英偉達今日宣佈與一組供應鏈合作伙伴制定計劃，擴大全球製造產能，以滿足市場對其加速計算和全棧 AI 工廠平台日益增長的需求。

通過與安靠科技（Amkor Technology）、揖斐電（IBIDEN）、京元電子（KYEC）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密工業（SPIL）和欣興科技（Unimicron Technology Corporation）合作，英偉達正助力新老供應商擴大在基板、先進封裝、測試和光引擎等關鍵領域的製造能力，從而增強英偉達全球供應鏈的韌性和冗餘度。

“我們正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮之中。需求非同尋常，產能成為制約因素，” 英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示。“我們的供應鏈合作伙伴是全球最優秀的製造商。我感謝他們在全球範圍內擴大產能，以提升生產規模，幫助我們交付推動這場新工業革命的 AI 超級計算系統。”

擴大基板產能以支持產量增長

英偉達計劃在未來三年內將其產品的基板產能提高 2.5 倍。以下協議將有助於實現這一產能擴張，更多合作正在推進中。

根據揖斐電今年早些時候簽署並宣佈的一項協議，英偉達提供數十億美元的產能預訂預付款，以支持揖斐電位於日本大野的工廠。此次擴張目標是將該工廠的產能提升至當前水平的 3 倍，額外產能預計將於 2028 年第一季度開始爬坡。

三星電機加入英偉達的基板供應鏈，利用其在韓國的現有運營提供即時產能。此次合作還支持其在韓國世宗和釜山的設施升級及新工廠建設。到 2028 年，分配給英偉達的產量預計將佔三星電機年度封裝基板總產能的相當大一部分。

英偉達通過一項產能預訂協議，支持欣興科技在台灣的 KF 基板製造擴張。該擴張預計將於 2027 年第二季度開始增加產能，並在 2028 年年中達到滿產。

為下一代平台擴大先進封裝規模

英偉達與安靠科技計劃在韓國擴大先進封裝產能，目標是在 2028 年底前將中介層晶圓產能提高 300% 以上。隨着安靠科技在韓國開發新的製造設施，這一計劃的產能擴張將支持英偉達當前及下一代平台更高的產量。

擴大半導體測試產能並加強美國製造業

在美國、台灣和新加坡擴建項目的支持下，英偉達預計其半導體總測試產能將從 2026 日曆年到 2027 年翻一番。

英偉達向京元電子提供的 11 億美元產能預訂預付款，將支持新建的美國測試設施和設備，目標是在 2027 年 4 月實現大規模生產。

在新加坡，擴大的測試業務預計將於 2027 年 2 月開始大規模生產。

為共封裝光學器件打造基礎設施

英偉達與矽品精密工業計劃在台灣擴大用於共封裝光學器件的光引擎製造產能，以支持大規模計算基礎設施日益增長的連接需求。該擴張目標是在 2027 年年中前將產能提高 15 倍，並計劃在 2028 年底前再翻一番。