表示，台積電最緊張的制約因素是先進封裝，這是將處理器和高帶寬內存整合為成品 AI 加速器的關鍵步驟。

台積電在 7 月將資本支出計劃上調至 600 億至 640 億美元。台積電表示，其中約 70% 至 80% 用於先進製程技術，10% 至 20% 用於先進封裝、測試、光罩製造及其他領域。

威廉姆斯指出，這種分配比例可能具有誤導性，因為晶圓生產成本遠高於封裝成本。

他表示，台積電的支出足以緩解封裝瓶頸，但不足以在短期內徹底消除這一瓶頸。

威廉姆斯稱，台積電的領先製程晶圓產能已在 2026 年售罄，業界預計 2027 年也將如此。他表示，英偉達 (NASDAQ:NVDA) 正逐漸取代蘋果成為台積電的最大客户，而 AMD 尋求的產能超過其目前能獲得的份額。

“台積電實際上是在出售排隊席位，” 威廉姆斯説。

為何威廉姆斯認為存在建設不足而非過度建設

威廉姆斯表示，台積電歷史上一直試圖避免過度支出，包括將舊生產節點的設備移至新晶圓廠。

擴張也需要時間。威廉姆斯指出，芯片製造工具的成本可能高達 1 億美元，從下單到發貨併產生收入大約需要六個月時間，供應商已竭盡全力以滿足需求。

風險在於，當前的需求可能無法持續足夠長的時間來證明大規模建設的合理性。“大空頭” 投資者史蒂夫·艾斯曼（Steve Eisman）近期降低了風險敞口，理由是 AI 行業對 OpenAI 和 Anthropic 的依賴，並警告稱任何一家公司出現問題都可能波及更廣泛的交易領域。

Polymarket 交易者相對樂觀，在一筆交易量約為 240 萬美元的合約中，給予 12 月 31 日前出現 “AI 泡沫破裂” 的概率為 6%。

威廉姆斯表示，即使出現放緩，由於需求已經鎖定，影響傳導至台積電可能需要數年時間。

“目前需求如此旺盛，如果 AI 放緩……需求只會被重新分配，” 他説。

威廉姆斯表示，台積電在 10 月 15 日公佈完整財報時，關鍵問題將是其 2027 年的資本支出計劃，以及封裝產能能否開始趕上需求。